Boreas lanceert BOS1901CW: Ultra-compacte, laag-vermogen haptische IC voor wearables

Boreas Technologies heeft zijn bekroonde low-power piezoelektrische driver-portfolio uitgebreid met de BOS1901CW, een wafer-level chip-scale (WLCSP) oplossing ontworpen voor high-definition haptische feedback in mobiele en draagbare consumentenelektronica. Met een footprint van slechts 2,1 × 2,2 × 0,6 mm en stroomverbruik dat een tiende is van de dichtstbijzijnde piezoelektrische concurrent, is de BOS1901CW ideaal voor batterij-beperkte apparaten zoals knoploze smartphones, smartwatches, gaming-controllers en andere draagbare gadgets.

Opbouwend op het succes van de BOS1901CQ, die in een 4 × 4 × 0,8 mm QFN-verpakking kwam, blijft de BOS1901CW een hoog-spanning, laag-vermogen piezo-driver IC gebouwd rond Bureas' gepatenteerde CapDrive technologie. CapDrive's schaalbare architectuur levert superieure energie-efficiëntie, minimale warmte-afgifte en snelle reactietijden - cruciale attributen voor next-generation haptische ervaringen.

Belangrijkste kenmerken

• 10-voudige stroomverlaging versus standaard piezo-oplossingen, en 4-tot-20-voudige besparing ten opzichte van incumbent LRA en ERM technologieën.
• Compacte WLCSP-verpakking van 2,1 × 2,2 × 0,6 mm.
• Opstartlatentie onder 300 µs, wat ultra-snelle, real-time haptische feedback mogelijk maakt.
• Brede compatibiliteit met een wijd scala aan piezoelektrische haptische actuatoren en third-party effect-bibliotheken.
• Wijd voedingsspanningsvenster van 3 V tot 5,5 V.

Een plug-and-play ontwikkelkit, de BOS1901-KIT, is nu beschikbaar om productintegratie te versnellen.