Industriële fabricage
Industrieel internet der dingen | Industriële materialen | Onderhoud en reparatie van apparatuur | Industriële programmering |
home  MfgRobots >> Industriële fabricage >  >> Industrial Internet of Things >> Ingebed

Lattice & Etron onthullen compacte, lage‑energie geheugencontroller voor edge AI-workloads

Lattice & Etron onthullen compacte, lage‑energie geheugencontroller voor edge AI-workloadsLattice Semiconductor Corp. en Etron Technology Inc. hebben een geheugencontroller-referentie-ontwerp geïntroduceerd afgestemd op Etron's lage‑pin‑count RPC DRAM. Het ontwerp koppelt Etron's compacte DRAM met Lattice's lage‑energie ECP5 FPGA, die de AI en smart‑vision-verwerking direct aan de edge afhandelt. Doeltoepassingen beslaan industriële camera's, drones, AR/VR-systemen en geavanceerde bestuurder‑assist (ADAS)-platforms.

Het referentie-ontwerp aanpakt de dubbele uitdagingen van hoog datavolume en strikte latentie/privacy-eisen die veel edge-apparaten dwingen om verwerking naar de cloud uit te besteden. Door analyse naar het apparaat te verplaatsen, kunnen OEMs energiebudgetten strak houden terwijl gebruikersdataintegriteit behouden blijft.

Vergeleken met een traditioneel DDR3‑gebaseerd systeem, levert de nieuwe oplossing 15% lager energieverbruik en bezit een voetafdruk kleiner dan de 9 × 13 mm BGA-package die standaard DDR3-chips gebruiken. Bovendien elimineren Lattice's sensAI-software-stack en ontwerptools de noodzaak voor diepe FPGA-expertise, wat integratie stroomlijnt.

Naast het referentie-ontwerp lanceerde Lattice sensAI 3.0 – een next‑generation on‑device AI-stack die prestaties verdubbelt en energiegebruik halveert. Het ondersteunt CrossLink‑NX FPGA's en biedt custom CNN-IP en een accelerator-IP die implementatie van veelvoorkomende neurale netwerken vereenvoudigt terwijl FPGA-parallelisme volledig benut wordt.

Het pakket bevat gebruiksvriendelijke tools zoals een GUI‑gebaseerde geheugen-code-generator en een Verilog-simulatiemodel. Etron plannet applicatiedemo's uit te brengen die de sensAI-stack combineren met de RPC DRAM-controller in Q3 2020.

>> Dit artikel was oorspronkelijk gepubliceerd op onze zus‑site, Electronic Products.

Ingebed

  1. OAP Introduceren: Een Open Referentie-ontwerp voor Intelligente Mobiele Robots
  2. Trinamic lanceert open-source ontwerp om end-of-arm tooling ontwikkelingstijd te halveren
  3. Control Unit Uitgelegd: Componenten & Ontwerp in CPU's
  4. Chatbots 101: Ontwerpproces, Architectuur en Praktische Inzichten
  5. Boreas lanceert BOS1901CW: Ultra-compacte, laag-vermogen haptische IC voor wearables
  6. Nvidia lanceert Drive AGX Orin, 200-TOPS AI-chip met 3x efficiëntie voor autonome voertuigen
  7. ROHM lanceert BD71850MWV PMIC voor NXP i.MX 8M Nano-processors
  8. Edge AI-versnelling: Toonaangevende gespecialiseerde processoren voor 2024
  9. ADI lanceert ADM2867E: Geïntegreerde geïsoleerde RS‑485-transceiver met DC/DC-converter voor ruimtebesparende toepassingen
  10. All‑Silicon MEMS-luidspreker: Een monolithisch ontwerp dat audio-technologie revolutioneert
  11. Atmosic & E Ink lanceren ultra-low-power slimme badge referentie-ontwerp met Bluetooth SoC