Een focus op belangrijke ontwerprichtlijnen voor het gemak van PCB-fabricage

De printplaat (PCB's) is een integraal onderdeel van elektronische apparaten die tegenwoordig worden gebruikt. Deze PCB's worden vervaardigd met behulp van verschillende kleine en fijne componenten, die zorgvuldig zijn ontworpen en op het bord zijn gemonteerd om het gewenste resultaat te krijgen. De fabricage van printplaten is dus een complex en langdurig proces dat nauwgezette aandacht voor details vereist. Het PCB-fabricageproces bestaat uit twee delen:PCB-fabricagediensten, waarbij de lay-out van de printplaat wordt geconstrueerd en de montage, waarbij alle componenten op de printplaat worden gemonteerd. Beide methoden zijn belangrijk en elke kleine fout kan van invloed zijn op de prestaties. Dit bericht bespreekt de PCB-fabricage in detail en richt zich ook op belangrijke richtlijnen om het proces te vergemakkelijken.

Een overzicht van het fabricageproces van PCB's

Deze sectie legt in detail de nadruk op het fabricageproces van PCB's. Een goed begrip van de stappen bij de fabricage van PCB's kan verlichting en strategieën bieden die het fabricageproces gemakkelijker maken. Laten we er dus eens naar kijken.

Het fabricageproces van PCB's is verdeeld in drie verschillende fasen:fabricage, inkoop van componenten en assemblage. Hoewel deze fasen van elkaar verschillen, zijn ze met elkaar verbonden, en veel ontwerpkeuzes hebben invloed op al deze fasen. Zo moet elk onderdeel dat tijdens de assemblage van de printplaat wordt gemonteerd en de voetafdruk voor de pads die tijdens het fabricageproces op de PCB zijn bevestigd, exact overeenkomen met het type componentpakket dat is verkregen.

Stappen betrokken bij PCB-fabricage en hun maakbaarheidsproblemen

Om het fabricageproces van PCB's te vergemakkelijken, is het belangrijk om de stappen van de printplaat te begrijpen, samen met hun maakbaarheidsproblemen die zich kunnen voordoen en de prestaties van de print in gevaar brengen.

• Afbeelding maken:

  Hierbij wordt de afbeelding voor de binnenste en buitenste lagen op de printplaat gemaakt. Als het niet goed is uitgelijnd, kan dit problemen veroorzaken bij het boren van via's en montagegaten.

• Innerlijke lagen etsen:

  Dit is een belangrijke stap in het fabricageproces omdat het het ongewenste kopergebied verwijdert. Alleen het gewenste kopergebied blijft op sporen en pads. Een onjuist etsproces kan leiden tot problemen met betrekking tot sporen. Sporen zonder voldoende tussenruimte zullen de signaalstroom voorkomen, wat resulteert in stopzettingen in de fabricage totdat ze zijn gecorrigeerd.

• Opstapelen:

  De uitlijning van de printplaatstapeling wordt uitgevoerd tijdens de fabricage. Tijdens deze stap worden de PCB-lagen geperst en uitgelijnd. Een probleem met de uitlijning kan leiden tot een operationele storing.

• Het boren van gaten:

  Boren kan worden geplateerd door gaten of PTH's, niet-geplateerde doorgaande gaten of via's. Net als de uitlijningsproblemen, hebben de problemen met spatiëring en speling invloed op soldeermaskering. De beeldverhouding is hier ook belangrijk omdat het bepaalt welke boortypes kunnen worden gebruikt.

• Buitenste lagen etsen:

  Etsen verwijdert het overtollige koper van een paneel en legt sporen en kussentjes bloot.

• Gatenbeplating:

  Hier wordt het geleidende materiaal voor PTH's en via's uitgevoerd. Ontgassing is een groot probleem dat kan optreden tijdens de montage.

• Soldeermaskering:

  Soldeermasker fungeert als bedekkende bescherming. Het bedekt het hele oppervlak, verwacht over pads en sporen die de printplaten beschermen. Deze afscherming voorkomt verschillende montageproblemen, zoals soldeerbruggen die kunnen leiden tot kortsluiting en schade.

• Zeefdruk:

  Dit is een van de essentiële stappen in het fabricageproces omdat het de belangrijke informatie op de printplaten afdrukt. Zeefdrukfouten kunnen het montageproces belemmeren en de werking negatief beïnvloeden.

3 essentiële richtlijnen om het fabricageproces van PCB's te vergemakkelijken

Zoals eerder besproken, kunnen fouten in het ontwerp van de printplaat leiden tot gevaarlijke problemen, en als ze niet worden gedetecteerd vóór de fabricage, vereisen deze grote problemen dure reparaties. In feite zal men naast een herontwerp een nieuw bord moeten laten maken. Gelukkig kunnen deze fouten worden vermeden door strategieën toe te passen die zijn gebaseerd op ontwerp voor maakbaarheid (DFM). Met de volgende richtlijnen kunt u het fabricageproces efficiënt maken.

• Stel de juiste beperkingen voor ontwerpregelcontrole (DRC) in:

  Dit is de eerste en meest effectieve regel voor het gebruik van DFM, die van toepassing zal zijn op de apparatuur die door de fabrikant wordt gebruikt om het bord te bouwen. In veel gevallen kunnen enkele standaardregels door de fabrikant worden toegepast. Het wordt echter aanbevolen om hier niet op te vertrouwen, omdat CM's u regels en toleranties zullen geven. In plaats daarvan kunt u regelbestanden downloaden die direct kunnen worden geüpload naar het PCB-ontwerppakket.

• Reinig alle eerdere overtredingen van DRC:

  Alvorens bestanden in te dienen voor fabricage, moet men DRC-schendingen corrigeren, aangezien de ontwerpwijzigingen enkele fouten zullen corrigeren.

• Voer de vereiste ontwerpwijzigingen uit bij eerdere fabricages:

  Nadat je je ontwerpbestanden naar CM hebt verzonden, zullen ze opnieuw een DRC-controle uitvoeren. Als er fouten zijn, corrigeer dan de juiste correctie om te hoge kosten te voorkomen.

Om een ​​superieur en prestatiegericht printplaatontwerp te creëren, is het absoluut noodzakelijk om de bovenstaande richtlijnen in overweging te nemen. Als u meer wilt weten over PCB-fabricagediensten, kunt u contact opnemen met toonaangevende fabrikanten zoals Creative Hi-Tech. Hun zeer ervaren en bekwame experts zullen u helpen.

Gerelateerde blogpost:

• Ontwikkel de ingenieur in uw kinderen door ze PCB-fabricagekits cadeau te doen