Winbond's SpiStack dual-die NOR+NAND flash aandrijft NXP Layerscape LS1012A development board

Winbond Electronics heeft aangekondigd dat zijn SpiStack dual-die NOR+NAND code-opslagproduct nu geïntegreerd is in NXP Semiconductors' FRWY-LS1012A-board, dat de Layerscape LS1012A-communicatieprocessor gebruikt. NXP selecteerde de W25M161AW SpiStack voor de board's boot-code en Linux-besturingssysteem: de 16-Mbit seriële NOR-flash biedt snelle systeemopstart, terwijl de 1-Gbit seriële NAND hoge-dichtheidopslag voor de OS levert.

De SpiStack's gestapelde-die-constructie, gecombineerd met Winbond's software Chip-Select-functie, stelt een fast-boot NOR-die en een hoge-capaciteit NAND-die in staat om in een enkele 8-terminal WSON-package te coëxisteren. De package-footprint meet 8 mm × 6 mm, wat een compacte vormfactor met standaard pin-out handhaaft.

Tijdens de Flash Memory Summit konden bezoekers demonstratiesystemen zien die de toonaangevende leesprestaties van de W25N01JW High-Performance Serial NAND tonen. De chip haalt een 83 MB/s data-overdrachtsrate over een Quad Serial Peripheral Interface (QSPI), en een two-chip dual-quad-interface duwt doorvoersnelheid naar 166 MB/s.

Deze leessnelheid – ruwweg vier keer sneller dan bestaande seriële NAND-apparaten – betekent dat de W25N01JW traditionele SPI NOR-flash kan vervangen in automotieve toepassingen zoals instrumentencluster-opslag en Center Information Display (CID)-systemen. Naarmate displays groter worden (7" en boven) en graphics geavanceerder, klimmen geheugeneisen naar 1 Gbit of meer. Seriële NAND biedt lagere eenheidskosten en kleiner bordoppervlak per megabit bij deze capaciteiten, wat het een aantrekkelijke keuze maakt voor OEM's.