Kleine 3D-beeldsensor maakt gebruik van time-of-flight-technologie

Infineon Technologies AG heeft, in samenwerking met software en 3D time of flight (ToF) systeemspecialist pmdtechnologies ag, de kleinste en krachtigste 3D-beeldsensor in de branche opgeëist. De nieuwe REAL3-oplossing met één chip, onthuld op CES 2020, is de vijfde generatie ToF-diepe sensoren van Infineon. Naast zijn kleine voetafdruk van 4,4 x 5,1 mm, biedt de chip gegevens met de hoogste resolutie en een laag stroomverbruik.

De dieptesensor van Infineon, of ToF-technologie met dieptesensor, maakt een nauwkeurig 3D-beeld van gezichten, handdetails of objecten mogelijk voor toepassingen die exacte overeenkomsten met het originele beeld vereisen. Een voorbeeld dat wordt aangehaald, zijn betalingstransacties met mobiele telefoons of apparaten waarvoor geen bankgegevens, bankkaarten of kassiers nodig zijn, en de betaling wordt uitgevoerd via gezichtsherkenning.

“Dit vereist een uiterst betrouwbare en veilige beeld- en retourtransmissie van de 3D-beeldgegevens met hoge resolutie. Hetzelfde geldt voor het veilig ontgrendelen van apparaten met een 3D-beeld”, aldus Infineon.

klik voor grotere afbeelding

Figuur. Time of flight (ToF)-technologie voert per pixel metingen uit van diepte, amplitude en faseverschil van gereflecteerd licht om een ​​3D-beeld te bouwen. (Bron:Infineon)

Belangrijke functies zijn onder meer de mogelijkheid om te werken in extreme lichtomstandigheden, waaronder fel zonlicht en in het donker, en realtime full-3D-mapping voor augmented reality (AR)-ervaringen. De chip biedt ook extra opties voor cameratoepassingen zoals verbeterde autofocus, bokeh-effect voor foto en video en verbeterde resolutie bij weinig licht.

De productie van de REAL3-chip begint medio 2020. Infineon biedt ook een geoptimaliseerde verlichtingsdriver (IRS9100C) als onderdeel van een complete oplossing die de prestaties, grootte en kosten verder verbetert, aldus het bedrijf.