Optimaliseren van Germanium NCFETs: Hoe Zr Niveaus in Hf1−xZrxO2 Prestaties Beïnvloeden
Samenvatting
Germanium (Ge) negatieve capaciteit veld-effect transistors (NCFETs) met diverse Zr-samenstellingen in Hf1−xZrxO2 (x = 0,33, 0,48 en 0,67) zijn gefabriceerd en gekarakteriseerd. Voor elke Zr-samenstelling vertoont de NCFET een plotselinge daling in sommige punten van de subdrempelswing (SS), geïnduceerd door het NC-effect. Dryfstroom IDS neemt toe met de toename van de annealing-temperatuur, wat te wijten zou moeten zijn aan de verminderde bron/drain-weerstand en verbeterde draagtermobiliteit. De steile SS-punten zijn herhaalbaar en stabiel door meerdere DC-meetmetingen, wat bewijst dat ze geïnduceerd worden door het NC-effect. De waarden van gate-spanning VGS die overeenkomen met steile SS zijn consistent en clockwise IDS-VGS worden behouden door de meerdere DC-sweeps. Bij vaste annealing-temperatuur bereikt NC-apparaat met Hf0.52Zr0.48O2 de hogere IDS maar grotere hysteres vergeleken met de andere samenstellingen. NCFET met Hf0.67Zr0.33O2 kan de uitstekende prestaties behalen met hysteres-vrije curven en hoge IDS.
Achtergrond
De ferroelektrische negatieve capaciteit veld-effect transistor (NCFET) met een ferroelektrische film in de gate-stack is een veelbelovende kandidaat voor lage-vermogensdissipatie toepassingen vanwege de mogelijkheid om de fundamentele beperking in subdrempelswing (SS) voor de conventionele metaal-oxide-halfgeleider veld-effect transistor (MOSFET) te overwinnen. De negatieve capaciteit (NC) verschijnselen in NCFETs zijn uitgebreid bestudeerd in verschillende kanaalmaterialen, waaronder silicium (Si), germanium (Ge), germanium-tin (GeSn), III–V en 2D materialen. Ook zijn de NC-kenmerken gedemonstreerd in NCFETs met diverse ferroelektrica, zoals BiFeO3, PbZrTiO3 (PZT), PVDF en Hf1−xZrxO2. In vergelijking met andere ferroelektrica heeft Hf1−xZrxO2 het voordeel van compatibiliteit met CMOS-integratie. Experimentele studies hebben aangetoond dat de elektrische prestaties van NCFETs geoptimaliseerd kunnen worden door de dikte en oppervlakte van Hf1−xZrxO2 te variëren, wat de matching tussen MOS-capaciteit (CMOS) en ferroelektrische capaciteit (CFE) beïnvloedt. Het wordt verwacht dat de Zr-samenstelling in Hf1−xZrxO2 ook een grote impact heeft op de prestaties van NCFETs, omdat het de ferroelektrische eigenschappen van Hf1−xZrxO2 bepaalt. Echter, er ontbreekt nog een gedetailleerde studie over de impact van Zr-samenstelling op de elektrische kenmerken van NCFETs.
In dit papier bestuderen we uitgebreid de invloeden van de annealing-temperatuur en de Zr-samenstelling op de prestaties van Ge NCFET.
Methoden
Belangrijkste processtappen voor het fabriceren van Ge p-kanaal NCFETs met de verschillende Zr-samenstellingen in Hf1−xZrxO2 worden getoond in Fig. 1(a). Na de pre-gate reiniging, werden n-Ge (001) substraten in de atoomlaagdepositie (ALD) kamer geladen. Een dunne Al2O3 (25 cycli) film werd gedeponeerd, gevolgd door de O3 passivering. Vervolgens werden de Hf1-xZrxO2 films (x = 0,33, 0,48 en 0,67) in dezelfde ALD-kamer gedeponeerd met [(CH3)2N]4Hf (TDMAHf), [(CH3)2N]4Zr (TDMAZr) en H2O als de Hf, Zr en O precursoren respectievelijk. Daarna werd het TaN metaal gate gedeponeerd met reactieve sputtering. Na gate patronering en etching, werden boor-ionen (B+) geïmplanteerd in bron/drain (S/D) regio's bij een energie van 20 keV en een dosis van 1 × 1015 cm−2. Niet-zelf-uitgelijnde S/D metalen werden gevormd door lift-off proces. Ten slotte werd snelle thermische annealing (RTA) uitgevoerd bij diverse temperaturen voor dopant-activatie, S/D metallisatie en kristallisatie van Hf1−xZrxO2 film. Ge controle pMOSFETs met de Al2O3/HfO2 stack werd ook gefabriceerd.
