Drie essentiële fasen in het microfoonproductieproces

U bent aan de telefoon, plotseling hoort de ander u niet. Als er geen probleem is in digitaal signaal, steminstellingen, of verkeerde bediening (vinger voor microfoon), is waarschijnlijk uw microfoon defect.

Herinnert u hoe frustrerend dat is? En we weten dat dit het laatste is wat u in uw eigen producten wilt zien.

Wanneer de microfoon faalt, kunt u meestal terugtraceren wat er misging tijdens het productieproces. Hierdoor kunt u productkwaliteit en opbrengst verbeteren.

We hebben het algehele productieproces van de microfoon hier behandeld. Ter herinnering, de stappen zijn:

• wafer foundry;
• wafer testen; en
• verpakking (inclusief SMT, bonding, depaneling, testen)

Onder alle stappen in verpakking is bonding zeker een van de belangrijkste. De kwaliteitscontrole van bonding is cruciaal voor de eindkwaliteit van de microfoon.

Bonding omvat de volgende stappen:

• die bonding
• wire bonding
• 3D inspectie
• encapsulatie (molding)
• laser markering, en
• na-uitharding (post curing).

Onder het bondingproces dragen die bond, wire bond en molding het meest bij aan de algehele kwaliteit. Zonder de controlepunten zorgvuldig te beheren door leveranciers, zult u waarschijnlijk steeds dezelfde problemen tegenkomen.

Laten we kijken wat u kunt doen om de productiekwaliteit te verbeteren in de volgende 3 delen van het bondingproces.

Die Bond

Controlepunten:

• Bonding nauwkeurigheid
• Uithardingssterkte

Potentiële problemen:

• Geluidsvervorming
• Slechte betrouwbaarheid
• De chip is niet mechanisch sterk genoeg voor tril- of valtest.

Wire Bond

Controlepunten: 

• Draadshear (wire shears)
• Draadlus (wire loop)
• Gouden bal dikte (gold ball thickness)
• Druk
• Temperatuur
• Ultrasoon

Potentiële problemen:

• De soldeersterkte tussen wafer en gouden draad of tussen gouden draad en PCB gouden vinger voldoet niet aan de standaard, wat leidt tot lage functionaliteit en betrouwbaarheid.
• Lage opbrengst en ernstig afval.

Encapsulatie (Molding)

Controlepunten:

• Temperatuur
• Druk
• Uithardingstijd

Potentieel probleem:

• De buitenste behuizing is niet mechanisch sterk genoeg voor tril- of valtest.
• De behuizing is niet goed uitgehard, wat leidt tot te hoge interne druk van de module om betrouwbaarheids- of functionele test te halen.

Geïnteresseerd in meer? Neem contact op of laat een reactie achter. We helpen graag.

Let op: Wij zijn niet de eigenaar van de afbeeldingen. Neem contact op als deze uw eigendom zijn, dan verwijderen we ze zo snel mogelijk.