Top 6 Voordelen van Ball Grid Array (BGA) Verpakking voor PCB's

5 april 2018

De PCB-layout speelt een belangrijke rol in de prestaties van een PCB. Deze layout is een methode die de rangschikking van componenten op een PCB bepaalt. Deze rangschikking helpt de stabiliteit en efficiëntie van de PCB te verbeteren. Ball Grid Array (BGA) is in de laatste jaren een belangrijke layoutmethode geworden, vanwege de verschillende voordelen die ze bieden. In de vorige post werden verschillende BGA-pakketten en hun gebruik in PCB's besproken. Deze post richt zich op de top 6 voordelen van BGA-pakketten.

6 Belangrijke Voordelen van het Gebruik van BGA voor een PCB-assemblage

De volgende voordelen van BGA hebben bijgedragen aan hun enorme populariteit in de PCB-industrie:

1. Hoge dichtheid: Vandaag de dag is er een hoge vraag naar miniature pakketten met honderden pinnen. De dual-in-line surface mount (SOIC) en Pin Grid Array (PGA) pakketten werden geproduceerd met lagere spordichtheden, maar PCB-fabrikanten ondervonden diverse moeilijkheden met het solderproces. In deze pakketten was brugvorming van pinnen extreem moeilijk. Echter, BGA's helpen deze problemen te verminderen, omdat soldeerkogels de soldering leveren die nodig is om het pakket vast te houden. Deze soldeerkogels richten zich gemakkelijk zelf uit tijdens het monteringsproces. De nauwkeurigheid van deze soldeerkogels versterkt de interconnections, waardoor de verpakking verbetert. Hoge-dichtheidsverbindingen die door BGA worden geboden, helpen ook de componentruimte op de PCB te verminderen. Dit stelt een effectiever en efficiënter gebruik van het oppervlak op de PCB toe.
2. Uitstekende elektrische geleidbaarheid: BGA omvat kortere paden tussen de printplaat en de die, wat betere elektrische geleidbaarheid mogelijk maakt dan andere elektrische componenten.
3. Verminderde componentschade: Zoals besproken, werd in PGA-pakketten solderen uitgevoerd om componenten met elkaar te verbinden. Deze soldering was bekend om componenten te beschadigen. Echter, in BGA worden soldeerkogels gesmolten door verwarmen en toegestaan om aan de PCB te hechten. Dit vermindert de kans op componentschade aanzienlijk. Bovendien zorgt de oppervlaktespanning tussen de printplaat en de bal ervoor dat het pakket op zijn plaats blijft.
4. Vermindert kans op oververhitting: De warmteweerstand tussen de printplaat en de BGA is hoog. De BGA-eenheden omvatten diverse thermische kanalen, die de door de printplaat gegenereerde warmte afvoeren. Dit helpt de kans op oververhitting te verminderen.
5. Betrouwbare constructie: In PGA was de kruipende samenstelling van pinnen een groot probleem. Deze pinnen vereisten extra zorg en waren gemakkelijk gebogen of beschadigd. Echter, in de BGA zijn soldeerpads verbonden met soldeerkogels, wat het systeem robuust en betrouwbaar maakt.
6. Verbeterde prestaties bij hogere snelheden: De BGA hebben kortere verbindingen intern, wat betekent dat componenten dicht bij elkaar zijn. Deze nabijheid helpt signaaldistorsie tijdens hoog-snelheidswerk te minimaliseren en de elektrische prestaties te verbeteren.

Alle bovenstaande voordelen hebben bijgedragen aan de hoge vraag naar BGA-pakketten. Echter, als u ze voor uw volgende project overweegt, is het belangrijk dat u ze van een betrouwbare fabrikant aanschaft. Creative Hi-Tech is een van de bekende fabrikanten van Ball Grid Assemblages in de VS. Het bedrijf kan de BGA-pakketten leveren in aangepaste ontwerpen en diverse specificaties.