HDI PCB-ontwerp Optimaliseren met UV-laser Technologie

25 mei 2018

De afgelopen jaren hebben printplaten (PCB's) veel vooruitgang in de technologie gezien. Dit is mogelijk geweest door de continue ontwikkeling en implementatie van nieuwere technieken in het ontwerpen en produceren van deze borden. Onder diverse technieken is er één methode, die helpt printplaten precies te ontwerpen. Het gebruikt ultraviolette (UV) stralen. Het is de meest gebruikte methode voor het ontwerpen van high density interconnect (HDI) PCB's. Wat zijn HDI PCB's? Hoe helpt UV-lasertechnologie bij het ontwerpen van deze PCB's? Zijn dit vragen die u lastigvallen? Maak u geen zorgen. De volgende post is bedoeld om deze vragen te beantwoorden. Lees het om een grondig begrip van dit hele concept te krijgen.

Wat zijn HDI PCB's?

Om de ontwerptoechniek te begrijpen, moet u eerst goed op de hoogte zijn van deze speciale PCB's. Nou, de naam van de printplaten is zelfverklarend – High Density Interconnect. Het betekent dat deze printplaten een grotere dichtheid van pad-verbindingen en een hoger aantal bedradingen hebben, vergeleken met traditionele PCB's. Deze borden zijn dunner en lichter dan andere standaard printplaten. Ondanks dit hebben ze een goed vermogen om hoge snelheden aan te gaan, en dat ook met een beetje signaalverlies. Dit is de reden voor hun toenemende populariteit in veel toepassingen. Om deze speciale printplaten te ontwerpen, moet men de geavanceerde techniek implementeren. Hier komen UV-lasers in.

Wat is de betekenis van UV-lasers in het ontwerpen van HDI PCB-layout?

Het gebruik van UV-lasers voor het ontwerpen van HDI-printplaten heeft veel voordelen, wat de redenen zijn voor de toenemende populariteit van deze lasers. Hier zijn enkele punten, die de betekenis van deze lasers uitleggen en waarom ze bevorzugd worden boven andere laser-types:

1. Snellere snelheid: UV-lasers hebben de capaciteit om via's sneller te boren, vergeleken met enige andere technologie. Niet alleen snel, maar ze zijn ultrasnel. Vergeleken met de industriestandaard lasers, die via's kunnen boren met een snelheid van 2.000 gaten per seconde, kunnen UV-lasers boren met een snelheid van 2.800 gaten per seconde. Dit betekent dat deze ultrasnelle lasers 800 meer gaten per seconde kunnen boren vergeleken met de standaard lasers.
2. Geen hitte-beïnvloede zones (HAZ's): De snellere snelheid van via-boren heeft enkele voordelen. Minder vermogen wordt vereist door de laser om de via's te boren. Gebruik van laag vermogen leidt tot nul warmteopwekking. En dus worden er geen hitte-beïnvloede zones geproduceerd tijdens het boren van de via's.
3. Kleinere diameter van microvia's: U kunt micro via's krijgen met een bodemdiameter van zo klein als 60 tot 80 µm. Dit kan worden gedaan met een standaard CO2 laser. Heeft u gedacht aan het bereiken van diameters kleiner dan dit? Nou, dit is mogelijk met UV-lasers, die de capaciteit hebben om micro via's te leveren, met een diameter van maar 15 µm.
4. Kosteneffectieve oplossing: Kleinere via's kunnen worden geboord met lasertechnologie. Deze via's kunnen worden gebruikt in de kleinere borden, die worden gebruikt in Internet of Things (IoT) toepassingen. Naarmate de grootte van de borden kleiner wordt, vermindert de fabricagekost ook. Dit maakt de UV-lasertechnologie een kosteneffectieve oplossing.

De boven uitgelegde voordelen verklaren waarom en hoe UV-lasers een significante rol spelen in het ontwerpen van high density interconnect PCB-layout. Als u enige vereisten heeft met betrekking tot HDI PCB's, kunt u contact opnemen met experts die u met hun ervaring kunnen helpen. Creative Hi-Tech is zo'n expert fabrikant van high density interconnect printplaten.