Verbetering van PCB-elektromagnetische compatibiliteit: Sleutelstrategieën voor voeding en ground-optimalisatie

De verbetering van elektronische producten is nauw verbonden met de vooruitgang van elektronische technologie. Met de hoge-snelheidsontwikkeling van elektronische technologie, hebben elektronische producten zich ontwikkeld in de richting van miniatuur en dichtheid, wat veel interferentie met zich meebrengt voor PCB-elektromagnetische compatibiliteit (EMC) ontwerp, waarin voeding en ground het meest essentiële deel zijn. Daarom, geconfronteerd met de ontwikkeling van elektronische producten en interferentie van elektromagnetisch ontwerp, moet optimalisatie worden geïmplementeerd op EMC-ontwerp gebaseerd op de zekerheid van EMC-interferentie.

Analyse van interferentie van voeding en ground in elektromagnetische compatibiliteit

Voedingscircuit is het medium dat elektronische schakeling en stroomnet verbindt, terwijl ruis de hoofdoorzaak is voor het interfereren met elektromagnetische compatibiliteitsontwerp. Met de ontwikkeling van PCB-ontwerp, is spanning in elektromagnetische compatibiliteitsontwerp ook het hoofdelement dat leidt tot onstabielheid van de schakeling. De interferentie wordt hoofdzakelijk geïndiceerd als de volgende aspecten. Ten eerste, de toepassing van elektronische componenten in elektronische producten brengt gemak voor de benutting van elektronische producten en vereist hogere eisen voor het interne ontwerp van elektronische producten. Optimalisatie is vereist als de technologische upgradesnelheid van elektronische producten niet compatibel is met elektromagnetische compatibiliteitsontwerp. Op dat moment, zodra de logica-chips van elektronische producten zoals DPS-chip en CPU lijden onder interferentie, zal de prestatie van elektronische producten ook dalen. Elektromagnetische interferentie in PCB-elektromagnetische compatibiliteitsontwerp wordt veroorzaakt door de weerstand gegenereerd door voedingslijnen en groundlijnen. Als resultaat, geconfronteerd met de situatie van slechte elektromagnetische compatibiliteit, moet compatibiliteitsontwerp van groundlijnen en voedingslijnen worden geanalyseerd en geoptimaliseerd, zodat elektromagnetische prestaties zullen verbeteren. Tegelijkertijd, voor hoogspanningsschakelingen die hoge stroomsnelheid hebben, hebben ze speciaal PCB-ontwerp en snelle veranderende stroom moet worden uitgelijnd met elektromagnetische compatibiliteitsontwerp. Bovendien, wanneer meerdere schakelingen tegelijkertijd dezelfde voedingslijn toepassen, zal grote interferentie en last ook plaatsvinden op schakelingen. Schakelsignalen worden ook beïnvloed met enige beperking. De wederzijdse toepassing tussen schakelingen zal leiden tot de generatie van publieke impedantie-interferentie. Tegelijkertijd heeft publieke impedantie-interferentie meer duidelijke effect dan enkele lijn-interferentie.

Verwerkingsstrategieën van elektromagnetische compatibiliteitsontwerp

Elektromagnetische compatibiliteitsontwerp en verwerking van voedingslijn

Als een essentieel deel van PCB-elektromagnetische compatibiliteitsontwerp, speelt elektromagnetisch ontwerp en verwerking van voedingslijn een fundamentele rol in het stabiliseren van PCB-schakelingen, dekkend de volgende aspecten:

1). Stel in en pas breedte van voedingslijn aan volgens de intensiteit van de stroom die door PCB passeert en de wetenschappelijke instelling van voedingslijnbreedte is in staat om de stroomweerstand in het lusproces aanzienlijk te verlagen.

2). Besteed veel aandacht aan routingsrichting van voedingslijn en groundlijn. Algemeen gesproken, moet de routingsrichting van voedingslijn en bodemlijn compatibel zijn met de stroomrichting van de stroom. Niettemin, in termen van PCB-elektromagnetische compatibiliteitsontwerp, moet de routingsrichting van voedingslijn en bodemlijn compatibel zijn met de stroomrichting van data, omdat het ruisprobleem in dit proces zal worden opgelost.

3). Stel lengte van pennen redelijk in. Montagecomponenten-toepassing is een significante stap om de geschiktheid van pennen te verhogen. Bij het toepassen van montagecomponenten, is het noodzakelijk om het lusoppervlak geleverd door capaciteit te verkleinen en montagecomponenten zijn in staat om de slechte invloed van gedistribueerde capaciteit van componenten te verminderen. Tijdens de procedure van elektromagnetische compatibiliteitsontwerp, is de invloed van component-gedistribueerde capaciteit een sleutelelement dat leidt tot de generatie van ruis. De reden waarom de balans van component-gedistribueerde inductie net ligt in de krimp van penlengte.

