Processen die betrokken zijn bij de productie van 4 gelaagde PCB's - Deel 1

De vraag naar 4-laags printplaten neemt toe vanwege het feit dat ze een hoge signaalintensiteit bieden. De 4-laags PCB heeft een toplaag, binnenlaag 1, binnenlaag 2 en een onderlaag. Is dat alles? Wilt u weten hoe 4-lagige PCB's of andere meerlaagse printplaten worden vervaardigd? Dit bericht somt de belangrijkste stappen op die betrokken zijn bij de productie van meerlaagse PCB's.

PCB-fabrikanten volgen over het algemeen de onderstaande stappen bij de productie van een 4-laags of ander meerlaags bord. Laten we eens kijken naar deze belangrijke processen die betrokken zijn bij het maken van borden.

• Reinig het bordoppervlak:

  Het oppervlak van de plaat moet worden gereinigd en vrij zijn van vingerafdrukken, stof, olie en andere verontreinigingen. De intensieve reiniging ervan is dus zeer vereist om een ​​stevige hechting van de corrosiebestendige laag met het oppervlak van de ondergrond te garanderen.

• Lamineren:

  Het lamineren van een droge film, die is gemaakt van de fotoresistfilm, polyethyleen beschermfilm en polyesterfilm op het koperoppervlak, is het volgende proces in de 4-laagse PCB-productie. De film wordt over het algemeen op de binnenste laagplaat gelamineerd via persen en vervolgens verwarmen.

• Beeldoverdracht:

  Om een ​​optimale kwaliteit en onfeilbare plaatprestaties te garanderen, wordt het laminaat voorzien van een laag van een fotogevoelige film die fotoresist wordt genoemd. Dit helpt de ophoping van stof of verontreinigingen direct op het laminaat te voorkomen.

• Koperets:

  Het verwijderen van ongewenst koper van het bord is de volgende stap. Tijdens het etsproces blijft het koper onder de fotoresist behouden om het gewenste circuitpatroon te vormen.

• Stripweerstand:

  Zodra het ongewenste koper is verwijderd, wordt het bestaande koper op het oppervlak meestal bedekt met gegalvaniseerd tin of tin/lood, dat moet worden schoongemaakt. De stripresist helpt bij het verwijderen van het tin met behulp van geconcentreerd salpeterzuur. Zorg ervoor dat u het oppervlak na het reinigen goed droogt voordat u doorgaat met andere productieprocessen.

• Lay-up met prepeg en koperfolie:

  Een prepreg, ook wel "PP-plaat" genoemd, en een dunne koperfolie worden tussen de 2 lagen van het bord gestapeld. De stapel mag dan met een gecontroleerde snelheid afkoelen.

• Boren:

  De meest cruciale stap bij het vervaardigen van 4-lagen PCB's is het boren om gaten te maken op specifieke punten. PCB-fabrikanten lokaliseren de positie voor het boren met behulp van een röntgenlocator.

• Beplating en koperafzetting:

  De gemaakte gaten moeten worden opgevuld met koper. Dit wordt gedaan om ervoor te zorgen dat de doorgaande gaten geleidend zijn tussen de lagen. Een koperafzetting wordt bereikt door een chemisch depositieproces.

  De processen die betrokken zijn bij het maken van 4-lagige PCB's eindigen hier niet. Er zijn er nog een paar die aan de lijst moeten worden toegevoegd, die in het volgende bericht zullen worden besproken. Blijf kijken!