6 redenen waarom Ball Grid Arrays (BGA's) populair zijn

De PCB-layout speelt een belangrijke rol in de prestaties van een PCB. Deze lay-out is een methode die de rangschikking van componenten op een PCB bepaalt. Deze opstelling helpt de stabiliteit en efficiëntie van de PCB te verbeteren. Ball Grid Array (BGA) is de afgelopen jaren een belangrijke lay-outmethode geworden vanwege verschillende voordelen die ze bieden. In de vorige post , werden verschillende BGA-pakketten en hun gebruik in PCB's besproken. Dit bericht concentreert zich op de 6 belangrijkste voordelen van BGA-pakketten.

6 belangrijke voordelen van het gebruik van BGA voor een PCB-assemblage

De volgende voordelen van BGA hebben bijgedragen aan hun immense populariteit in de PCB-industrie:

1. Hoge dichtheid :Tegenwoordig is er veel vraag naar miniatuurverpakkingen met honderden spelden. De dual-in-line oppervlaktemontage (SOIC) en Pin Grid Array (PGA) pakketten werden geproduceerd met lagere spoordichtheden, maar PCB-fabrikanten ondervonden verschillende problemen met het soldeerproces. In deze pakketten was het overbruggen van pinnen buitengewoon moeilijk. BGA's helpen deze problemen echter te verminderen, omdat soldeerballen zorgen voor het soldeerwerk dat nodig is om het pakket vast te houden. Deze soldeerballen kunnen zichzelf tijdens het montageproces gemakkelijk zelf uitlijnen. De nabijheid van deze soldeerballen versterkt de onderlinge verbindingen, waardoor de verpakking wordt verbeterd. High-density-verbindingen die door BGA worden geleverd, helpen ook om de componentruimte op de PCB te verkleinen. Dit maakt een effectiever en efficiënter gebruik van het gebied op de printplaat mogelijk.
2. Uitstekende elektrische geleidbaarheid :BGA omvat kortere paden tussen de printplaat en de matrijs, wat een betere elektrische geleiding mogelijk maakt dan andere elektrische componenten.
3. Verminderde schade aan onderdelen :Zoals besproken werd in PGA-pakketten gesoldeerd om componenten met elkaar te verbinden. Van dit solderen was bekend dat het componenten beschadigde. In BGA worden soldeerballen echter gesmolten door verhitting en laten ze hechten aan de PCB. Dit verkleint de kans op schade aan onderdelen aanzienlijk. Bovendien zorgt de oppervlaktespanning tussen de printplaat en de bal ervoor dat het pakket op zijn plaats wordt gehouden.
4. Vermindert kans op oververhitting :De hittebestendigheid tussen de printplaat en de BGA is hoog. De BGA-units bevatten meerdere thermische kanalen, die de door de printplaat gegenereerde warmte afvoeren. Dit helpt de kans op oververhitting te verkleinen.
5. Betrouwbare constructie :In PGA was de fragiele samenstelling van pinnen een groot probleem. Deze pinnen vereisten extra zorg en waren gemakkelijk verbogen of beschadigd. In de BGA zijn soldeerpads echter verbonden met soldeerballen, wat het systeem zowel robuust als betrouwbaar maakt.
6. Verbeterde prestaties bij hogere snelheden :De BGA heeft kortere aansluitingen aan de binnenkant, wat betekent dat componenten dicht bij elkaar staan. Deze nabijheid helpt de signaalvervorming tijdens werkzaamheden op hoge snelheid te minimaliseren en verbetert de elektrische prestaties.

Alle bovengenoemde voordelen hebben bijgedragen aan de grote vraag naar BGA-pakketten. Als u ze echter overweegt voor uw volgende project, is het belangrijk dat u ze bij een betrouwbare fabrikant koopt. Creative Hi-Tech is een van de bekende fabrikanten van Ball Grid Assemblies in de VS. Het bedrijf kan de BGA-pakketten leveren in aangepaste ontwerpen en gevarieerde specificaties.