SMT PCB-ontwerp essentials: Pad-spoor verbindingen, doorvoeringen, testpunten, soldeermasker & silkcreen richtlijnen

Instellingen van pad-spoor verbinding

• Wanneer een pad met een groot oppervlak met de massa verbonden is, moeten kruis-massa en 45°-massa eerst overwogen worden.

• De lengte van de aanvoersporen vanaf het grote massa-oppervlak of voedingslijnen moet meer dan 0,5mm bedragen en de breedte minder dan 0,4mm.

• De sporen die met rechthoekige pads verbonden zijn, moeten vanuit het midden van de lange zijde van het pad getrokken worden, met vermijding van hoekvorming.

• Ontwerp van aanvoersporen tussen IC-componentpads en vanaf pads getrokken sporen wordt weergegeven in Figuur 2.

Instellingen van doorvoeringen (through holes)

• Instellingen van doorvoeringen bij toepassing van reflow-solderen:

a. Over het algemeen is de diameter van doorvoeringen minimaal 0,75mm.

b. Doorvoeringen mogen niet onder andere componenten geplaatst worden, behalve componenten zoals SOIC en PLCC.

c. Doorvoeringen mogen niet direct op het pad of zijn uitgebreide deel en hoek geplaatst worden, zoals getoond in Figuur 3.

d. Er moet een fijn spoor met soldeermaskerfilm tussen doorvoering en pad zitten. De lengte van het fijn spoor moet 0,5mm+ en de breedte 0,4mm+ zijn.

• Doorvoeringen moeten in het pad of in de buurt van het pad geplaatst worden tijdens golfsolderen, wat helpt bij gasontwikkeling.

Testpunten

• Er kunnen enkele testpunten op de PCB geplaatst worden, ofwel gaten ofwel pads.

• De instellingseisen voor testpunten zijn dezelfde als die voor reflow-solder doorvoeringen.

• Proeftesten ondersteunen doorvoeringen en testpunten.

Bij online testen moeten verschillende proeftesten op de PCB geplaatst worden om doorvoeringen en testpunten te ondersteunen. Wanneer ze verbonden zijn, moeten lijnen vanaf een willekeurige plaats van het routing getrokken worden. De volgende aspecten moeten zorgvuldig overwogen worden:

a. De minimale afstand moet overwogen worden wanneer proeven met verschillende diameters voor ATE (automatische testapparatuur) worden gebruikt.

b. Doorvoeringen mogen niet op het uitgebreide deel van het pad geplaatst worden, vergelijkbaar met de eis voor reflow-solder doorvoeringen.

c. Testpunten mogen niet op soldeerpunten van componenten bepaald worden.

Soldeermasker (Soldermask)

• De PCB moet de oppervlakteafwerking HASL (hot air solder leveling) kiezen.

• De afmeting van het soldeermaskerpatroon moet 0,05-0,254mm groter zijn dan de pad-omranding om soldeermaskerpasta te voorkomen dat het het pad vervuilt.

• In gevallen van kleine afstand of geen sporen tussen pads, kan het soldeermaskerpatroon in Figuur 4(a) worden gevolgd; in gevallen waarin sporen tussen pads lopen, kan het patroon in Figuur 4(b) worden gevolgd om soldeervloeistof-brugvorming te voorkomen.

Silkcreenpatroon

Over het algemeen moet het silkcreenpatroon van componenten in de silkcreenlaag gemarkeerd worden, inclusief silkceensymbool, componentetiketnummer, polariteit en I-pinsymbool van IC. Vereenvoudigde symbolen kunnen bij hoge dichtheid en kleine afstand worden gebruikt, wat in Figuur 5 wordt getoond. Voor speciale omstandigheden kan het componentetiketnummer weggelaten worden.

Heb je SMT PCB-productievereisten? Neem contact op met PCBCart voor een gratis offerte!

PCBCart heeft rijke ervaring in bijna alle soorten SMT PCB-fabricage. We kunnen quickturn, productieruns in elke hoeveelheid, aangepaste tests, systeemintegratie en box build allemaal onder één dak aanbieden. Neem contact met ons op voor een gratis en vrijblijvende offerte voor uw SMT PCB-project vandaag nog!

Nuttige bronnen

• Elementen die een uitstekend PCB-padontwerp voor QFN garanderen
• Soldeermasker en ontwerptips
• Ontwerpeis van SMT PCB's Deel Een: Bonding Pad-ontwerp van enkele gewone componenten
• Ontwerpeis van SMT PCB's Deel Drie: Component Layout-ontwerp
• Ontwerpeis van SMT PCB's Deel Vier: Mark
• Full Feature PCB Manufacturing Service van PCBCart - Meerdere toegevoegde waarde opties
• Advanced PCB Assembly Service van PCBCart - Start vanaf 1 stuk