(a) Belangrijkste processtappen voor de fabricage van Ge NCFETs met de verschillende Zr-samenstellingen in Hf1−xZrxO2 ferroelektrica. (b) Schematisch van de gefabriceerde NC transistor. (c) TEM afbeelding van de gate stack van NC apparaat illustrerend de 7 nm H0.52Zr0.48O2 laag en 2 nm Al2O3 laag.
Figuur 1(b) toont het schematisch van de gefabriceerde NCFET. Hoog-resolutie transmissie-elektronenmicroscopie (HRTEM) afbeelding in Fig. 1(c) toont de gate stack op Ge kanaal van apparaat met Hf0.52Zr0.48O2 ferroelektrisch. De diktes van Al2O3 en Hf0.52Zr0.48O2 lagen zijn 2 nm en 7 nm respectievelijk.
Om de stoichiometriën van Hf1−xZrxO2 te bevestigen, werd de Röntgenfoto-elektronspectroscopie (XPS) meting uitgevoerd. Figuur 2(a) en (b) tonen de Hf4f en Zr3d foto-elektron kernniveauspectra respectievelijk, voor de Hf0.67Zr0.33O2, Hf0.52Zr0.48O2 en Hf0.33Zr0.67O2 films. De materiaalsamenstellingen werden berekend op basis van de oppervlakteverhouding van de pieken en de corresponderende gevoeligheidsfactoren. De twee pieken van Zr3d5/2 en Zr3d3/2 hebben een spin-orbitaal splitting van 2,4 eV, wat consistent is met Refs. [14, 15]. Met de toename van Zr-samenstelling in Hf1−xZrxO2, verschuiven Zr3d en Hf4f pieken naar de lagere energierichting.
(a) Hf 4f en (b) Zr 3d kernniveauspectra voor de Hf1−xZrxO2 monsters met de verschillende Zr-samenstellingen.
De ferroelektrische eigenschappen van de Hf1−xZrxO2 films (x = 0,33, 0,48 en 0,66) werden gekarakteriseerd door de polarisatie P vs. dryfspanning V hystereselus metingen. P-V lussen werden opgeslagen op de onbewerkte apparaten. Figuur 3 toont de kurven van P vs. V voor TaN/Hf1−xZrxO2(10 nm)/TaN monsters in een reeks dryfspanningen. Met de na-annealing-temperatuur stijgt van 500 tot 550 °C, neigen de P-V kurven van de Hf1−xZrxO2 ertoe verzadigd te raken in een sub-lus toestand. Als de Zr-samenstelling toeneemt, is de restpolarisatie van de film duidelijk verbeterd, en wordt het verdunnen van de hystereslus bij nul-bias waargenomen, wat fenomelogisch het best kan worden beschreven als superponeren van antiferroelektrische-achtige kenmerken.
Gemeten P-V kurven van de Hf1-xZrxO2 films met verschillende Zr-samenstellingen geanneald bij 500 en 550 °C. (a) en (b) zijn de Hf0.67Zr0.33O2 film geanneald bij 500 en 550 °C respectievelijk. (c) en (d) zijn de Hf0.52Zr0.48O2 film geanneald bij 500 en 550 °C respectievelijk. (e) en (f) zijn de Hf0.33Zr0.67O2 film geanneald bij 500 en 550 °C respectievelijk. Met de na-annealing-temperatuur stijgt van 500 tot 550 °C, neigen de P-V kurven van de Hf1-xZrxO2 ertoe verzadigd te raken in een sub-lus toestand. Een evolutie van ferroelektrisch naar antiferroelektrisch-achtig gedrag wordt waargenomen met de toename van Zr-samenstelling.
