Uitgebreide PCB-testen: In-circuit & functionele betrouwbaarheidsgarantie

PCB's dragen bij aan de stroomdraagcapaciteit van elektronische apparaten. Een plotselinge storing van pads, geleidende banen, etc. leidt tot efficiëntiedaling of uitval. Daarom worden PCB's grondig getest voordat ze in apparaten geïntegreerd worden. In-circuit testen (ICT) en functionele testen zijn de meest voorkeurde methoden.

In-Circuit Testen en Functionele Testen: Waarom ze essentieel zijn

Twee brede categorieën: kaalbordtesten en assemblage-nivo testen. ICT en functionele testen vallen onder assemblage-nivo.

1. In-Circuit Testing (ICT):

ICT gebruikt een meetnaald om geassembleerde PCB's te testen op open/kortsluitende verbindingen. Het verifieert stroom, spanning, weerstand, temperatuur tegen ontwerpwaarden. ICT heet ook "bed of nails test" omdat het een "bed of nails"-apparaat met pogo-pins gebruikt die contact maken met specifieke knooppunten van de PCB. ICT is 100% op het ontwerp afgestemd en wordt gebruikt voor complexe BGA-schakelingen. Vanwege complexiteit en kosten geschikt voor volwassen, precies gefabriceerde PCB's.

2. Functionele Testen:

Wordt na productie uitgevoerd om functionaliteit te matchen met specificaties. Test aanwezigheid, locatie en functie van componenten. Typen functionele tests:

• Röntgeninspectie/test
• Micro-sectioneringstest
• Contaminatietest
• Soldeerbaarheidstest
• Time-domain reflectometer test (TDR)
• Peel test

Functionele tests zijn goedkoper en kunnen gericht worden (bijv. Röntgen voor verborgen componenten). Beide testtypen zijn cruciaal voor prestatieanalyse. Creative Hi-Tech garandeert prestatiegerichte PCB's met uitgebreide testfaciliteiten voor medische, militaire, luchtvaart- en elektronica-sectoren.

Gerelateerde blogposts:

• Know the Various Testing Methods for PCBs
• In-Circuit Testing & Functional Testing - 2 Major Types of PCB Testing