PCB-productie: Stapsgewijze Handleiding voor Geprinte Schakelkaart Productie

Het circuit is de infrastructuur van de elektrische wereld. Echter, misschien was de laatste keer dat de meeste mensen een traditioneel circuit zagen verbonden met draden of kabels op hun natuurkunde les. Waarom is dat? Het antwoord is PCB.

1. Wat is PCB?

PCB staat voor printed circuit board. Het is het bord geëtst uit één of meer lagen koper gelamineerd op en/of tussen bladlagen van een niet-geleidend substraat. Andere componenten in een circuit zoals weerstand en condensator worden doorgaans op de PCB gesoldeerd.

Dat wil zeggen, de PCB vervangt de rol van draden of kabels in het circuit, en als resultaat zijn die warboel en ruimteverruimende draden of kabels niet meer nodig.

PCB's kunnen eenzijdig, tweezijdig of multi-laag zijn. De eenzijdige PCB heeft slechts één koperlaag, terwijl de tweezijdige twee koperlagen aan beide kanten van dezelfde substraatlaag heeft.

Multi-laag betekent dat de PCB buiten- en binnenlagen van koper heeft, afwisselend met de lagen van substraat. Multi-laag PCB's staan toe voor veel hogere componentendichtheid, omdat circuitsporen op de binnenlagen de oppervlakteruimte tussen componenten besparen.

2. Productieproces van PCB

Hoofdprincipe van de PCB-productietechnologie is etsen, wat betekent dat u het circuitpatroon vooraf moet ontwerpen en neerzetten, en vervolgens het patroon op het bord etsen.

Aangezien de multi-laag PCB de meest complexe is, nemen we deze als voorbeeld om het productieproces van PCB te introduceren.

2.1 Circuitpatroon ontwerp

Om de productie te starten, moeten we fabricatiedata genereren met behulp van CAD (computerondersteund ontwerp). De data moet koperpatronen, boorbestanden, inspectie en anderen omvatten.

Vervolgens wordt de patroondata ingelezen in het CAM (computerondersteunde productie) systeem en vervolgens gerepliceerd op een beschermmasker.

2.2 Substraatbord voorbereiding

Het rauwe substraatbord komt vaak in een groot stuk. We moeten het in de ontworpen grootte knippen, en het oppervlak van het bord schoonmaken om het circuitpatroon van goede kwaliteit te krijgen.

2.3 Koperpatronering

• Plaats het beschermmasker op het substraatbord.
• Blootstel het bord aan UV (ultraviolet) licht.
• Ontwikkel het circuitpatroon door het onblootgestelde deel van het beschermmasker te verwijderen met chemische oplossing.
• Etse het koper door chemische reactie. Het koper bedekt door het beschermmasker blijft over om het circuit te vormen.
• Verwijder het beschermmasker en schoon het bord. Voer AOI (geautomatiseerde optische inspectie) uit om de kwaliteit van het circuit te controleren.

2.4 Opstapelen en lamineren persen

Stapelt verschillende gepatroneerde borden met prepreg. Plaats koperfolie aan elke kant van het multi-laag bord. Vacuüm laminatie pers het bord door de machine.

2.5 CNC (gecomputeriseerde numerieke besturing) boren en koper galvaniseren

Boor de gaten volgens het ontwerp. Galvaniseer koper op de gaten om elke laag van het bord te verbinden.

2.6 Koperpatronering

Herhaal de koperpatronering aan de twee kanten van het multi-laag bord.

2.7 Galvaniseren op koperpatroon

We galvaniseren meer koper om het circuitpatroon en het koper op de gaten te verdikken.

2.8 Soldeermasker toepassing

Om het circuit in de volgende soldeerstap te beschermen, hebben we een beschermend deksel nodig, ofwel soldeermasker, zodat alleen het soldeerpad blootgesteld is. Om een soldeermasker te vormen, brengen we LPI (vloeibare foto-beeldbare) film aan aan beide kanten van het bord.

2.9 Oppervlaktebehandeling

Voer HASL (hot air solder leveling) of ENIG (electroless nickel immersion gold) uit om de soldeerkwaliteit van het soldeerpad te garanderen en oxidatie te voorkomen.

2.10 Legenda printen

Print legenda aan beide kanten van het bord indien nodig.

2.11 Eindtest en verpakking

Voer een reeks testen uit en verpak vervolgens het bord.

Dit was alles voor dit artikel. Als u meer wilt weten over PCB of vragen heeft over PCB, neem dan contact met ons op!