Elektromagnetische compatibiliteitsontwerp en verwerking van groundlijn

EMC-ontwerp en verwerking van groundlijn is hoofdzakelijk om de interferentie van ground-lus te verminderen en de slechte invloed van ruis op PCB-elektromagnetische compatibiliteit te elimineren, wat kan worden geïmplementeerd vanuit de volgende aspecten:

1). De vorming van lusstroom is de sleutel oorzaak van ground-lusinterferentie. Echter, om praktisch de vorming van lusstroom te verminderen, is de eerste taak om groundlijn te ontwerpen in termen van zijn elektromagnetische compatibiliteit. Specifiek, de toepassing van isolator en common-mode spoel is juist de essentiële maatregel om lusstroom te verminderen. Wanneer lusstroom wordt gevormd, is publieke impedantie het majeure element dat effect produceert. Om de conflict tussen lusstroom en lus-groundlijnontwerp te vermijden, is een laag dikke groundlijnen vereist om aan te leggen angrenzend aan ground-lus om de vorming van lusstroom die ruisinterferentie veroorzaakt te stoppen. Bovendien moet de nauwkeurigheid van extreme positie worden gewaarborgd. Voor groundlijnvlak in een meerlaagse PCB, moet specifieke instelling worden uitgevoerd. Tegelijkertijd, in het proces van PCB-EMC-ontwerp, is het aanpassen van de montage van shifter eigenlijk een belangrijke maatregel om ruisinterferentie aan te passen, wat betekent dat aanpassing op shifter in staat is om ruis te verminderen wanneer ruisinterferentie een bepaalde limiet overschrijdt.

2). De weerstand van het publieke deel is het hoofdelement dat leidt tot EMC-ontwerpinterferentie. Niettemin, voor de soepel implementatie van EMC-ontwerp van groundlijn, is het elektromagnetische compatibiliteitsontwerp van het publieke deel de belangrijkste taak en ofwel verdikken van groundlijn of coating-verwerking is in staat om de weerstand van het publieke deel te vermijden. Daarom is de verandering van ground-modus in staat om parallel enkelpunt te verwerken en te optimaliseren. Tegelijkertijd, in het proces van serie- en parallel-ontwerp, is de generatie van enkelpunt-ground ook in staat om publieke weerstand zoveel mogelijk te elimineren.

3). Digitale ground en analoge ground moeten onafhankelijk van elkaar zijn. Aan de ene kant, moeten digitale ground en analoge ground onafhankelijk van elkaar zijn; aan de andere kant, moet digitale ground onafhankelijk worden ontworpen en analoge ground moet gewaarborgd worden om niet te interfereren met digitale ground. In het proces van parallel en serie wederzijdse ground, is enkelpunt-grounding de meest voorkomende modus die niet in staat is om interferentie zoveel mogelijk te verminderen om te stoppen met interferentie geleid door schakeling met lage frequentie. Daarom moet schakeling met hoge frequentie worden verbonden met serie en parallel schakeling.

Gevaarlijke stofdetectie

Gevaarlijke stofdetectie voor elektronische producten bestaat hoofdzakelijk uit toepassing van detectiemethode, bepaling van detectieprojecten en recycling van afgekeurde geëxporteerde elektronische producten.

a. Monsterhoeveelheid en selectie van methode voor gevaarlijke stofdetectie voor elektronische producten.

b. Bepaling van detectie-items. Vergelijkbaar met producten op de markt, heeft grondstof voor elektronische producten verschillende kwaliteit en typen. De grondstof moet worden bepaald volgens het specifieke milieubeschermingsproject door elektronische productleveranciers en fabrikanten, wat ook ten goede komt aan de verbetering van gedetecteerd resultaat. Detectie moet worden geïmplementeerd vanuit de volgende aspecten:
1). Zorg dat type, hoeveelheid en indices van elektronische producten de corresponderende standaard bereiken gekoppeld met kenmerken van fabricageproces techniek.
2). Detecteer vanaf alle posities en hoeken. Wettelijke en autoritatieve detectie moet worden geïmplementeerd, zodat het gedetecteerde resultaat zowel compleet als nauwkeurig is.
3). Volledig begrijp fysieke en chemische eigenschappen om de invloed van gedetecteerde omgeving op elektronische producten tot het minimum te verminderen en meetfout te verminderen. Elektronische producten met verschillende eigenschappen moeten corresponderen met verschillende detectiegraden, zodat gedetecteerde gegevens nauwkeuriger en wetenschappelijker kunnen zijn.

c. De recycling en vernietiging van afgekeurde elektronische producten.

Na detectie, zijn afgekeurde elektronische producten vereist om tijdig te worden gerecycled die incompatibel zijn met standaard en schadelijk zijn voor de gezondheid van mensen. Indien nodig, moeten afgekeurde elektronische producten worden vernietigd om slechte invloed te vermijden.

Nuttige bronnen:
• De meest uitgebreide inleiding van EMI en EMC geautomatiseerde tools
• Zorgen voor eerste-keers succes in PCB-EMC-ontwerp
• PCB-partitioneringsontwerp regels voor EMC-verbetering
• PCB-ontwerp voor radiofrequente schakeling en elektromagnetische compatibiliteit
• Drie ontwerpoverwegingen die EMC van laptop-PCB garanderen
• Volledige PCB-fabricagedienst van PCBCart - Meerdere waarde-toevoegende opties
• Geavanceerde PCB-assemblagedienst van PCBCart - Vanaf 1 stuk