Geavanceerde SMT-productie: Surface Mount Technology onder de knie

Heeft u zich ooit afgevraagd hoe een wasmachine in verschillende functies schakelt door alleen op knoppen te drukken? Het geheim is een PCBA, printed circuit board assembly.

In het hedendaagse leven zijn elektrische machines niet alleen een kabel plus een enkelvoudig toestel, maar een 'helper' met diverse mogelijkheden.

De PCBA realiseert dit door verschillende elektronische componenten samen te brengen op een zeer klein oppervlak van substraat genaamd PCB, wat een circuit oplevert dat complexe en multifunctionele taken kan uitvoeren.

Nu is het tijd voor wat we vandaag bespreken: SMT.

Wat is SMT?

SMT, kort voor surface mount technology, is een methode die elektronische componenten op het oppervlak van een PCB monkeert.

Basis: het soldeert SMC (surface mount components) op de printplaten via reflowsolderen.

SMT-productieproces

1. Materiaalvoorbereiding en inspectie

SMC en PCB voorbereiden en controleren op fouten. De PCB heeft normaal vloeiende, meestal tin-lood, zilver, of goudgeplateerde koperpads zonder gaten, genaamd solderpads.

2. Schabloonvoorbereiding

De schabloon geeft vaste positie voor soldeerpasta-printen. Geproduceerd volgens ontworpen posities van solderpads op PCB.

3. Soldeerpasta printen

Soldeerpasta, meestal een mengsel van flux en tin, verbindt de SMC en solderpads op PCB. Toegepast op PCB met de schabloon met een rakelt onder een hoek van 45°–60°.

4. SMC plaatsing

De geprintte PCB gaat naar de pick-and-place machines, waar ze op een transportband worden meegetransporteerd en elektronische componenten worden geplaatst.

5. Reflowsolderen

• Solderoven: na plaatsing SMC, gaan printplaten in de reflow-solderoven.
• Pre-heat zone: eerste zone, temperatuur van printplaat en alle componenten wordt tegelijkertijd en geleidelijk verhoogd. Opwarmingsgraad 1,0–2,0 °C/seconde tot 140–160 °C.
• Soak zone: printplaten blijven in deze zone op 140–160 °C voor 60–90 seconden.
• Reflow zone: temperatuur stijgt 1,0–2,0 °C/seconde tot piektemperatuur 210–230 °C om tin in soldeerpasta te smelten, componenten aan pads te solderen. Oppervlaktespanning van gesmolten lood houdt componenten op plek.
• Koelzone: sectie om te zorgen dat solder vastloopt bij uitgang verwarmingszone om solderfouten te voorkomen.

Als de printplaat dubbelzijdig is, kan dit print-, plaatsings-, reflow-proces herhaald worden met soldeerpasta of lijm om componenten vast te zetten.

6. Reinigen en inspecteren

Printplaten na solderen reinigen, controleren op fouten. Herwerken of repareren defecten en producten opslaan. Veelvoorkomende SMT-apparatuur: vergrootglas, AOI (geautomatiseerde optische inspectie), vliegende proef tester, Röntgenmachine, enz.

Dit was wat we voor dit artikel hadden. Meer over SMT willen weten? Laat reactie achter of neem contact op. We horen graag van u!

Let op: Wij zijn niet de eigenaar van de afbeeldingen. Neem contact op als deze uw eigendom zijn, dan verwijderen we ze zo snel mogelijk.