Industriële fabricage
Industrieel internet der dingen | Industriële materialen | Onderhoud en reparatie van apparatuur | Industriële programmering |
home  MfgRobots >> Industriële fabricage >  >> Industrial Internet of Things >> Ingebed

Optimaliseren van grootte, stroom en kosten in infrarood thermische beeldsystemen

Thermische beeldvorming beslaat industriële productie, beveiliging, en milieu-monitoring. Omdat infrarood-golflengtes verschillen van zichtbaar licht, moeten ontwerpers hardware afstemmen voor optimale prestaties – wat resulteert in kleinere, lager-stroom, en meer kosteneffectieve systemen.

Het Infrarood-spectrum

Het menselijk oog vangt alleen het zichtbare deel van het elektromagnetisch spectrum. Infrarood (IR) straling ligt buiten zichtbaar licht en is de sleutel tot het detecteren van warmtehandtekeningen – de temperatuur van een object dicteert direct zijn IR-uitgang.

Oorspronkelijk gebruikt voor nachtelijke doeelwitaanwinst, dienen thermische camera's nu een breed scala aan doeleinden, waaronder:

  • Vroege branddetectie en plantengezondheidsmonitoring
  • Fabrieksautomatisering en Industrie 4.0-processen
  • Energie-audits die warmtelekkages in gebouwen lokaliseren
  • Nachtelijke perimeter- en wildlife-bewaking
  • Storm- en orkaan-tracking
  • Medische diagnostiek van temperatuurafwijkingen
  • Inspectie van vliegtuigen, treinen, en ander zwaar materieel
  • Wildlife-bescherming en precisielandbouw
  • Rampenreactie en reddingsoperaties

De groeiende lijst met toepassingen drijft doorlopende R&D-investeringen, wat thermische camera's steeds krachtiger en betaalbaarder maakt.

Een typische thermische camera bestaat uit een behuizing, lens, IR-sensor, en on-board elektronica – beeldprocessor, FPGA, geheugen, communicatie, en display-circuits. De lens concentreert IR-energie op de sensor, die de warmtehandtekening omzet in een zichtbaar beeld.

IR-sensoren zijn beschikbaar van 80 × 60 tot 1280 × 1024 pixels. Vergeleken met zichtbaar-licht camera's, moet elk pixel groter zijn (≈ 25 µm versus 1,7 µm in consumentensensors) om de langere golflengtes vast te leggen. Als gevolg hebben thermische camera's een lagere algehele resolutie, maar de grotere pixelgrootte stelt precieze temperatuurmething toe – sommige modellen detecteren verschillen van maar 0,01 °C.

Geheugenuitdagingen

De FPGA in een thermische camera verwerkt ruwe sensordata. De interne RAM is vaak onvoldoende, dus ontwerpers vertrouwen op off-chip geheugen voor algoritmes, display-buffering, en communicatie. Off-chip opslag biedt ook schaalbaarheid voor toekomstige dichtheidstoenames.

Traditioneel wordt DDR DRAM hiervoor gebruikt. Echter, de bescheidene resolutie van thermische beelden betekent dat hoog-dichtheid DRAM onnodig is, wat kosten, extra pennen, en stroomverbruik toevoegt. DRAM's volatiliteit vereist periodieke refresh, wat het verbruik verder verhoogt – een probleem voor batterij-aangedreven apparaten.

Infineon's HyperRAM adresseert deze beperkingen. Gebouwd op een DRAM-kern met ingebouwde self-refresh, trekt HyperRAM slechts 25 mA, wat de stroom dramatisch vermindert terwijl vergelijkbare doorvoer (≈ 400 MB/s) wordt geleverd. Het gebruikt een 12-pin HyperBus-interface, veel minder dan DDR's 30+ pennen, wat PCB-routing en laag-aantal vereenvoudigt.

Optimaliseren van grootte, stroom en kosten in infrarood thermische beeldsystemen
Tabel: HyperRAM vs SDR DRAM (64 Mb device). Bron: Infineon Technologies

De HyperBus Memory Controller kan als soft IP in de FPGA geïmplementeerd worden, wat de behoefte aan een bulky DDR-controller elimineert. Figuur 1 toont het pin-voordeel: een DDR-gebaseerd systeem vereist twee bussen met in totaal 41 pennen en zes PCB-lagen, terwijl een HyperRAM/HyperFlash-systeem een enkele 13-pin bus en slechts twee tot vier lagen gebruikt.

Optimaliseren van grootte, stroom en kosten in infrarood thermische beeldsystemen
Figuur 1: Pin-count vergelijking tussen DDR-SDRAM/NOR Flash en HyperRAM/HyperFlash. Bron: Infineon Technologies

Externe NOR Flash is ook gebruikelijk voor non-volatile configuratie-opslag. HyperFlash – NOR Flash met de HyperBus-interface – kan dezelfde 13-pin bus delen als HyperRAM, wat pin-count reduceert van 41+ naar slechts 13. HyperFlash en HyperRAM zijn beschikbaar in 64–512 Mb dichtheden, met HyperBus en Octal xSPI JEDEC-compliant interfaces.

Door geheugen te selecteren dat past bij thermische beeldvereisten, kunnen OEM's PCB-ontwerp stroomlijnen, kosten verlagen, stroomverbruik snijden, en batterijduur verlengen.


Optimaliseren van grootte, stroom en kosten in infrarood thermische beeldsystemenBobby John is Senior Product Marketing Manager in de Memory Solutions business bij Infineon Technologies en heeft meer dan 13 jaar ervaring in diverse rollen in de halfgeleiderindustrie.

Gerelateerde inhoud:

  • Sensoren en processoren convergeren voor industriële toepassingen
  • Hoe seriële Flash-technologie evolueert om te voldoen aan nieuwe eisen van Industrie 4.0-ontwerpen
  • Waarom FIR-sensing-technologie essentieel is voor volledig autonome voertuigen
  • Sensorsystemen in de industriële IoT
  • Nieuwe ams-beeldsensoren voor hoge-doorvoer industriële visie

Voor meer Embedded, abonneer je op Embedded's wekelijkse e-mailnieuwsbrief.


Ingebed

  1. Future Electronics Lanceert Rapid-Development Arduino-Compatibel Thermische Imaging & IR-Sensing Platform
  2. Renesas breidt RX24T & RX24U MCU‑lijn uit met hoge‑temperatuur G‑versies voor motorbesturing
  3. Infineon introduceert TLE985x Embedded Power‑serie voor automotive motorbesturing
  4. STSAFE‑A100 Evaluation Pack – Secure Element Kit met geïntegreerde software voor IT & IoT
  5. Infineon, Xilinx & Xylon lanceren logiHSSL IP‑core voor high‑speed safety‑microcontroller‑integratie
  6. Infineon lanceert 1200 V TRENCHSTOP IGBT7 & EC7-diode voor industriële aandrijvingen
  7. Sensirion SVM30: all-in-one multi-gas, vochtigheid & temperatuur module voor luchtzuiverers & HVAC
  8. Maxim Integrated's nieuwe sensoren knippen vermogen, grootte en verhogen nauwkeurigheid voor wearables gezondheid
  9. Maxim Integrated lanceert drie laagstroom analoge IC's voor efficiëntie in edge- en cloud-toepassingen
  10. Bluetooth 5.1 SoC: Ultra-compacte, laag-kost oplossing voor IoT-apparaten
  11. Hoe verbonden sensoren en slimme processoren Industry 4.0 aandrijven