Resultaten en Discussie
Figuur 4(a) toont de gemeten transferkenmerken van Ge NCFETs met Hf0.52Zr0.48O2 ferroelektrica met verschillende annealing-temperaturen en controleapparaat met Al2O3/HfO2 stack dielectrica. Het controleapparaat werd geanneald bij 500 °C. Alle apparaten hebben een gatellengte LG van 2 μm. De voorwaartse en omgekeerde sweeping worden aangeduid door de open en vaste symbolen respectievelijk. De NCFETs hebben een veel hogere dryfstroom vergeleken met het controleapparaat. Het is te zien dat, met de annealing-temperatuur stijgt van 450 tot 550 °C, de drempelspanning VTH van de NC-apparaten verschuift naar de positieve VGS richting. De NCFETs vertonen een kleine hysteres, die verwaarloosbaar wordt met de toename van RTA-temperatuur. Het vangsteffect leidt ook tot hysteres, maar dat produceert de counterclockwise IDS-VGS lus, tegengesteld aan de resultaten geïnduceerd door ferroelektrische schakeling. Punt SS vs. IDS kurven in Fig. 4(b) tonen aan dat de NC-transistor de plotselinge daling in sommige punten van SS vertoont, overeenkomend met de abrupte verandering van IDS geïnduceerd door het NC-effect. Het wordt waargenomen dat NCFETs de verbeterde SS-kenmerken bereiken vergeleken met het controleapparaat. We vonden dat de plotselinge daling-punten van de apparaten consistent zijn bij de verschillende annealing-temperaturen. De gemeten IDS-VDS kurven van de NCFETs met Hf0.52Zr0.48O2 ferroelektrisch geanneald bij verschillende temperaturen worden getoond in Fig. 4(c). IDS-VDS kurven van de NC-transistor tonen het duidelijke NDR-fenomeen, wat een typisch kenmerk is van NC-transistors. Figuur 4(d) is de grafieken van de IDS van de Ge NCFETs met de Hf0.52Zr0.48O2 ferroelektrische laag geanneald bij 450, 500 en 550 °C respectievelijk, bij VDS = − 0,05 V en − 0,5 V, en |VGS − VTH| = 1,0 V. Hier is VTH gedefinieerd als de VGS bij IDS van 10−7 A/μm. IDS neemt toe met de toename van RTA-temperatuur, wat te wijten is aan de verminderde bron/drain-weerstand en verbeterde draagtermobiliteit bij de hogere annealing-temperatuur.
(a) Gemeten IDS-VGS kurven voor NCFETs met Hf0.52Zr0.48O2 ferroelektrisch en controleapparaat. (b) Punt SS vs. IDS kurven die tonen dat NCFETs de steilere SS hebben vergeleken met controle MOSFET. (c) IDS-VDS kurven voor de NCFETs demonstrerend de typische NDR-fenomenen. (d) Vergelijking van de IDS voor de NCFETs geanneald bij verschillende temperaturen bij een gate-overdrive van 1 V.
Naast de Hf0.52Zr0.48O2 ferroelektrische transistor, onderzoeken we ook de elektrische kenmerken van Ge NC-transistors met de Hf0.33Zr0.67O2 ferroelektrisch. Figuur 5(a) presenteert de IDS-VGS kenmerken van de apparaten met Hf0.33Zr0.67O2 met de verschillende annealing-temperaturen bij VDS = − 0,05 V en − 0,5 V. Vergeleken met de Hf0.52Zr0.48O2 NC-transistors, wordt zelfs kleinere hysteres verkregen. Vergelijkbaar met de Hf0.52Zr0.48O2 NC-transistors, neemt de VTH van het apparaat toe van − 0,63 V tot 0,51 V in de voorwaartse sweeping bij VDS = − 0,05 V als de annealing-temperatuur stijgt van 450 tot 550 °C. Punt SS als functie van IDS kenmerken voor de Hf0.33Zr0.67O2 ferroelektrische NCFETs worden afgebeeld in Fig. 5(b). Daarnaast verkrijgen apparaten met 450 °C en 500 °C annealing-temperatuur de duidelijker plotselinge daling in SS in vergelijking met de 550 °C geannealde transistor. De plotselinge daling-punten in verschillende annealing-temperaturen treden op bij dezelfde gate-spanning. Figuur 5(c) toont voorwaartse en omgekeerde IDS van de Hf0.33Zr0.67O2 NCFETs bij VDS = − 0,05 V en − 0,5 V, en |VGS–VTH| = 1,0 V. Of voor voorwaartse of omgekeerde sweeping, de IDS neemt toe met de annealing-temperatuur, wat consistent is met het kenmerk van het Hf0.52Zr0.48O2 apparaat.
