5 belangrijke stadia van het PCB-productieproces

De printplaat (PCB's) is een integraal onderdeel van bijna alle elektronische toepassingen. Ze brengen elektronische en elektromechanische apparaten tot leven door signalen binnen het circuit te routeren en hun werking mogelijk te maken. veel mensen weten wat PCB's zijn, maar slechts enkelen weten hoe ze worden vervaardigd. Tegenwoordig worden PCB's geconstrueerd met behulp van het patroonplatingproces. Ze zullen doorgaan in de volgende fase die voornamelijk bestaat uit etsen en strippen. Dit bericht leidt je effectief door verschillende fasen in het ontwerpproces van de printplaat, maar zal zich meer richten op de ets- en stripprocessen van de printplaat.

Ontwerp- en fabricageproces van PCB's

Afhankelijk van de fabrikant kan het fabricageproces van de printplaat enigszins verschillen, met name wat betreft montagetechnieken voor componenten, testmethoden, enzovoort. Ze worden in grote hoeveelheden vervaardigd met behulp van verschillende geautomatiseerde machines voor boren, plateren, ponsen, enzovoort. Afgezien van enkele kleine variaties, zijn de belangrijkste fasen van het fabricageproces van PCB's hetzelfde.

• Fase 1:8-stappengids om uw PCB's te etsen

  PCB's worden gemaakt door een koperlaag over het gehele substraat te hechten. Soms zijn beide zijden van het substraat bedekt met koperlagen. Het PCB-etsproces, ook wel een gecontroleerd horizontaal proces genoemd, wordt uitgevoerd om overtollig koper van het PCB-paneel te verwijderen met behulp van een tijdelijk masker. Na het etsproces blijft de printplaat achter met de gewenste kopersporen. Het PCB-etsproces wordt uitgevoerd met behulp van zeer agressieve oplossingen op basis van ammoniak - ijzerchloride of zoutzuur. Beide chemicaliën worden als economisch en overvloedig beschouwd. Om uw PCB te etsen, moet u verschillende stappen volgen, zoals hieronder aangegeven.

  • Stap 1:

    Het ontwerpen van printplaten is de eerste fase van het etsproces, waarbij gebruik wordt gemaakt van software naar keuze. Zodra het ontwerp klaar is, laat u het afdrukken op het transferpapier. Zorg ervoor dat het ontwerp in de glanzende zijde van het papier past.

  • Stap 2:

    Schuur de koperen plaat nu netjes, zodat het oppervlak ruw genoeg is om het printplaatontwerp vast te houden. Er zijn verschillende dingen om te onthouden tijdens het uitvoeren van deze stap:

    • Gebruik chirurgische of veiligheidshandschoenen bij het hanteren van etsoplossingen. Dit voorkomt dat er olie op de koperen plaat terechtkomt en ook op uw hand.
    • Zorg er tijdens het schuren van de koperen plaat voor dat je alle randen van de plaat bedekt.
    
    
  • Stap 3: Reinig de koperen plaat met water en ontsmettingsalcohol. Hierdoor worden kleine koperdeeltjes van het plaatoppervlak verwijderd. Laat de plaat na het wassen volledig drogen.
  • Stap 4: Knip het PCB-ontwerp nauwkeurig uit en plaats het bord met de voorkant naar beneden op de koperen plaat. Nu wordt de plaat vele malen door lamineermachines gehaald totdat deze wordt verwarmd.
  • Stap 5: Zodra de plaat is verwarmd, haalt u deze uit de lamineermachine en plaatst u deze in een koud bad. Schud de plaat even, zodat het papier op het water drijft.
  • Stap 6: Haal het circuitontwerp uit het bad en plaats het in de etsoplossing. Roer opnieuw de plaat een half uur, wat zal helpen bij het oplossen van ongewenst koper rond het ontwerp.
  • Stap 7: Zodra het overtollige koper in een waterbad is afgewassen, laat u de plaat drogen. Zodra de koperen plaat volledig is opgedroogd, wrijft u met alcohol om de inkt die op het printplaatontwerp is overgebracht, weg te vegen.
  • Stap 8: Nu heb je een geëtste printplaat klaar; u moet echter de gaten boren met het juiste gereedschap.
  
  
• Fase 2:Stripproces van PCB's

  Zelfs na het etsproces blijft er wat koper achter op de printplaat, die bedekt wordt met tin/lood of gegalvaniseerd tin. Salpeterzuur verwijdert tin effectief terwijl de kopercircuitscheuren onder het tinmetaal behouden blijven. Als resultaat krijgt u een duidelijk duidelijk koperen omtrek op de printplaat en is de printplaat klaar om te worden doorgegeven aan het volgende proces - Solder Resist.

• Fase 3:Soldeerbestendig

  Dit is een belangrijk proces in het PCN-ontwerpproces, waarbij ongesoldeerde gebieden op de printplaten worden bedekt met soldeerresistmateriaal. Als gevolg hiervan wordt voorkomen dat het soldeer sporen vormt, wat kan leiden tot snelkoppelingen naar aangrenzende componentleidingen.

• Fase 4:PCB-testen

  Nadat de PCB is vervaardigd, wordt testen cruciaal om de werking en functies te controleren. Bij deze methode bepaalt de PCB-fabrikant of de printplaat werkt zoals verwacht. Tegenwoordig worden PCB's getest met behulp van verschillende geavanceerde testapparatuur. ATG-testmachine wordt voornamelijk gebruikt voor het testen van PCB's met een hoog volume, waaronder vliegende sondes en testers zonder armatuur.

• Fase 5:PCB-assemblage

  Dit is de laatste stap van de PCB-fabricage, die voornamelijk bestaat uit het positioneren van verschillende elektronische componenten op hun respectievelijke gaten. Dit kan worden uitgevoerd door middel van doorgaande gatentechnologie of oppervlaktemontagetechnologie. Een gemeenschappelijk aspect van beide technieken is dat de draden van het onderdeel zowel elektrisch als mechanisch op de printplaat worden bevestigd met behulp van een gesmolten metalen soldeer.

Dit heeft alles te maken met het fabricageproces van een PCB. Als u meer wilt weten over soldeerpunten of materialen die worden gebruikt voor het solderen, kunt u contact opnemen met toonaangevende fabrikanten zoals Creative Hi-Tech. Hun zeer bekwame en ervaren experts helpen u tijdens het ontwerpproces.

Gerelateerde blogberichten

• Ken de verschillende testmethoden voor PCB's
• Een overzicht van veelvoorkomende elektrische componenten die worden gebruikt in PCB-assemblages
• 7 factoren om te overwegen voor een PCB-ontwerp van goede kwaliteit