Industriële fabricage
Industrieel internet der dingen | Industriële materialen | Onderhoud en reparatie van apparatuur | Industriële programmering |
home  MfgRobots >> Industriële fabricage >  >> Industrial materials >> vezel

NASA introduceert next-gen ruimtepakken voor Artemis maanmissies

Vorige week onthulde NASA (Washington D.C., VS) twee nieuwe ruimtepakontwerpen — een nieuwe Exploration Extravehicular Mobility Unit (xEMU) en de Orion Crew Survival System (OCSS) pak — die gebruikt zullen worden voor het Artemis-programma maanmissies. De next-generation ruimtepakken werden gepresenteerd door Amy Ross, een ruimtepakingenieur bij NASA's Johnson Space Center, en NASA Administrator Jim Bridenstine op dinsdag 15 oktober 2019 op NASA Headquarters in Washington D.C. De pakken werden gedemonstreerd door Kristine Davis, een ruimtepakingenieur bij NASA's Johnson Space Center en Dustin Gohmert, Orion Crew Survival Systems Project Manager bij NASA's Johnson Space Center, die de xEMU en OCSS respectievelijk droegen.

De xEMU pak biedt een aanzienlijk verbeterde bewegingsvrijheid ten opzichte van pakken momenteel in gebruik voor extravehiculaire activiteit (EVA) en zeker ten opzichte van pakken gedragen voor de Apollo-maanwandelingen, die beelden oproepen van stijfbeen astronauten die konijnenhoppend over het maanoppervlak sprongen. Cirkelvormige lagers in de schouders en taille van de nieuwe xEMU, evenals 3 lagers in de benen, stellen de drager in staat om te lopen en taken veel gemakkelijker uit te voeren dan ruimtepakken in het verleden toelieten. Het pak heeft een achterinlaat luik wat het voor astronauten makkelijker maakt om in het pak te klimmen. Het pak is ook modulaire in ontwerp zodat het geconfigureerd kan worden voor ruimtewandelingen of voor planeetaire oppervlakken en verschillende omgevingen — plus zijn modulaire aard maakt het makkelijk om bij te werken naarmate technologieën evolueren.

De nieuwe xEMU lijkt veel gemeen te hebben met NASA's Mark 3 ruimtepakontwerp, een NASA technologie demonstrator gericht op het mogelijk maken van oppervlakteverkenning en ook NASA's Z-2 ruimtepak prototype, dat specifiek voor Mars ontworpen was. Zowel de Mark 3 als de Z-2 zijn gebouwd door ILC Dover (Frederica, Del., VS) en beide hebben koolstof/epoxy torsen en heupelementen in het ontwerp. (Lees meer over NASA's Z-2 ruimtepak prototype hier.)

NASA onthulde ook de OCSS ruimtepak, ontworpen als een gegeneerd lanceer- en instappak voor Orion bemanningsleden. In het geval van verlies van kabinedruk, kan de OCSS een astronaut tot zes dagen in leven houden. Verbeteringen ten opzichte van shuttle-era lanceerinstappakken (LES) omvatten een lichter, sterker helm, geüpdatete communicatieapparatuur, een verbeterd koelsysteem, touchscreen compatibele handschoenen, verbeterde brandweerstand en CO2-afzuiging.

Hoewel NASA geen details heeft vrijgegeven over de materialen in de nieuwe ruimtepakontwerpen, is het waarschijnlijk een veilige gok dat een behoorlijke hoeveelheid composieten betrokken is. Shuttle-era lanceerinstappakken hadden een buitenlaag van DuPont's (Richmond, Va., VS) brandwerende meta-aramide Nomex, en eerdere Extravehicular Mobility Units (EMU's) hebben combinaties gebruikt van Nomex, de para-aramide Kevlar (ook ontwikkeld door DuPont) en Gore-Tex, een waterdichte, ademende stofmembraan geproduceerd door W.L. Gore & Assoc. (Newark, Del., VS).

vezel

  1. Hoe COVID-19 De Vraag Naar Next-Gen Slimme Fabrieken Versnelt
  2. De Toekomst van Automatisering in Supply Chain Operaties in Kaart Brengen
  3. Industry 4.0 & IoT: Belangrijkste markttrends de komende twee jaar
  4. DARPA lanceert MACH-programma voor geavanceerde materialen voor hypersonische voertuigen
  5. Revolutionair 'Kristal-in-Kristal' Ontwerp Belooft Ultra-Energiezuinige Displays
  6. Proactieve strategieën om toekomstige supply chain storingen te navigeren
  7. Vijf essentiële strategieën om de volgende ketencrisis te doorstaan
  8. Waarom Cloud Merchandising Essentieel Is voor Modern Detailhandelsucces
  9. Innovatieve Kleurveranderende Fotonic Kristallen: De Toekomst van Slimme Sensortechnologie
  10. Augmented Reality: De Toekomst Van HR En Werkplek Innovatie
  11. Duurzaamheid: De volgende prioriteit voor draadloze technologie