(a) Gemeten transferkenmerken van de Hf0.33Zr0.67O2 NC Ge pFETs geanneald van 450 tot 550 °C. (b) Punt SS als functie van IDS voor de Hf0.33Zr0.67O2 apparaten. (c) IDS voor de ferroelektrische NC-transistors met verschillende annealing-temperaturen bij een gate-overdrive van 1 V.
We onderzoeken ook de elektrische prestaties van Ge NCFET met de kleinere Zr-samenstelling. De transferkenmerken van de Hf0.67Zr0.33O2 NCFETs geanneald bij verschillende annealing-temperaturen worden gepresenteerd in Fig. 6(a). Geen hysteres-fenomeen wordt waargenomen. Vergeleken met Hf0.33Zr0.67O2 en Hf0.52Zr0.48O2 apparaten, is de VTH verschuiving geïnduceerd door varierende annealing-temperatuur minder uitgesproken in Hf0.67Zr0.33O2 NCFETs. Punt SS vs. IDS kurven in Fig. 6(b) tonen aan dat de Hf0.67Zr0.33O2 NC-transistor de plotselinge daling in sommige punten van SS van NC-transistor vertoont bij VDS = − 0,05 V. Figuur 6(c) presenteert de IDS van Hf0.67Zr0.33O2 Ge NCFETs geanneald bij 450 °C, 500 °C en 550 °C, bij VDS = − 0,05 V en − 0,5 V, en |VGS–VTH| = 1,0 V. Evenzo verhoogt IDS als de RTA-temperatuur toeneemt.
(a) Gemeten IDS-VGS van de Hf0.67Zr0.33O2 NC Ge pFETs geanneald bij 450 °C, 500 °C en 550 °C. (b) Punt SS vs. IDS kenmerken van de apparaten. (c) IDS voor de ferroelektrische NC-transistors met verschillende annealing-temperaturen bij een gate-overdrive van 1 V.
De stabiliteit van het NC-effect geïnduceerd door de ferroelektrische laag van de Hf0.52Zr0.48O2 NCFET werd geverifieerd door meerdere DC-sweep metingen. De gemeten IDS-VGS kurven over 100 cycli van DC-sweeping worden getoond in Fig. 7(a). Het kan worden gezien dat de waarden van VGS die overeenkomen met steile SS consistent zijn. Daarnaast worden de clockwise I-V lussen behouden door de meerdere DC-sweeps. De steile SS-punten zijn herhaalbaar en stabiel door meerdere DC-sweeps, wat verder bewijst dat ze geïnduceerd worden door het NC-effect. Figuur 7(b) presenteert de beste punt SS en dryfstroom over het aantal sweeping-cycli. Figuur 7(c) toont de hystereskenmerken als functie van het aantal DC-sweep cycli. Stabiele I-V hysteres-venster van ~ 82 mV worden gezien.
(a) Gemeten IDS-VGS kurven van een Hf0.52Zr0.48O2 NC Ge pFET over 100 cycli van DC-sweeping. (b) Beste punt SS en IDS vs. cyclusaantal. (c) Hystereskenmerken als functie van het aantal DC-sweep cycli.
