Industriële fabricage
Industrieel internet der dingen | Industriële materialen | Onderhoud en reparatie van apparatuur | Industriële programmering |
home  MfgRobots >> Industriële fabricage >  >> Manufacturing Technology >> Industriële technologie

HDI-ontwerp Onder de Knie Krijgen: Expert-tips voor Hoog-dichtheid Elektronica

6 december 2019

High-density interconnect (HDI) blijft het snelstgroeiende segment in de PCB-productie omdat het de borden efficiënter maakt, terwijl het ook snellere transmissie toestaat. Vergeleken met conventionele PCB-borden hebben HDI PCB's een hogere bedradingsdichtheid per eenheidsoppervlakte en worden gekenmerkt door fijner spaties en lijnen, kleinere via's en vastlegpads, en hogere verbindingspad-dichtheden. Deze PCB's worden anders ontworpen vergeleken met conventionele PCB's, majoraal in de manier waarop interconnections worden gemaakt. In HDI PCB's worden interconnections gemaakt door blinde gaten en begraven gaten in plaats van doorheen gaten, zoals in het geval van conventionele PCB's. Evenzo zijn er veel ontwerptips die HDI-ontwerp in elektronica kunnen optimaliseren. Laten we eens kijken naar een paar ervan die niet alleen HDI-ontwerp optimaliseren maar ook helpen dure valkuilen te vermijden.

Ontwerptips om HDI-ontwerp te verbeteren

HDI-ontwerp stelt in staat om meer componenten aan beide kanten van de PCB's te bevestigen, wat niet precies mogelijk is met een standaard PCB-assemblage. Het succes van elke HDI PCB-assemblage ligt in de manier waarop de componentruimte op het bord wordt gerangschikt en de manier waarop de ontwerper ruimte verdeelt voor signaallijnen. De volgende ontwerptips kunnen ook in gedachten gehouden worden om hoogpresterende HDI PCB's te garanderen.

  • Via-type selectie:

    De selectie van via-type bepaalt in grote mate de algehele prestaties van HDI-borden. Houd er rekening mee dat het gebruik van microvia's, blind of begraven, de complexiteit van het productieproces kan verminderen door het aantal lagen te verminderen en de materialenkosten te minimaliseren.

  • Kies componenten wijselijk:

    Wanneer het gaat om de assemblage van HDI-borden, moet de selectie van componenten die in het bord gaan, met uiterste alertheid gedaan worden. Overweeg de spoorbreedtes, locaties, typen en formaten voor boorgaten en stack-up voordat u componenten voor uw HDI-ontwerp selecteert. Het wijselijk gebruiken van componenten helpt niet alleen HDI-ontwerp te optimaliseren maar ook de additionele fabricagetijd en materialenkosten te minimaliseren.

  • Stack-up:

    HDI PCB-laagstack-up kan op verschillende manieren worden ontworpen als 1-HDI (met begraven gaten), niet-gestapelde 2-HDI (met begraven gaten), gestapelde maar niet hars-gevulde 2-HDI, gestapelde en hars-gevulde 2-HDI, en zo voort. Ontwerpers moeten de meest geschikte stack-ontwerp kiezen om eenzijdige vervorming te vermijden en de bordopbrengst te verbeteren.

  • Componenten wijselijk positioneren:

    Onpassende componentplaatsing resulteert in de introductie van elektromagnetische interferentie (EMI) in sporen, parasitair capaciteiten en/of inducties, die signaalkwaliteit en algehele prestaties beïnvloeden. Ruim componenten in zodanig een manier dat stress en EMI geminimaliseerd worden, terwijl ook eenvoudige assemblage, PCB-reparatie & herwerkdiensten en solderen mogelijk worden.

Naast het bovengenoemde moeten HDI PCB-ontwerpers ook rekening houden met de volgende ontwerptips:

  • Routeer sporen op een manier om signaalintegriteitsproblemen te minimaliseren
  • Handhaaf de juiste openingverhouding
  • Incorporeer microvia's met een ongelooflijk kleine diameter
  • Plaats kleine componenten dicht bij elkaar
  • Verdeel begraven en blinde gaten op een manier om druk te verlichten
  • Gebruik begraven plane capaciteit in plaats van decoupling condensators

HDI PCB's, die grotendeels gekozen worden voor het verbeteren van de elektrische prestaties van apparaten, vinden immense toepassingen in diverse industrieën. Een paar onder de apparaten die gebaat zijn bij deze PCB's zijn computers, smartphones, medische apparatuur en zo voort. Echter, om HDI-ontwerp te ontwerpen, assembleren en optimaliseren, vereist een fabrikant CAD en CAM software, laser direct imaging processen, speciale fabricageapparatuur en operator-expertise. De fabrikantervaring en -mogelijkheden bepalen in grote mate het succes van HDI PCB's ontwerp. Daarom is het kritiek om te associëren met fabrikanten zoals Creative Hi-Tech die een enorme expertise heeft in het assembleren van unieke, prestatiegedreven en kosteneffectieve HDI PCB's in lijn met uw vereisten. Creative H-tech beschikt over een team van kennisrijke, ervaren, getalenteerde professionals die goed op de hoogte zijn van diverse ontwerptips om HDI-ontwerp in elektronica te optimaliseren.

Industriële technologie

  1. Design For Manufacturability: Een Practische Gids Voor Ingenieurs En Ontwerpers
  2. Waarom een fabricantenslogo vertrouwen bouwt en verkopen drijft
  3. Supply Chain Optimalisatie Meesteren: Efficiëntie Verhogen, Kosten Verlagen en Bedrijfsgroei Drijven
  4. Effectieve documentatie voor kabel- en harnessontwerp: Best practices
  5. Direct-naar-Consument Toeleveringsketens Optimaliseren: Bewezen Tactieken voor Fabrikanten
  6. 5G-oplossingen voor het nieuwe thuiswerk-landschap
  7. Onderhoudsoptimalisatie Beheersen: Efficiëntie & Waarde Boosteren
  8. Touchscreens begrijpen: De wetenschap achter het oppervlak
  9. PCB-storingbestrijding beheersen: Een professionele gids voor EMC-naleving
  10. Robuuste 3D-geprinte filmscharnieren ontwerpen: Een praktische gids
  11. Effectieve Fuzzy Logic Controllers Ontwerpen: Stapsgewijze Handleiding