Complete gids voor 4-laags PCB-fabricatie – Stapsgewijs proces

Productie van 4-laags (of meerlaagse) PCB's is arbeidsintensief met veel stappen; elke stap bepaalt kwaliteit. Vervolg op eerdere post (eerste stappen). Hieronder de resterende processen.

Stappen in 4-laags PCB-productie

Na platen en koperafzetting (eerste post) volgt outer layer imaging.

Fotoweerstandproces herhaald op buitenlaag in sterile ruimte (geen contaminatie).

Koperelektroplating op onbedekte gebieden buitenlaag. Onderaan tin-plating voor bescherming.

Alkalische oplossing verwijdert fotoweerstand van paneel.

Ongewenst koper verwijderd met ammoniak-etchant.

Koper bedekt met etch-resist (tin) wordt schoongemaakt met geconcentreerd salpeterzuur. Resultaat: heldere kopercontour.

Kritieke stap: epoxy-inkt op beide zijden, soldeermaskerfilm, UV-belichting.

Coating tussen component en kaalbord beschermt koper en zorgt voor soldeerbaar oppervlak. Veelvoorkomende afwerkingen:

• Sn/Pb Hot Air Solder Level (HASL)
• Loodvrije HASL
• Organic Solderability Preservative (OSP)
• Immersion Silver (Wit)
• Tin Electrolytic Nickel/Gold (Hard & Soft Au Wire Bondable)
• Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
• Electroless Nickel
• Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)

Inktsporen (meestal wit, leesbaar) op komponentenzijde. Identificeert componenten, testpunten, PCB/PCBA deelnummers, waarschuwingen, logo's.

Test op fabricagefouten in elke fase. Methodes: Bed of Nails Fixture, Flying Probe, ICT, functionele test, Röntgeninspectie. PCB compleet na deze stap.

Hoewel basisstappen standaard zijn, variëren ze per fabrikant. Toonaangevende namen als Creative Hi-Tech volgen systematische procedures voor on-time levering.