PCB Uitgassing Voorkomen: Bescherm Uw Printplaten tegen Defecten

Uitgassing (ook ontgassing genoemd) resulteert in defecten tijdens productie en gebruik. Hoewel onvermijdelijk in bepaalde toepassingen, moet uitgassing voorkomen of gemitigeerd worden om een functioneel eindproduct te garanderen. Meer over uitgassing en wat fabrikanten kunnen doen om het te voorkomen of te verminderen.

Wat zijn PCB- en Soldeermasker Uitgassing?

Bij uitgassing vrijkomt gas gevangen in een PCB binnen de printplaat. Het treedt meest vaak op in twee situaties:

• Golf- of handsolderen tijdens productie: Vocht nabij een doorboorgat verdampt door hitte. Bij ontweken van dit gas ontstaan gaten in het soldeermasker.
• Gebruik in ultra-hoogvacuümomgevingen: In toepassingen met ultra-hoog vacuüm (ruimte, laboratoria, medische faciliteiten) kan het vacuüm dampen laten ontsnappen uit de PCB, wat condensatie op de rest van de apparatuur veroorzaakt.

Problemen Door Uitgassing

De twee veelvoorkomende typen uitgassing gebeuren in verschillende fasen van de PCB-levenscyclus en brengen elk hun eigen uitdagingen. Ze kunnen leiden tot defecte PCB of product dat niet goed werkt.

Bij uitgassing tijdens solderen veroorzaken de gaten in het soldeermasker grote problemen. Deze gaten verschijnen in de chemisch gekoperde laag die de doorboorgaten geleidend maakt. Tijdens depositie boort fabrikant gaten tussen lagen en plateert ze met koper. Deze platering creëert een geleidend pad door de lagen, wat de PCB functioneel maakt. Een gat in deze koperplatering voorkomt stroomdoorloop → defecte PCB. Een PCB moet een gelijkmatige laag chemisch gekoperd koper hebben; gaten voorkomen dit.

Problemen bij uitgassing in hoog-vacuümomgeving hangen af van toepassing. Ruimtevaart: condensatie uit uitgassing interfereert met camera lenzen, meetinstrumenten. Damp vervuilt lenzen, verstoort meetresultaten. Medische faciliteiten en laboratoria hebben steriele omgeving nodig. Uitgassing kan apparatuur/omgeving besmetten → gevaar voor patiënt, onnauwkeurige testresultaten.

Veelvoorkomende Redenen en Oplossingen

Situaties waar uitgassing optreedt verschillen, maar oorzaken zijn zeer vergelijkbaar. Redenen:

• Onjuiste materialen: Bij materiaalkeuze moet fabrikant elke stap van levenscyclus overwegen (productie en toepassing). Platering van goud, zilver, tin kan zouten/organische stoffen bevatten die gas vormen bij verhitting tijdens depositie. PCB in hoog-vacuüm zonder materialen met lagere uitgassingskans → verhoogd risico.
• Foute productie: Productieproces bepaalt kwaliteit net zoveel als materialen. Uitgassing tijdens solderen gebeurt vaak wanneer chemisch gekoperde laag te dun is of pre-verwarmproces onjuist uitgevoerd. Vernachteren van vochtverwijdering tijdens productie creëert dampen geassocieerd met uitgassing in hoog-vacuümsystemen.

PCB Uitgassing Reduceren in Ultra-Hoog Vacuüm Systemen

Zelfs met juiste materialen en productie kan PCB uitgassing ervaren in hoog-vacuüm toepassing. Zowel fabrikant als klant moeten voorzorgsmaatregelen nemen om risico te minimaliseren. Bakken van PCB's voor hoog-vacuümsystemen tijdens productie werkt effectief om uitgassing te mitigeren, vooral in vacuüm. Bakproces verwijdert residueel vocht vóór gebruik.

Bij implementatie kunnen klanten apparatuur ontwerpen om damp van kritische componenten fern te houden. Een pad voor gasontweking via een ventilatieopening voorkomt opslag. Of bord richten van gevoelige delen af, zodat damp contact maakt met onbeïnvloede onderdelen. Verwarmingselementen verbranden ijslagen/films uit condensatie. Ruimtevaartuigen met PCB's kunnen de zijde met printplaat naar de zon richten om natuurlijke warmte vocht te reduceren.

Uw Kans op Uitgassing Verminderen door de Juiste Leverancier te Kiezen

MCL levert uitsluitend PCB's die de juiste technieken voor uw productdoeleinden gebruiken. Neem contact op voor assistentie bij het vinden van een PCB met de laagst mogelijke uitgassingskans.