Essentiële gids voor begraven & blinde via's in HDI flex-ride PCB's

Sinds het eerste gebruik in hoog-betrouwbare militaire apparatuur in de jaren '80, zijn flex-ride PCB's breed gebruikt in high-tech velden. Tot nu toe zijn flex-ride borden een van de onderzoeks-hotspots in de PCB-industrie geworden. Door de ondersteunende functie bijgedragen door ride borden en de functies van hoge dichtheid en flexibiliteit bijgedragen door flex-borden, zijn flex-ride borden in staat om de 3D-assemblage onder verschillende assemblagesomstandigheden te voltooien, voldoeend aan de eisen van lichtgewicht, dunheid en kleine afmetingen van elektronische producten. Daarom genieten flex-ride borden een wijd toepassingsveld.

De meeste flex-ride borden hebben begraven en blinde via. Bij het kiezen van het type PCB's, zijn er veel kansen voor u om flex-ride borden met begraven/blinde via te kiezen, dus is het noodzakelijk om erover te weten voordat u offerte aanvraagt.

Voordelen en voordelen van Flex-Ride borden

Tegenwoordig worden flex-ride PCB's breed gebruikt in draagbare, medische en militaire toepassingen. Onder alle typen PCB's, hebben flex-ride PCB's de sterkste weerstand tegen zware toepassingsomgeving, waarop hun toepassingsvelden breder zullen worden. Vanwege zijn flexibele kenmerk, kunnen ruimtegrootte en systeemgewicht geminimaliseerd worden door 3D toe te passen.

In termen van het flex-ride bord-ontwerp, is het de hoofdtendenz dat blinde/begraven via en High Density Interconnect (HDI) vereist is op flex-ride borden. Vanwege het grote aantal typen flex-ride PCB's, zal de volgende inhoud worden weergegeven met 6-laags asymmetrische flex-ride bord als voorbeeld.

Fijne materialen voorbereiding

De eerste laag van 6-laags asymmetrische flex-ride bord is flex-bord, terwijl de overige vijf lagen ervan ride borden zijn. Lijnbreedte-afstand is 0,1mm en er zijn veel blinde/begraven via's in ride en flex-ride gebied. Het basismateriaal wordt getoond als Tabel 1:

Vanwege de gemakkelijke voorkoming van delaminatie van flex-ride borden, moet acrylzuur-lijm gekozen worden als pre-preg van flex-ride associatief deel, om aan de viscositeitseis te voldoen. Voor ride lagen, wordt no-flow bonding pre-preg gekozen. Tabel 2 toont de kenmerken van no-flow bonding pre-preg.

Blind/begraven via-techniek

• Laminatiemethode

Er zijn twee typen laminatiemethoden: één-stap laminatie en stap-voor-stap laminatie. Één-stap laminatie verwijst naar het proces van het lamineren van alle binnenlagen in één keer. Korte PCB-fabricagetijd en lage kosten is een voordeel van deze methode. Echter, het is moeilijk om de deklag te positioneren in het proces van laminatie en laminatiedefect, delaminatie en binnenlaag-deformatie kunnen niet ontdekt worden tot PCB-etsen. Aan de andere kant, stap-voor-stap laminatie verwijst naar de respectieve flex-laag laminatie en ride-laag laminatie, waarin het de positioneringsmoeilijkheid van deklag en grafische offset in binnenlaag vermindert en laminatiedefect tijdig ontdekt kan worden, het beste benutten van de kenmerken van ride en flex-bordmateriaal. Echter, vergeleken met de één-stap laminatie, vereist stap-voor-stap laminatie meer werkprocedures, tijdsconsumptie en hulp-materiaal met kosten verhoogd.

• Materiaal

Voor flex-ride borden met blinde/begraven via, wordt stap-voor-stap laminatie geadviseerd om te gebruiken, om de kwaliteit van blinde via en hoge uitlijningsnauwkeurigheid te garanderen. Binnenlaag-laminatie gaat eerst en dan doet de binnen-buiten-laag laminatie. Silicone-rubber als laminatiemateriaal en PET-vrijgavefilm als vorm-reiniger worden in beide laminaties gebruikt.

• Boortechniek

NC-boren en laserboren zijn respectievelijk twee keer vereist op dit type 6-laags asymmetrische flex-ride bord en UV-boren wordt gebruikt op blinde-via-boren. Aangezien UV-boren een geavanceerde technologie is met relatief gecompliceerde bediening, wordt meestal een extra redelijke kosten vereist door PCB-fabrieken.

• PLASMA-schoonmaak

Plasma-schoonmaak wordt gebruikt om de vuilnis op via-wanden van flex-ride borden te elimineren. Plasma-schoonmaak volgt het proces dat plasmas met hoge actieve toestand gas-vaste reactie genereren samen met acrylzuur, polyimide, epoxy en glasvezel. Dan zullen het gegenereerde gas en plasmas zonder gereageerd te zijn, door luchtpompen geëlimineerd worden. Dit is een gecompliceerde fysisch-chemische reactie. In een woord, er is iets wat u moet weten over begraven/blinde via in HDI flex-ride PCB's voordat u offerte aanvraagt, omdat al deze daten nauw verbonden zijn met uw kosten, tijdsconsumptie en productprestaties.

Nuttige bronnen

• Dingen die u moet weten over begraven en blinde via's
• Hoe blinde/begraven via's te ontwerpen in hoge-snelheid digitale schakelingen
• HDI Flex-rigid PCB Fabrication Service van PCBCart - Start vanaf 1 stuk