Truphone, Sony en Kigen onthullen iSIM‑aangedreven IoT‑connectiviteit voor veilige, schaalbare wereldwijde deployment

In partnerschap met Sony Semiconductor Israel Ltd. en Kigen, heeft Truphone zijn IoT‑platform en wereldwijde connectiviteitsstack geïntegreerd in Sony’s Altair cellulair IoT‑chipsets, aangedreven door Kigen’s lichtgewicht iSIM OS.

De Altair‑lijn verbindt nu miljoenen apparaten – inclusief wearables, voertuig‑telematica, logistieke trackers, slimme apparaten, consumer‑elektronica en utiliteitsmeters – met behulp van embedded SIM‑technologie die veilige, laag‑vermogen connectiviteit levert zonder de overhead van traditionele SIM‑distributie.

Door Truphone’s multi‑IMSI SIM direct in de chipset te embedden, elimineert de oplossing de noodzaak voor aparte SIM‑kaarten en vereenvoudigt carrier‑onderhandelingen wereldwijd, wat grootschalige IoT‑deployments sneller, goedkoper en betrouwbaarder maakt.

De eerste chipsets die deze integratie bevatten, zijn de Sony Altair CAT‑M/NB ALT1250 en de NB‑alleen ALT1255, die de industrie’s kleinste en meest feature‑rijke footprint voor cellulair IoT bieden.

Met Truphone’s uitgebreide wereldwijde netwerk, winnen Sony Altair‑chipsets nu direct toegang tot een breed scala aan low‑power wireless carriers, wat nieuwe mogelijkheden voor IoT‑oplossingen in diverse industrieën ontgrendelt.

Voor meer informatie, bezoek Truphone.

COM‑HPC adopteert IPMI om edge‑server QoS en remote‑beheer te verbeteren Vecow & Blaize onthullen ECX‑2400 workstation‑grade Edge AI‑systeem

Internet of Things-technologie

Ingebed

Sensor

Cloud computing

Internet of Things-technologie