SMT PCB-ontwerp: Bonding Pad-richtlijnen voor standaard componenten – Deel 1

Rechthoekige SMC (surface mount component) of SMD (surface mount devices)

De afmetingen van rechthoekige SMC of SMD worden in Figuur 1 hieronder weergegeven.

Rechthoekige SMC (surface mount component) of SMD (surface mount devices)

De afmetingen van rechthoekige SMC of SMD worden in Figuur 1 hieronder weergegeven.

De groefdiepte van de wrijf-groef bonding pad wordt berekend op basis van de formule (eenheid: mm):
Let op: L_max verwijst naar de maximale lengte van het component behuizing; B verwijst naar de lengte van het bonding pad patroon; G verwijst naar de afstand tussen twee bonding pad patronen; D verwijst naar de diepte van de wrijf-groef bonding pad; C verwijst naar de breedte van de wrijf-groef bonding pad wiens waarde meestal ingesteld wordt als 0,3±0,05mm.

SOT (small outline transistor)

Ontwerpvereiste van enkele pin bonding pad wordt in Figuur 3 getoond.

Voor SOT's moet de centrum-tot-centrum afstand tussen bonding pads hetzelfde zijn als die tussen pootjes en de grootte angrenzend aan elk bonding pad moet met minimaal 0,35mm uitgebreid worden, wat in Figuur 4 wordt getoond.

SOP en QFP Componenten

Omdat de pootjes van SOP en QFP allemaal vleugelvormig zijn, wordt de grootte van bonding pads op dezelfde manier berekend. Over het algemeen is de breedte van de bonding pad de helft van de centrum-tot-centrum afstand van aangrenzende poot en de waarde van de lengte van de bonding pad is 2,5±0,5mm.

De vorm van SOP en bonding pad-ontwerp worden in Figuur 5 hieronder weergegeven.

• De centrum-tot-centrum afstand tussen bonding pads is hetzelfde als die tussen pootjes.

• Het algemene principe van bonding pad-ontwerp voor enkele pin is:

• a. W2≤W wanneer de afstand tussen pootjes van componenten niet meer dan 1,0mm is;
• b. W2≥ 1,2W wanneer de afstand tussen pootjes van componenten niet minder dan 1,27mm is.
• c. L2 = L + b1 + b2; b1 = b2 = 0,3-0,5mm.

• De afstand tussen twee parallelle bonding pads wordt berekend op basis van de formule (eenheid: mm): G = F - K.
Let op: G is de afstand tussen 2 bonding pads; F is de verpakkingsgrootte van component behuizing; K is de constante wiens waarde meestal ingesteld wordt als 0,25mm.

• De behuizingen van SOP's zijn meestal verdeeld in twee typen: breed lichaam en smal lichaam. De waarde van G is respectievelijk 7,6mm en 3,6mm.

De grootte van QFP bonding pad en soldeermasker staat in de onderstaande tabel:

Aantal pootjes	Bonding pad grootte			Soldeermasker grootte		Geconfigureerde legenda
	a	b	c	d	e
64	1,0	0,6	0,18	0,2	0,135
80	0,8	0,5	0,2	0,13	0,085
100, 160	0,65	0,35	0,3	0,13	0,085
48, 208	0,5	0,3	0,3	0,1	0,05
224	0,4	0,22	0,22	0,08	0,05

SOJ en PLCC

• Pootjes van SOJ en PLCC zijn J-vormig met typische centrum-tot-centrum afstand tussen pootjes van 1,27mm en hetzelfde bonding pads patroon.

• Bonding pad-ontwerp

a. De breedte van de bonding pad voor enkele pin is over het algemeen in het bereik van 0,50-0,80mm, terwijl de lengte van de bonding pad 1,85-2,15mm is.
b. Het centrum van pootjes moet tussen een derde binnenkant van de bonding pad vorm en het centrum van de bonding pad liggen, zoals getoond in Figuur 6.
c. De afstand tussen twee parallelle bonding pads van SOJ (G) is over het algemeen 4,9mm.
d. De afstand tussen twee parallelle bonding pads van PLCC wordt berekend op basis van de volgende formule J = C + K zoals getoond in Figuur 7.
Let op: J verwijst naar de omtrekafstand van bonding pad vorm; C verwijst naar de maximale verpakkingsgrootte van PLCC; K verwijst naar de constante wiens waarde over het algemeen ingesteld wordt als 0,75mm.

