PCB (Printed Circuit Board) Betrouwbaarheidstestmethoden

PCB (printplaat) speelt een fundamentele rol in het leven van vandaag. Het is de basis en de snelweg van elektronische componenten. Wat dit betreft is de kwaliteit van PCB zonder twijfel zeer kritisch.

Om de kwaliteit van PCB's te inspecteren, verschillende betrouwbaarheidstesten moet gedaan worden. De volgende paragraaf is een introductie van de tests.

De IPC (Institute of Printed Circuits) heeft een norm voor testmethoden . uitgevoerd die een reeks gedetailleerde criteria van PCB-kwaliteitstests opsomt. Volgens de criteria zijn er voornamelijk 9 tests we zouden moeten doen.

1. Ionenbesmettingstest

Richten :onderzoek het aantal ionen op het oppervlak van het bord om te beslissen of de reinheid van bestuur is gekwalificeerd.

Methode :reinig het oppervlak van het monster met propanol met een concentratie van 75%. Het ion kan oplossen in propanol en zo zijn geleidbaarheid veranderen. Noteer de verandering van geleidbaarheid om de concentratie van ionen te bepalen.

Criterium :kleiner dan of gelijk aan 6,45 ug.NaCl/sq.in

2. Chemische weerstandstest van soldeermasker

Richten :onderzoek de chemische weerstand van soldeermasker

Methode :

• Laat q.s. vallen. (quantum satis) dichloormethaan op het oppervlak van het monster.
• Wrijf na een tijdje het dichloormethaan af met een witte wattenstaaf.
• Controleer of het katoen is geverfd en of het soldeermasker is opgelost.

Criterium :geen kleurstof of oplossing.

3. Hardheidstest van soldeermasker

Richten :onderzoek de hardheid van het soldeermasker

Methode :

• Leg het bord op een vlakke ondergrond.
• Gebruik het standaard testpotlood voor verschillende hardheden om aan boord te krassen totdat er geen krassen meer zijn.
• Noteer de minimale hardheid van het potlood.

Criterium :de minimale hardheid moet hoger zijn dan 6H.

4. Intensiteitstest draadstrippen

Richten :onderzoek de kracht die koperdraad op het bord kan strippen

Apparatuur :strip-off intensiteitstester

Methode :

• Strip de koperdraad van één kant van het substraat voor minimaal 10 mm.
• Plaats het proefbord op de tester.
• Strip de rest van de koperdraad af met een verticale kracht.
• Neem de kracht op.

Criterium :de kracht moet groter zijn dan 1,1 N/mm.

5. Soldeerbaarheidstest

Richten :controleer de soldeerbaarheid van soldeerpads en doorgaande gaten op het bord.

Apparatuur :soldeermachine, oven en timer.

Methode :

• Bak de plank 1 uur in de oven op 105℃.
• Dip flux.
• Vlak plaats het bord in de soldeermachine op 235 en haal het er na 3 seconden uit, controleer het gebied van soldeerpads dat dipblik.
• Verticaal plaats het bord in de soldeermachine op 235℃ en haal het er na 3 seconden uit, controleer of de doorgaande gaten dip tin.

Criterium :percentage van het oppervlak moet meer dan 95 zijn. Alle doorgaande gaten moeten in tin dompelen.

6. Spanningstest doorstaan

Richten :test de spanningsbestendigheid van het bord.

Apparatuur :bestand tegen spanningstester

Methode :

• Reinig en droog het monster.
• Sluit het bord aan op de tester.
• Verhoog de spanning tot 500V DC (gelijkstroom) met een snelheid van niet meer dan 100V/s.
• Houd het gedurende 30 seconden op 500V DC.

Criterium :er mag geen storing op het circuit zijn.

7. Tg (glasovergangstemperatuur) test

Richten :onderzoek de glasovergangstemperatuur van karton.

Apparatuur :DSC (Differential scanning calorimetry) tester, oven, droger, elektronische weegschaal.

Methode :

• Bereid het monster voor, het gewicht ervan moet 15-25 mg zijn.
• Bak het monster 2 uur op 105 ℃ in de oven en plaats het vervolgens in de droger om af te koelen tot kamertemperatuur.
• Plaats het monster op de monstertafel in de DSC-tester, stel de temperatuurverhogingssnelheid in op 20℃/min.
• Scan 2 keer, noteer de Tg.

Criterium :de Tg moet hoger zijn dan 150℃.

8. CTE-test (coëfficiënt van thermische uitzetting)

Richten :evalueer de CTE van het bestuur.

Apparatuur :TMA (thermisch mechanische analyse) tester, oven, droger.

Methode :

• Bereid het monster voor op een formaat van 6,35*6,35 mm.
• Bak het monster 2 uur op 105 ℃ in de oven en plaats het vervolgens in de droger om af te koelen tot kamertemperatuur.
• Plaats het monster op de monstertafel in de TMA-tester, stel de temperatuurverhogingssnelheid in op 10℃/min en de eindtemperatuur op 250℃
• Neem de CTE op.

9. Hittebestendigheidstest

Richten :evalueer de hittebestendigheid van het bord.

Apparatuur :TMA (thermisch mechanische analyse) tester, oven, droger.

Methode :

• Bereid het monster voor op een formaat van 6,35*6,35 mm.
• Bak het monster 2 uur op 105 ℃ in de oven en plaats het vervolgens in de droger om af te koelen tot kamertemperatuur.
• Plaats het monster op het monsterplatform in de TMA-tester, stel de temperatuurverhogingssnelheid in op 10℃/min.
• Verhoog de temperatuur van het monster tot 260℃.
• Houd de temperatuur bij en leg de tijd vast tot mazelen of delaminatie gebeurt.

Dat is alles voor dit bericht. Als je meer wilt weten over PCB, neem dan contact met ons op!