Uitgebreide PCB Betrouwbaarheidstestmethoden voor Kwaliteitsgarantie

PCB (geprinte schakelkaart) speelt een fundamentele rol in het hedendaagse leven. Het is de basis en de snelweg van elektronische componenten. Wat dit betreft, is de kwaliteit van PCB ongetwijfeld zeer kritisch.

Om de kwaliteit van PCB te inspecteren, moeten diverse betrouwbaarheidstesten worden uitgevoerd. De volgende alinea is een introductie van de testen.

Het IPC (Institute of Printed Circuits) heeft een testmethodenstandaard uitgevoerd die een reeks gedetailleerde criteria van PCB-kwaliteitstesten opsomt. Volgens de criteria zijn er voornamelijk 9 testen die we moeten uitvoeren.

1. Ionische verontreinigingstest

Doel: het aantal ionen op het oppervlak van de printplaat onderzoeken om te beslissen of de schoonheid van de printplaat gekwalificeerd is.

Methode: het oppervlak van het monster reinigen met propanol van 75% concentratie. De ionen kunnen oplossen in propanol en dus de geleidbaarheid veranderen. De verandering in geleidbaarheid registreren om de ionenconcentratie te bepalen.

Criterion: kleiner dan of gelijk aan 6,45 ug.NaCl/sq.in

2. Chemische weerstandstest van soldeermasker

Doel: de chemische weerstand van het soldeermasker onderzoeken

Methode:

• Breng q.s. (quantum satis) dichloormethaan op het oppervlak van het monster.
• Na een tijdje, veeg het dichloormethaan af met een wit katoenen doekje.
• Controleer of het doekje gekleurd raakt en of het soldeermasker opgelost is.

Criterion: geen kleuring of oplossing.

3. Hardheidstest van soldeermasker

Doel: de hardheid van het soldeermasker onderzoeken

Methode:

• Plaats de printplaat op een vlak oppervlak.
• Gebruik de standaard testpotlood voor een reeks hardheden om op de printplaat te krabben tot er geen kras meer is.
• Noteer de minimale hardheid van het potlood.

Criterion: de minimale hardheid moet boven 6H liggen.

4. Draad afstript intensiteitstest

Doel: de kracht onderzoeken die koperdraad op de printplaat kan afstrijpen

Apparatuur: afstript intensiteitstester

Methode:

• Stript het koperdraad van één kant van het substraat voor ten minste 10mm af.
• Plaats het monsterprintplaat op de tester.
• Stript de rest van het koperdraad af met een verticale kracht.
• Noteer de kracht.

Criterion: de kracht moet 1,1 N/mm overschrijden.

5. Soldeerbaarheidstest

Doel: de soldeerbaarheid van soldeerpads en doorgeboorde gaten op de printplaat inspecteren.

Apparatuur: soldeermachine, oven en timer.

Methode:

• Bak de printplaat in de oven gedurende 1 uur bij 105℃.
• Dip flux.
• Vlak leg de printplaat in de soldeermachine bij 235℃, en haal hem na 3 seconden eruit, controleer het oppervlak van de soldeerpads dat tin aanneemt.
• Verticaal leg de printplaat in de soldeermachine bij 235℃, en haal hem na 3 seconden eruit, controleer of de doorgeboorde gaten tin aannemen.

Criterion: percentage van het oppervlak moet meer dan 95% zijn. Alle doorgeboorde gaten moeten tin aannemen.

6. Spanningsweerstandstest

Doel: de spanningsweerstand van de printplaat testen.

Apparatuur: spanningsweerstandstester

Methode:

• Reinig en droog het monster.
• Sluit de printplaat aan op de tester.
• Verhoog de spanning tot 500V DC (gelijke stroom) met een snelheid van niet meer dan 100V/s.
• Houd het 30 seconden lang op 500V DC.

Criterion: er mag geen doorbraak op het circuit zijn.

7. Tg (glasovergangstemperatuur) test

Doel: de glasovergangstemperatuur van de printplaat onderzoeken.

Apparatuur: DSC (Differentiele scanning calorimetrie) tester, oven, droger, elektronische weegschaal.

Methode:

• Bereid het monster voor, het gewicht ervan moet 15-25mg zijn.
• Bak het monster 2 uur bij 105℃ in de oven, zet het daarna in de droger om af te koelen tot kamertemperatuur.
• Plaats het monster op het monsterplateau in de DSC-tester, stel de temperatuursstijgingssnelheid in op 20℃/min.
• Scan 2 keer, noteer de Tg.

Criterion: de Tg moet boven 150℃ liggen.

8. CTE (thermische uitzwelkingscoëfficiënt) test

Doel: de CTE van de printplaat evalueren.

Apparatuur: TMA (thermomechanische analyse) tester, oven, droger.

Methode:

• Bereid het monster voor op een formaat van 6,35*6,35mm.
• Bak het monster 2 uur bij 105℃ in de oven, zet het daarna in de droger om af te koelen tot kamertemperatuur.
• Plaats het monster op het monsterplateau in de TMA-tester, stel de temperatuursstijgingssnelheid in op 10℃/min en de eindtemperatuur op 250℃.
• Noteer de CTE.

9. Hittest

Doel: de hitteweerstand van de printplaat evalueren.

Apparatuur: TMA (thermomechanische analyse) tester, oven, droger.

Methode:

• Bereid het monster voor op een formaat van 6,35*6,35mm.
• Bak het monster 2 uur bij 105℃ in de oven, zet het daarna in de droger om af te koelen tot kamertemperatuur.
• Plaats het monster op het monsterplateau in de TMA-tester, stel de temperatuursstijgingssnelheid in op 10℃/min.
• Verhoog de temperatuur van het monster tot 260℃.
• Houd de temperatuur en noteer de tijd tot measling of delaminatie optreedt.

Dit was alles voor dit artikel. Als u meer wilt weten over PCB, neem dan contact met ons op!