3 belangrijke secties in het productieproces van microfoons

Je bent aan de telefoon met iemand, plotseling kan de ander niet horen wat je zei. Als er in dit geval geen probleem is met het digitale signaal, de spraakinstellingen en de onjuiste bediening (zoals wanneer uw vinger de microfoon blokkeert), is dit waarschijnlijk uw microfoon dat is werkloos .

Weet je nog hoe frustrerend het zou zijn? En we durven te wedden dat dit het laatste is dat u in uw eigen producten wilt zien.

Als de microfoon uit is, kun je meestal terugleiden naar wat er er is misgegaan tijdens het fabricageproces . Door dit te doen, kunt u uw productkwaliteit verbeteren en opbrengstpercentage .

We hebben het algemene fabricageproces van de microfoon hier . besproken . Om het samen te vatten, ze zijn:

• wafeltjesgieterij;
• wafeltjes testen; en
• pakket (inclusief SMT, bonding, depaneling, testen)

Van alle stappen bij het verpakken, verlijmen is zeker een van de belangrijkste . De kwaliteitscontrole van de hechting is uiterst belangrijk voor de uiteindelijke kwaliteit van de microfoon.

Verbondenheid omvat de volgende stappen:

• verbondenheid
• draadverbinding
• 3D-onderzoek
• vormen
• lasermarkering, en
• na uitharding.

Onder het hechtproces, die bond, wire bond en gieten bijdragen aan de algehele kwaliteit van de microfoon. Zonder de controlepunten die zorgvuldig door uw leveranciers worden verzorgd, is het zeer waarschijnlijk dat u de bovengenoemde problemen met microfoons steeds weer tegenkomt.

Laten we nu eens kijken wat u kunt doen om de productiekwaliteit van de microfoon te verbeteren in de volgende 3 secties van het verbindingsproces.

Die Bond

Besturingspunten:

• Nauwkeurigheid hechting
• Uithardingskracht

Potentiële problemen:

• Vervorming van geluid
• Slechte betrouwbaarheid
• De chip is mechanisch niet sterk genoeg om de vibratietest of de valtest te doorstaan.

Draadverbinding

Besturingspunten :

• Draadschaar
• Draadlus
• Dikte gouden bal
• Druk
• Temperatuur
• Echografie

Potentiële problemen:

• De soldeersterkte tussen de wafer en de gouddraad of die tussen de gouddraad en de PCB-goudvinger is niet aan de norm, wat resulteert in een lage productfunctionaliteit en betrouwbaarheid.
• Lage opbrengst en ernstige verspilling.

Molding

Besturingspunten:

• Temperatuur
• Druk
• Uithardingstijd

Potentieel probleem :

• De buitenmantel is mechanisch niet sterk genoeg om de trillings- of valtest te doorstaan.
• De schaal is niet goed uitgehard, waardoor de interne druk van de module te groot is om de betrouwbaarheids- of functionele test te doorstaan.

Ben je geïnteresseerd om meer te weten? Neem gerust contact met ons op of laat een reactie achter. We horen graag van je.

Opmerking :We bezitten geen afbeeldingen die in dit bericht worden gebruikt. Neem gerust contact met ons op als ze van jou zijn, en we zullen ze zo snel mogelijk verwijderen.