Technische fouten kunnen nooit worden vermeden. Wees niet dom om te geloven dat die fouten staan voor laag niveau of afwezigheid van excellentie in PCB-ontwerpmogelijkheden. Echter, de meeste fouten die ingenieurs maken, voortkomen uit hun overmatige overwegingen in termen van systeemefficiëntie, si

Met de constante ontwikkeling van informatietechnologie worden elektronische producten steeds complexer in termen van hun functies, categorieën en structuren, wat PCB-ontwerp drijft in de richting van meerdere lagen en hoge dichtheid. Als gevolg hiervan moet veel aandacht worden besteed aan EMC (Ele

Inleiding tot NFP Niet-functionele pads (NFP) zijn pads op interne of externe lagen die niet verbonden zijn met actieve geleidende patronen op die laag. NFP heeft geen invloed op elektrische signaaltransmissie, maar kan de koperhechting op de gatwand versterken. NFP kan worden weergegeven in Figuur

Isolatiebeschrijving In een standaard 380V AC-verdelingssysteem wordt de bestuursvoeding meestal afgeleid van het DC-voedingssysteem. Als kritieke noodvoeding en bestuursvoeding van elektriciteitscentrales, is het meest voorkomende en gevaarlijke defect van het DC-systeem de DC-aardingdefect. Op bas

Tot nu toe zijn smartphones zon must-have elektronisch product geworden dat meer dan een derde van de dagelijkse communicaties en activiteiten via smartphones worden voltooid, met hun waarde die elk jaar snel stijgt. Het wordt geschat dat mobiele telefoons met taalfunctionaliteit zullen dalen met ee

Invloed van relatieve vertraging op signalen Signalen getransporteerd in differentiële signaallijnen bevatten differentiële-modus-component en common-mode-component van signalen. De hoeveelheid differentiële signalen verwijst naar het verschil tussen twee signalen volgens formule V_diff = V₁ − V₂. D

Tegenwoordig is de transmissiesnelheid van hoogpresterende computer-interconnectienetwerk met de toepassing van hoge-snelheidsseriele transmissie ontwikkeld tot FDR (Fourteen Data Rate, 14 Gb/s), de 4e generatie vanaf de primaire SDR (Single Data Rate, 2,5 Gb/s), DDR (Double Data Rate, 5 Gb/s) en QD

Schakelvoedingstechnologie heeft een ontwikkeling doorgemaakt naar miniatuur, hoge frequentie en hoge efficiëntie met de ontwikkeling van hoog geïntegreerde chips in de afgelopen jaren. Hoog geïntegreerde besturingschips maken benodigde perifere componenten vereenvoudigd, aangezien het relatief gema

Met de toenemende toepassingen van grootschalige en super-grootschalige geïntegreerde schakelingen in het systeem van schakelingen, tonen printplaten een ontwikkelings trend naar meerdere lagen en complexiteit als gevolg van de vergroting van integratieschaal van chips, krimp van volume, escalatie v

De verbetering van elektronische producten is nauw verbonden met de vooruitgang van elektronische technologie. Met de hoge-snelheidsontwikkeling van elektronische technologie, hebben elektronische producten zich ontwikkeld in de richting van miniatuur en dichtheid, wat veel interferentie met zich me

Met de komende ontwikkeling van elektronische wetenschap en technologie, ontwikkelt het elektronische systeem samengesteld door IC-chip zich snel in de richting van grote schaal, miniatuur en hoge snelheid. Tegelijkertijd komt een probleem op dat de krimp van het volume van het elektronische systeem

Tegenwoordig hebben allerlei elektronische producten alle hoeken van het leven van mensen binnengedrongen, wat leidt tot de snelle ontwikkeling van PCBs die de kern zijn van elektronische apparaten. Of elektronische apparaten normaal, veilig en stabiel kunnen werken, hangt in grote mate af van PCB-o

In de afgelopen jaren, met de snelle ontwikkeling van elektronische producten op het gebied van digitale video en digitale mobiele communicatie, dwingt de ontwikkeling in dit type producten PCBs naar ontwikkeling in termen van lichtgewicht, dun, miniatuur, multifunctioneel, hoge dichtheid en betrouw

De nieuwe generaties elektronische technologieën leiden tot toenemende hoge flankensnelheid van componenten. De verbetering van de werksnelheid van de schakeling zorgt voor steeds hogere eisen aan PCB-ontwerp. De kwaliteit van het PCB-ontwerp bepaalt zelfs de werkprestaties van componenten en de hel

Met de escalatie van de complexiteit van PCB-ontwerp is een stabiele en betrouwbare voeding een nieuwe trend in het onderzoek naar hoogspannings-PCB-ontwerp. Vooral wanneer het aantal schakelcomponenten constant toeneemt en Vcore constant daalt, neigt de fluctuatie van de voeding ertoe een dodelijke

De trend naar miniaturisering van elektronische producten leidt tot gecompliceerde productstructuren, wat de populariteit van multi-chip modules bevordert. De komst van de kernmodule is een nieuwe uitdaging voor SMT. Echter, problemen zoals valse soldeering en continue tin-afzetting ontstaan bij de

In het PCB-soldermaskerproductieproces is de techniek van continu dubbelzijdig printen van vloeibaar soldermasker via silk-screen nagelbed grootschalig toegepast. Omdat PCBs aanzienlijk verschillen in ontwerpaspecten zoals dikte, patroonverdeling, via-diameter en via-verdeling, is de fabricage van h

De snelle ontwikkeling van elektronische technologie draagt bij aan hoge dichtheid van elektronische componenten, wat de anti-interferentie-capaciteit van PCB-ontwerpers aandaagt. Tijdens PCB-ontwerp moeten ontwerpers voldoen aan de generieke principes van PCB-ontwerp en anti-interferentie-eisen. An

Crosstalk-theorie Op basis van elektromagnetische theorie verwijst crosstalk naar elektromagnetische ontkoppeling tussen twee signaallijnen. Het is een ruistype veroorzaakt door wederzijdse capaciteit en wederzijdse impedantie tussen signaallijnen. In Figuur 1: onder twee parallelle lijnen heeft één

Impedantiecontrole-technologieën zijn cruciaal in high-speed digitaal circuitontwerp waarin effectieve methoden moeten worden toegepast om uitstekende prestaties van high-speed PCBs te garanderen. Impedantieberekening en -controle van High-Speed Circuit Transmissielijnen op PCB Equivalent Model op