Stap-voor-stap Gids voor het Produceren van 4-laags PCB's – Deel 1

12 december 2019

De vraag naar 4-laags PCB-borden is aan het stijgen vanwege het feit dat ze hoge signaalintensiteit bieden. De 4-laags PCB heeft een bovenlaag, binnenlaag 1, binnenlaag 2 en een onderlaag. Is dat alles? Wilt u weten hoe 4-gelaagde PCB's of andere meervoudige borden geproduceerd worden? Deze post lijst de belangrijkste stappen die betrokken zijn bij meervoudige PCB-productie.

Stappen betrokken bij een 4-gelaagde PCB-productie

PCB-fabrikanten volgen doorgaans de onderstaande stappen in de productie van een 4-gelaagde of andere meervoudige borden. Laten we eens kijken naar deze grote processen die betrokken zijn bij het bordmaken.

• Het bordoppervlak schoonmaken:

  Het bordoppervlak moet schoon en vrij zijn van vingerafdrukken, stof, olie en andere verontreinigingen. Dus is intense reiniging hoogst vereist om een stevige binding van de corrosieweerstandende laag met het oppervlak van het substraat te waarborgen.

• Lamineren:

  Het lamineren van een droge film, die gemaakt is van de fotoweerstandfilm, polyethyleen beschermingsfilm en polyesterfilm op het koperoppervlak is het volgende proces in de 4-gelaagde PCB-productie. De film wordt doorgaans gelamineerd op de binnenlaagplaat via persen en dan verwarmen.

• Beeldoverdracht:

  Om optimale kwaliteit en onmisbare bordprestaties te waarborgen, krijgt het laminaat een laag van een gevoelige film genaamd fotoweerstand. Dit helpt de accumulatie van enige soort stof of verontreinigingen direct op het laminaat te voorkomen.

• Koperetsen:

  Verwijderen van ongewild koper van het bord is de volgende stap. Tijdens het etsproces wordt het koper onder de fotoweerstand bewaard, om het gewenste schakelingpatroon te vormen.

• Weerstand strippen:

  Eenmaal het ongewilde koper verwijderd is, wordt het bestaande koper op het oppervlak meestal bedekt door geëlectroplateerd tin of tin/lood, wat schoongemaakt moet worden. Het strippen van de weerstand helpt bij de verwijdering van het tin met geconcentreerde azijnzuur. Zorg ervoor dat het oppervlak goed wordt gedroogd na reiniging voordat u doorgaat met andere productieprocessen.

• Opbouwen met Prepreg en Koperfolie:

  Een prepreg, ook wel "PP-vel" genoemd en een dunne koperfolie worden gestapeld tussen de 2 lagen van het bord. De stapel wordt dan toegestaan om af te koelen op een gecontroleerde snelheid.

• Boren:

  De meest cruciale stap in 4-laags PCB-productie is boren om gaten op specifieke punten te maken. PCB-fabrikanten lokaliseren de positie voor boren met een röntgenlocator.

• Platen en Koperdepositie:

  De gemaakte gaten moeten met koper gevuld worden. Dit wordt gedaan om de through-holes geleidend te maken tussen de lagen. Een koperdepositie wordt bereikt door chemisch depositieproces.

De processen die betrokken zijn bij het maken van 4-gelaagde PCB's eindigen hier niet. Er zijn nog een paar toe te voegen aan de lijst, wat in de volgende post besproken zal worden. Blijf op de hoogte!