SMT (Surface Mount Technology) fabricageproces

Ben je ooit benieuwd geweest hoe de wasmachine in een andere functiemodus gaat als je maar op een paar knoppen drukt? Het geheim erachter is een PCBA , printplaatassemblage.

In het leven van vandaag zijn elektrische machines niet alleen een kabel plus een enkelvoudig functioneel apparaat, maar een 'helper' met verschillende mogelijkheden.

De PCBA brengt dit in de praktijk door verschillende soorten elektronische componenten . te verzamelen samen op een heel klein gebied van een substraat genaamd PCB, dat een circuit biedt dat complex en multifunctioneel . aankan taken.

Nu is het tijd voor wat we vandaag gaan zeggen, SMT .

Wat is SMT?

SMT, afkorting van surface mount technology , is een methode waarmee elektronische componenten op het oppervlak van PCB's worden bevestigd.

In principe soldeert het SMC (Surface Mount Components) op de borden door middel van reflow-solderen .

Proces van SMT-productie

1. Materiaalvoorbereiding en examen

Bereid de SMC en PCB voor en onderzoek of er gebreken zijn. De PCB heeft normaal gesproken platte, meestal met tin-lood, zilveren of vergulde koperen pads zonder gaten, genaamd soldeerpads .

2. Stencil voorbereiding

Stencil wordt gebruikt om vaste positie te geven voor printen met soldeerpasta. Het is geproduceerd volgens de ontworpen posities van soldeerpads op PCB.

3. Soldeerpasta afdrukken

Soldeerpasta, meestal een mengsel van vloeimiddel en tin , wordt gebruikt om de SMC en soldeerpads op de PCB aan te sluiten. Het is aangebracht op PCB met het stencil met behulp van een rakel onder een hoek bereik van 45°-60°.

4. SMC-plaatsing

De afgedrukte PCB gaat vervolgens naar de pick-and-place machines, waar ze op een transportband worden gedragen en de elektronische componenten erop worden geplaatst.

5. Reflow-solderen

• Soldeeroven :nadat SMC is geplaatst, worden de platen in de reflow-soldeeroven getransporteerd.
• Voorverwarmzone :de eerste zone in de oven is een voorverwarmzone, waar de temperatuur van het bord en alle componenten gelijktijdig en geleidelijk wordt verhoogd . De temperatuurstijgingssnelheid in deze sectie is 1,0℃-2,0℃ per seconde totdat deze 140℃-160℃ bereikt.
• Werkzone :de borden zullen worden bewaard in deze zone op temperatuur van 140℃-160℃ gedurende 60-90 seconden.
• Reflow-zone :de borden gaan dan een zone binnen waar de temperatuur stijgt met 1,0 -2,0 per seconde naar de piek van 210℃-230℃ tot smelten het tin in de soldeerpasta, waardoor de componenten worden verbonden met de pads op de printplaat. De oppervlaktespanning van het gesmolten soldeer helpt de componenten op hun plaats te houden.
• Koelzone :een sectie om ervoor te zorgen dat soldeer bevriest bij het verlaten van de verwarmingszone om gewrichtsdefect te voorkomen .

Als de printplaat dubbelzijdig is dan kan dit print-, plaatsings- en reflow-proces worden herhaald met soldeerpasta of lijm om de componenten op hun plaats te houden.

6. Schoonmaken en inspecteren

Reinig de printplaten na het solderen en controleer of er gebreken zijn. Herwerk of herstel de gebreken en sla de producten op. Veelgebruikte apparatuur met betrekking tot SMT omvat een vergrootglas, AOI (Automated Optical Inspection), een vliegende sondetester, een röntgenapparaat, enz.

Dit is wat we hebben voor dit bericht. Als je meer wilt weten over SMT, laat dan hieronder je reactie achter of neem contact met ons op. We zijn blij van je te horen!

Opmerking :We zijn niet de eigenaar van de afbeeldingen die in dit bericht worden gebruikt. Neem gerust contact met ons op als ze van jou zijn, en we zullen ze zo snel mogelijk verwijderen.