Wedge Bonding Uitgelegd: Precieze Draadbevestiging voor Elektronica

Wedge bonding is een geautomatiseerd proces om verbindingsdraden tussen elektronische componenten en een printplaat (PCB) te bevestigen. Het proces omvat het binden van een draadconnector aan een terminal op de component en een PCB met een combinatie van druk en ofwel ultrasoon (U/S) of thermosoon (T/S) energie. Het apparaat dat de connector draad voedt en de druk en energie overbrengt naar de verbindingen, is een plat, wigvormig component dat de verbindingen hun kenmerkende vorm geeft en het proces zijn naam. Wedge bonding gebruikt typisch aluminium of goudlegering draden en kan de aluminium draad bij kamertemperatuur binden met U/S energie of goudlegering draad met T/S energie. Vergeleken met andere processen zoals balbonding, heeft wedge bonding de nadelen van lagere productiesnelheden en beperkingen in de hoekflexibiliteit tussen component en PCB verbindingen.

Belangrijkste Stap in PCB Constructie

Een van de belangrijkste stadia van PCB-constructie is het verbinden van de overvloed aan componentterminals met hun corresponderende schakelpunten op de PCB-substraat. Verbindingen moeten goed gemaakt worden om schakelintegriteit te garanderen; de fysieke connector draden moeten ook zo geplaatst worden dat ze minimaal ruimte innemen. Al dit wordt typisch op een bijna microscopische schaal uitgevoerd door uiterst gesofisticeerde en nauwkeurige geautomatiseerde machines. Wedge bonding is een van de twee meest voorkomende processen voor het maken van deze verbindingen; de andere is balbonding.

Werking Van De Bonding Head

De bonding head in wedge bonding machines is een platte plaat uitgerust met een voedingsgat in zijn achterste onderzijde en een wigvormige drukzool op de voorste onderrand. De verbindingsdraad voedt door het gat aan de achterkant van de plaat en wordt gecomprimeerd en verbonden met de wig. De verbinding wordt gecreëerd door een combinatie van druk toegepast door de wigzool en ofwel ultrasoon of thermosoon energie. U/S energie is een gelokaliseerde concentratie van hoogfrequente akoestische trillingen die een permanente binding veroorzaken en primair gebruikt wordt voor aluminium verbindingsdraden. T/S energie is een combinatie van ultrasoon en conventionele warmte-energie die goudlegering draden verbindt.

Het Meerstappige Proces

Het wedge bonding proces is een meerstappig proces dat begint met de wig die daalt op de componentterminal. Eenmaal in contact met de terminal druk, wordt ofwel U/S of T/S energie toegepast om de draad te binden. De wig stijgt dan tot een vooraf bepaalde hoogte en beweegt terug naar de positie van de PCB-terminal. Deze gelijktijdige stijgende en terugtrekkende beweging trekt voldoende draad door de wig om een geschikte lus of boog van draad tussen de component en de PCB te vormen. De wig daalt dan en verbindt de connector met de PCB.

Zodra de PCB-verbinding voltooid is, stijgt de wig en knipt de draad simultaan af voordat hij vooruit gaat naar de volgende set terminals. Wedge bonding is iets langzamer dan het alternatieve balbondingproces en kan over het algemeen alleen connectors binden die in een rechte lijn reizen tussen component en PCB-terminals. Het produceert wel een kleinere verbindings'voetafdruk' en is dus geschikt voor het binden van dichtbij elkaar gelegen terminals.

About Mechanics staat bekend om accurate en betrouwbare informatie. We selecteren zorgvuldig betrouwbare bronnen en hanteren een streng feitencontroleproces om de hoogste standaarden te waarborgen. Lees ons editoriële proces voor meer informatie over onze toewijding aan nauwkeurigheid.