We vatten de hysteres en dryfstroomkenmerken van Ge NCFETs met verschillende Zr-samenstellingen in Hf1−xZrxO2 samen in Fig. 8. Zoals getoond in Fig. 8(a), zijn de hystereswaarden 70, 148 en 106 mV voor apparaten met x = 0,33, 0,48 en 0,67 respectievelijk, bij een VDS van – 0,5 V. Als de samenstelling toeneemt van 0,33 tot 0,48, neemt de hysteres van het NC-apparaat aanzienlijk toe. Met de verdere toename van Zr-samenstelling, neemt de hysteres snel af. De IDS van NCFETs geanneald bij 450 °C is afgebeeld in Fig. 8(b), bij VDS = − 0,5 V en VGS − VTH = − 1,0 V. Open en vast vertegenwoordigen de voorwaartse en omgekeerde sweeping respectievelijk. Het NC-apparaat met Hf0.52Zr0.48O2 bereikt de hoogste IDS, maar de hysteres is ernstig. NCFET met Hf0.67Zr0.33O2 kan uitstekende prestaties behalen met hysteres-vrije curven en hoge IDS. Als Zr-samenstelling toeneemt, neemt de ferroelektrische capaciteit Cfe (= 0,3849*Pr/(Ec*tfe)) toe met de toename van Pr, en tegelijkertijd stijgt de MOS-capaciteit (CMOS) ook door de groeiende permitiviteit van de HZO-film. De IDS en hysteres worden bepaald door |Cfe| en CMOS van de transistor. Met Zr-samenstelling toenemend van 0,33 tot 0,48, wordt de toename van |Cfe| gespeculeerd langzamer dan CMOS, wat leidt tot het verbreeden van de hysteres. Toch produceert de grotere CMOS een hogere IDS. Met de verdere toename van Zr-samenstelling is de toename van |Cfe| sneller dan CMOS, wat |Cfe| ≥ CMOS kan bieden, wat de hysteres van NCFET vermindert.
Statistische grafieken van (a) hysteres en (b) IDS van Ge NCFET met Hf1−xZrxO2 (x = 0,33, 0,48 en 0,67).
Conclusies
De impact van de annealing-temperatuur en Zr-samenstelling in Hf1−xZrxO2 op de elektrische prestaties van de Ge NCFETs is experimenteel bestudeerd. De stoichiometriën en ferroelektrische eigenschappen van Hf1−xZrxO2 werden bevestigd door XPS en P-V metingen respectievelijk. NCFETs demonstreren de steile punt SS en verbeterde IDS vergeleken met het controleapparaat, door het NC-effect. De VTH en IDS van de Hf1−xZrxO2 NCFET worden sterk beïnvloed door de annealing-temperatuur. Meerdere DC-sweep metingen tonen aan dat de stabiliteit van het NC-effect geïnduceerd door de ferroelektrische laag bereikt wordt in NCFET. Hf0.67Zr0.33O2 NCFET kan makkelijker de hysteres-vrije kenmerken bereiken dan de apparaten met hogere Zr-samenstelling.
Afkortingen
- Al2O3 :
- Aluminiumoxide
- ALD:
- Atoomlaagdepositie
- BF2 + :
- Borfluoride ion
- DC:
- Directe stroom
- Ge:
- Germanium
- GeOx :
- Germaniumoxide
- HF:
- Hydrofluoriumzuur
- HfO2 :
- Hafniumdioxide
- HRTEM:
- Hoog-resolutie transmissie-elektronenmicroscopie
- MOSFETs:
- Metaal-oxide-halfgeleider veld-effect transistors
- NC:
- Negatieve capaciteit
- Ni:
- Nikkel
- SS:
- Subdrempelswing
- TaN:
- Tantalum nitrid
- TDMAHf:
- Tetrakis (dimethylamido) hafnium
- TDMAZr:
- Tetrakis (dimethylamido) zirconium
Nanomaterialen
- Elektrische velden en condensators: fundamentals, functionaliteit en ontwerp
- Hoe platenoppervlak, afstand en dielectricamateriaal capaciteit bepalen
- Digiiale Hall-effect sensoren: unipolaire, omnipolaire, bipolaire en latch-switches uitgelegd
- Lineaire Hall-effect positiebepaling: lineariteit en helling optimaliseren in slide-by configuraties
- IBM's Lucht Spacer Innovatie Ebeneert Weg voor 10nm FinFET Chips
- IBM Wetenschapper Onthult Koolstofnanotube Technologie om Moore's Law te Verlengen
- Ultraviolet bestraling verhoogt blokkeerspanning van 4H-SiC PiN diodes: Experimentele en simulatie inzichten
- In-situ annealing verhoogt mobiliteit van spray-gecoate TIPS-pentaceen OFETs
- Polyethyleenglycol verbetert NiO-fotokathodes voor quantum-dot tandem zonnecellen
- Theoretische analyse van biaxiaal op tractie gespannen germanium-nanodraden op GaSb
- Wolfraam nanolaag coating verbetert silicium anode prestaties in lithium-ion batterijen