Essentiële PCB-prototyping glossarium – Deel 1

Printplaat-prototyping is een geweldige manier om in het veld van elektronische engineering te stappen. Er zijn echter veel termen die cruciaal zijn voor het begrijpen van PCB-fabricatie en assemblage, dus we hebben een uitgebreide lijst samengesteld van veelvoorkomende definities in de wereld van prototype printplaten.

Activeren: De chemische behandeling die niet-geleidend laminaat in staat stelt om elektrolose depositie te accepteren. Ook bekend als katalyseren.

Anode: Het positieve element dat in het platenbak gebruikt wordt, aangezien de voeding aangesloten is op de positieve potentieel. Over het algemeen worden anoden gebruikt om metaalionen op het bord naar het circuit dat geplate wordt te leveren en te versnellen.

Array: Een groep circuits specifiek gerangschikt in een patroon.

B-stadium Materiaal: Glasvezeldoekmateriaal met een laag hars die gecureerd is tot een intermediair stadium. Ook bekend als pre-preg.

Loop: De wand die gevormd wordt door een geboord gat te platen.

Basiskoper: Koperfolie in velvorm die gelamineerd is op één of beide kanten van de prototype PCBs en gebruikt wordt als een geleidend pad om twee punten in de PCB te verbinden.

Bed van Nagels: Een techniek voor het testen van prototype PCBs die een array van contactpennen monteert geconfigureerd om geplate doorboorgaten op het bord te benaderen.

Blinde Via Gat: Een geplate doorboorgat dat een buitenlaag op het bord verbindt met een binnenlaag, maar niet volledig door alle lagen van het basismateriaal in het bord loopt.

CAD: Computer Aided Design, software die ingenieurs in staat stelt om eenvoudig een printplaat te creëren en te ontwerpen.

Kaartrandconnector: Een geverniste connector gehecht aan de zijkant van het bord.

Centrum-tot-Centrum Afstand: De nominiele afstand tussen de centra van elk aangrenzend kenmerk op het bord. Dit kan op elke laag zijn, en ook bekend als pitch.

Deburreren: Het proces van het verwijderen van sporen van basiskopermateriaal die rond de gaten blijven na het boren op het bord.

Digitaliseren: Een methode om kenmerkposities op een vlakke vlakte om te zetten in een digitale representatie in X-Y coördinaten.

Randafschuining: Een afschuiningsoperatie gebruikt op randconnectoren om hun slijtage en gemak van installatie te verbeteren.

Fijn Lijn Ontwerp: Printplaatontwerp dat twee of drie sporen tussen aangrenzende DIP-pennen toestaat. Over het algemeen zijn deze lijnen ongeveer 2mil dik.

Vinger: Een geverniste terminal van randkaartconnector.

Blijf op de hoogte voor de vervolg van deze lijst in deel 2!