BGA (ball grid array)

• Classificatie en kenmerken van BGA

a. BGA verwijst naar het verpakkings type waarbij ball grid array ingesteld wordt als I/O-leiding aan de onderkant van componenten. Het kan geclassificeerd worden in de volgende typen: PBGA (plastic ball grid array), CBGA (ceramic ball grid array), TBGA (tape ball grid array) en μBGA (chip scale package BGA). De omtrekgrootte van BGA ligt in het bereik van 7-50mm.
b. PBGA is het meest voorkomende BGA-verpakkings type met PCB-substraat als drager. De afstand tussen soldeerballen van PBGA is 1,50mm, 1,27mm en 1,0mm, terwijl de diameter van soldeerballen 1,27mm, 1,0mm, 0,89mm en 0,762mm kan zijn.
c. De soldeerballen aan de onderkant van BGA hebben twee typen verdeling: onvolledige verdeling en complete verdeling, wat in Figuur 8 wordt getoond.

• Ontwerpprincipe van BGA bonding pad

a. Ontwerp wordt uitgevoerd volgens de verdeling van BGA-onderkant soldeerballen. Het wordt vereist dat het centrum van elke soldeerbal compatibel is met het soldeerbalcentrum van de corresponderende soldeerbal aan de onderkant van de BGA-component.
b. De vorm van de verbinding van elke soldeerbal is een volle cirkel en de maximale diameter van de PCB-pad is hetzelfde als de pad-diameter van de soldeerballen aan de onderkant van BGA-componenten. De minimale diameter van de PCB-pad wordt verkregen door de pad-diameter aan de onderkant van de BGA-component minus de montage-nauwkeurigheid. bv., als de pad-diameter aan de onderkant van BGA 0,89mm is en de montage-nauwkeurigheid 0,1mm of zo, is de minimale diameter van de PCB-pad in het bereik van 0,89-0,2mm.
c. De grootte van het soldeermasker moet groter zijn dan die van de bonding pad met 0,1-0,15mm.
d. Doorvoeringen moeten na galvaniseren geblokkeerd worden door diëlectrisch materiaal of geleidende gel en de hoogte mag niet meer zijn dan de hoogte van de pad.
e. Silkcreenpatroon moet gegenereerd worden op de 4 hoeken vanaf de zijgang van de BGA-component en de lijndikte van de silkcreen ligt tussen 0,2-0,25mm.

Heb je SMT PCB-productievereisten? Neem contact op met PCBCart voor een gratis offerte!

PCBCart produceert al sinds onze oprichting in 2005 SMT PCB's voor wereldwijde bedrijven van alle groottes. We zijn bekend om onze kwaliteit PCB-fabricage & assemblage expertise en constante professionele ondersteuning. We zijn trots op onze 99%+ klanttevredenheidsgraad! Neem contact met ons op voor een gratis en vrijblijvende offerte voor uw SMT PCB-project vandaag nog!

Nuttige bronnen

• Elementen die een uitstekend PCB-padontwerp voor QFN garanderen
• Ontwerpeis van SMT PCB's Deel Twee: Instellingen van Pad-Spoor Verbinding, Doorvoeringen, Testpunt, Soldeermasker en Silkcreen
• Ontwerpeis van SMT PCB's Deel Drie: Component Layout-ontwerp
• Ontwerpeis van SMT PCB's Deel Vier: Mark
• Full Feature PCB Manufacturing Service van PCBCart - Meerdere toegevoegde waarde opties
• Advanced PCB Assembly Service van PCBCart - Start vanaf 1 stuk