Kunnen HDI-PCB's aan uw behoeften voldoen? Expert inzichten

Typisch bouwen we deze micro-via-lagen op een basis-PCB-printplaat, die bijvoorbeeld een eenzijdige of meerlagige PCB-printplaat kan zijn. We kunnen zulke lagen aan beide kanten van de centrale printplaat creëren. Typisch implementeren we de elektrische verbinding tussen de primaire printplaat en de andere opbouwlagen via micro-vias.

Omdat de micro-via-paddimensie minuscuul is, kunnen we de printplaatgrootte en het gewicht aanzienlijk reduceren, wat resulteert in een reductie van de algehele grootte van het elektronische product. Het gebruik van de micro-vias verhoogt ook de elektrische prestaties.

Voordelen van HDI-PCB:

• Verminderde grootte
• Lichtgewicht
• Betere elektrische prestaties
• Kosteneffectief
• Snellere productietijden
• Minder warmteoverdracht
• Efficiënt energieverbruik leidend tot langere batterijlevensduur
• Staat hoge signaaltransmissiesnelheid en betere signaalkwaliteit toe

2. HDI-PCB-ontwerp

De grote meerderheid van de beschikbare verpakkingsproces-technologieën op de markt hangt af van het HDI-proces. We vereisen een minimale lijnbreedte/ruimte van 100µm voor een stabiele industriële opbrengst. De opbouwwetenschap die we in HDI-PCB hanteren, gebruikt laserboren, plasmaboren of foto-imageerbare diëlektrica om blinde vias te vormen om de hoge dichtheden te bereiken die nodig zijn om een flip-chip-array uit te waaien.

In veel gevallen, als we slechts één of twee flip-chips voor een apparaat nodig hebben, onderbenutten we de HDI-technologie op de rest van de printplaat. Zoals gerapporteerd door de IPC-2221A en IPC-2222 universele standaarden voor PCB-ontwerpregels, beperken we de aspectratio tot minimaal 6:1 tot 8:1 maximaal voor doorboorgaten (through-hole vias).

Vergelijkbaar suggereren we een boordiameter van 0,25 mm voor een typische PCB-breedte van 1,60 mm. Deze beperkingen zijn volledig geschikt voor fabricatie, en WellPCB beveelt het ook aan. Het is belangrijk om hier te vermelden dat voor IPC klasse 3, consistentieparameters als deze essentieel zijn.

Vanwege betrouwbaarheidsmotieven kunnen we de via-paddimensies en de boordiameter niet reduceren. Zoals voorgesteld door de IPC 2221A universele standaarden, beperken we de padgrootte tot 0,55 tot 0,60 mm.

3. Belangrijke sleutels in het HDI-PCB-fabricatieproces

Aperture (opening)

Een van de sleutelparameters die in het HDI-PCB-fabricatieproces worden overwogen, is de apertureverhouding. We moeten deze verhouding overwegen tijdens het ontwerpen van doorboor- en blinde gaten. Typisch is de doorboorapertuur ongeveer 0,15 mm wanneer we de oude mechanische boor gebruiken, en de verhouding tussen de PCB-printplaatdikte en de apertureverhouding minimaal 8:1. Niettemin, wanneer we de laserboor gebruiken, adviseren we de lasergaat-apertuur in te stellen tussen 3 tot 6 µm met een apertureverhouding van maximaal 1:1.

Stack (opstapeling)

Verschillende factoren beïnvloeden de PCB-printplaten tijdens het opstapelingsproces, zoals temperatuur en druk. Als de uitvoerprintplaten uit het opstapelingsproces niet symmetrisch zijn, wat betekent dat de spanning onevenredig verdeeld is over de printplaat, zal vervorming (warpage) aan één kant verschijnen, wat de opbrengst van de printplaat verlaagt. Als gevolg hiervan moet de ontwerper het niet-symmetrische opstapelingsprocesontwerp en de onevenredige verdeling van de gaten overwegen.

Processtroom

We kunnen veel overeenkomsten vinden wat betreft de processtroom tussen HDI-PCB's en gewone PCB's. Bijvoorbeeld, de processtroom van HDI-PCB met zes lagen en twee stapels is hetzelfde als gewone PCB's, behalve voor de boorgatenvolgorde. In het laserboorproces vormen we de blinde gaten op de HDI-PCB-printplaten bij hoge temperaturen om de gatwanden te branden. Voor HDI-PCB met twee lagen, platen en vullen we de blinde gaten professioneel, wat het proces duur maakt.

4. Hoe het juiste materiaal voor uw HDI-PCB's te kiezen

De dunne materialen die we in PCB's gebruiken, zijn het eindproduct, aangezien de materialen een cruciale factor kunnen hebben. We kunnen diverse materialen in HDI-PCB-fabricatie hanteren, gebaseerd op de vereiste eindspecificaties van het product.