Acceptatiecriteria van Ball Grid Array BGA-technologie = complexe verpakkingsmethode; conventionele inspectiemethoden onvoldoende → hogere afkeur. Geen gedefinieerde industriestandaarden voor hogere slaagsratio, maar volgende criteria helpen. PCBs geaccepteerd bij minimaal defecten. Geïnspecteerd op

Het team van Creative Hi-Tech is druk met vakantieplannen en bedrijfsplannen voor volgend jaar. Tussen al dit door mogen we niet vergeten alle medewerkers, leveranciers, klanten en stakeholders te bedanken voor hun bijdrage, vooral in deze uitdagende tijden. We zijn oprecht dankbaar voor alle klante

Wat zijn de redenen voor PCB-fouten? Een goed ontworpen, succesvol gefabriceerd bord dat prestaties haalt over levensduur = verwachting van elke OEM. Toch kunnen cruciale aspecten over het hoofd worden gezien. Ontwerpproces = moeizaam/tijdrovend (complexiteit), elk met risico. Hoofdoorzaken: ondersp

Overzicht en typen PCB-dikte PCB-dikte = collectieve dikte van kern, soldeermasker, substraatlaag, koperlaagdikte (× aantal lagen), etc. Omdat totaal een collectieve entiteit is, verschilt per factor (koperlaagdikte, aantal lagen). Twee typen in ontwerp/fabricage: Standaarddikte: Veel contractfabri

Inleiding tot elektrostatische ontlading (ESD) ESD = plotselinge stroom tussen twee geladen objecten in nabijheid. Veelvoorkomend in PCBs. Verantwoordelijk voor elektrisch kortsluiting, PCB-breakdown, etc. Kan leiden tot systeemuitval, electrocutie. Essentieel om ESD aan te pakken, maar ook begrijpe

Stap-voor-stap PCB-assemblageproces PCBs zijn kern van elektronische apparaten. Samengesteld uit kleine, fijn componenten, zorgvuldig ontworpen/geassembleerd. Assemblage = straightforward maar langdurig; vereist aandacht voor detail. Fouten → drastische prestatie-impact. Stappen zonder fouten volgen

Quick-turn PCB-assemblage = volledige werk in kortste tijd (24–48 uur), afhankelijk van complexiteit. OEM met productieklaar ontwerp of minimale wijzigingen → snel met standaard PCBs. Dienstverlener moet zeker zijn van ontwerpcorrectheid, lagen, laminatie, montagetechniek (through-hole/solderen). Ti

Inleiding tot Gerber-bestanden Elke elektronische assemblage wordt gebouwd naar specificaties. Specificaties/ontwerpdetails gedocumenteerd in diverse bestanden. Gerber-bestand = ASCII-vectorformaat voor PCB-ontwerp (open source). Definieert specificaties: aantal koperlagen, boordata, soldeermaskerin

Richtlijnen voor loodvrije PCB-assemblage Loodvrije assemblage = geen lood in enige productiefase. Lood traditioneel in soldeerproces, maar giftig → EU RoHS-richtlijn verbiedt lood. Vervanging door minder giftige stoffen geeft kleine procesverschillen. Deze post geeft stapsgewijze details. Pre-assem

PCBs zijn cruciaal in elektronische/apparaten; zorgvuldig ontwerp, fabricage, assemblage. Componenten nauwkeurig plaatsen. Met krimpende apparaten: compacte PCBs met veel componenten via through-hole en surface mounting. BGA (ball grid array) = SMT-techniek voor precisie en efficiënt ruimtegebruik.

Overzicht van PCB-fabricageproces PCB-fabricageproces in drie fasen: fabricage, componentinprocurement, assemblage. Fasen zijn onderling verbonden; ontwerpkeuzes beïnvloeden alle drie. Bijv. componentvoetafdruk tijdens fabricage moet matchen met componentbehuizing uit procurement. Stappen in PCB-fab

PCBs worden breed gebruikt (consumentenelektronica tot militair/luchtvaart). Nieuwe compacte apparaten → explosieve groei PCB-gebruik → enorme hoeveelheden e-waste (grootste afvalstroom). E-waste vereist zorgvuldige vernietiging/recycling. PCBs vormen grootste gewichtspercentage in gedemonteerde e-w

Veelgebruikte flexibele kern- of substraatmaterialen in flexibele PCB-fabricatie Een flexprint vereist lijm- en lijmloze materialen voor laaghechting. Beiden geleverd met diverse polyimide-kern diktes. Lijmende flex-materialen: Hoofdbestanddeel van flexprintmaterialen. Acryl- of epoxy-lijm hecht ko

2019 was een fantastisch jaar voor Creative Hi-Tech: diverse onderscheidingen en uitgroei tot toonaangevende PCB-assemblagedienstverlener. Dankzij gepassioneerde, hardwerkende medewerkers, welwillenden en waardevolle klanten die ons steunden tijdens uitdagingen. Onze flexibiliteit, passie voor nieuw

Productie van 4-laags (of meerlaagse) PCBs is arbeidsintensief met veel stappen; elke stap bepaalt kwaliteit. Vervolg op eerdere post (eerste stappen). Hieronder de resterende processen. Stappen in 4-laags PCB-productie Na platen en koperafzetting (eerste post) volgt outer layer imaging. 9. Outer La

Overzicht van de silkscreenlaag van een PCB De silkscreen is een inktlaag die componenten, merken, symbolen, etc. identificeert. Meestal op komponentenzijde, tegenwoordig ook op soldeerkant. Helpt fabrikant en ingenieur bij snelle identificatie. Meestal niet-geleidende epoxy-inkt (andere samenstelli

Inleiding tot PCB-legend Hoewel een legend niet bijdraagt aan PCB-prestaties, vermittelt het cruciale informatie voor testen, troubleshooting en assemblage. Informatiecategorieën: Merkinformatie: Serienummers, fabrikantgegevens, bescherming tegen ontwerpdiefstal. Veiligheidsvoorschriften: Waarschuw

Belangrijke factoren bij het ontwerpen van leesbare legendetekst voor een PCB Silkscreenprinten omvat kleine stappen die nauwkeurig gevolgd moeten worden. Of u nu vanaf nul begint of bestaande tekst bewerkt, let op: Houd dezelfde oriëntatie voor alle teksten op de printplaat (bijv. referentieaandui

Betekenis van transmissielijnen in PCBs Transmissielijnen voorkomen seriële linkverliezen en kosten, cruciaal bij hoge frequenties (dielektrische verliezen, signaalstoring). Ontwerp en modellering moeten zorgvuldig in de ontwerpfase gebeuren. Technologische vooruitgang in fabricage, IC-modellering e

Ontwerp- en fabricageproces van PCBs Hoewel processen per fabrikant licht verschillen, zijn de hoofdfasen standaard. Hieronder de stappen met focus op etsen en strippen. Fase 1: 8-stappen gids om uw PCBs te etsen PCBs worden gemaakt door een koperlaag op het substraat te binden (één- of tweeziijdig