De PCB-inspectietechnieken die u moet kennen:

In de loop der jaren is de vraag naar PCB-gestuurde apparaten toegenomen. Deze apparaten worden in elke industrie gebruikt, van het leger en de defensie tot de speelgoedindustrie. Dit suggereert een toenemende afhankelijkheid van PCB's, nietwaar? Een goede benutting van deze PCB's is alleen mogelijk als ze voldoen aan bepaalde kwaliteitsnormen. PCB-fabrikanten passen dus verschillende PCB-inspectietechnieken toe, waardoor ze de kwaliteit in verschillende productiestadia kunnen garanderen. Het helpt hen ook de verliezen te verminderen die worden geleden als gevolg van projectafwijzingen en verlies van goodwill. Wilt u weten wat de verschillende PCB-inspectietechnieken zijn die door de PCB-fabrikanten worden toegepast? Lees het bericht om de antwoorden te vinden.

Een korte discussie over verschillende soorten PCB-inspectietechnieken die zijn aangenomen door PCB-boardbedrijven

De vraag naar compacte elektronica neemt toe. Dit vormt een uitdaging voor de PCB-fabrikanten om compacte PCB's te ontwikkelen. Deze PCB's hebben een groot aantal soldeerverbindingen, die met het blote oog niet zichtbaar zijn. Met zo'n hoge dichtheid aan verbindingen zijn er alle kansen op verkeerde uitlijning, verkeerde oriëntaties, defecte componenten, enz. Dit is waar deze technieken te hulp komen:

Met geavanceerde 3D AOI-apparatuur kunnen fabrikanten de juiste hoogte van het onderdeel inspecteren.

• Handmatige inspectie: Dit is de basisinspectiemethode die wordt toegepast door alle kleine en grote PCB-fabrikanten. Het gaat om visuele inspectie van printplaten om grote problemen van de printplaten op te sporen. Hoewel deze techniek in sommige contexten als onvolledig wordt beschouwd, wordt ze toch door fabrikanten toegepast.

• Geautomatiseerde optische inspectie: Deze techniek wordt meestal aangeduid met de afkorting AOI. De printplaten worden gescand met geavanceerde videocamera's. Het bord wordt onder verschillende hoeken nauwkeurig bekeken en er worden beelden geklikt door de camera's. Deze afbeeldingen worden in kaart gebracht met de ontwerpspecificaties of het gouden bord om verschillende defecten te identificeren. Deze techniek is effectiever voor het identificeren van verschillende soorten dimensionale defecten. Dit kunnen scheve componenten zijn, ontbrekende of verkeerd geplaatste componenten, enz.

• Röntgeninspectie: De vraag naar Surface Mount Technology (SMT)-apparaten is enorm toegenomen. Waarom? Omdat deze apparaten compact zijn en dichtbevolkt. Weet je dat er printplaten kunnen zijn, die meer dan 25.000 soldeerverbindingen kunnen hebben! De vooruitgang in SMT heeft ook geleid tot een grotere vraag naar microchippakketten zoals Quad Flat Package (QFP), Ultra-fine Ball Grid Array (uBGA) en kleine chippakketten (pitch van 0,2 mm), waarbij de soldeerverbindingen onzichtbaar zijn voor de ogen. Deze chipverpakkingen worden tegenwoordig met behulp van röntgenapparatuur geïnspecteerd omdat ze over meerdere complexe soldeerverbindingen beschikken. De röntgenstralen produceren digitale afbeeldingen van de soldeerverbindingen in een grijsschaal van 256. De grijze afbeeldingen helpen bij het analyseren van kenmerken, waaronder de dikte van de soldeerverbinding, de verdeling van de verbindingen en hun integriteit over de printplaat. Kortom, de röntgeninspectie helpt bij het identificeren van verschillende soldeerfouten, zoals onvoldoende solderen, scheuren, verkeerde uitlijning, enz.

• Geautomatiseerde Laser Triangle (ALT) Meting: Zoals de naam al doet vermoeden, maakt deze technologie gebruik van de lasertechnologie om de hoogte van soldeerpasta-afzetting of soldeerverbindingen te meten. De ALT-inspectie wordt voornamelijk gebruikt voor het controleren van de procedure voor het printen van soldeerpasta. Het helpt bijvoorbeeld bij het bepalen van de viscositeit van het solderen, de reinheid van het solderen, de uitlijning van het lekbord, de druk van het aanbrengen van soldeerpasta, de perssnelheid en vloei, enz.

Naast de bovengenoemde PCB-inspectietechnieken zijn er verschillende technieken die meestal worden toegepast tijdens de fabricagefasen. In sommige productiefasen wordt de inspectie echter uitgevoerd na de pick-and-place-fase. Veel geavanceerde pick-and-place-machines die tegenwoordig worden gebruikt, zijn uitgerust met optische PCB-inspectiesystemen. Deze systemen maken het mogelijk om soldeeronregelmatigheden en andere fabricagefouten te minimaliseren.

Gerelateerde blogpost:

• Een overzicht van de meest populaire PCB-inspectiemethoden Lees meer