Winbond lanceert 2Gb+2Gb NAND & LPDDR4x-geheugen voor 5G CPE-modems

Winbond Electronics heeft de W71NW20KK1KW onthuld, een compacte 1,8-V dual-die geheugenoplossing die 2 Gb SLC NAND-flash combineert met 2 Gb LPDDR4x DRAM in een 8,0 × 9,5 × 0,8 mm multi-chip-package (MCP).

Specifiek ontworpen voor 5G Customer Premises Equipment (CPE)-modems, levert de W71NW20KK1KW de optimale balans van uithoudingsvermogen, snelheid en stroom-efficiëntie die vereist is voor statische 5G-implementaties.

Statische 5G CPE-eenheden opereren comfortabel met 2 Gb NAND en 2 Gb DRAM, wat de W71NW20KK1KW een ideale, kosteneffectieve oplossing maakt die beide geheugentypen consolideert in een enkele 149-ball BGA-package.

Door de geheugenstack te vereenvoudigen, kunnen fabrikanten bordruimte reduceren, componentenaantal verlagen en productiekosten snijden – wat de uitrol van 5G als levensvatbaar alternatief voor koper of optische xDSL in de last mile versnelt.

De SLC NAND-kern biedt uitzonderlijke uithouding en dataintegriteit; een 2 KB + 128 B pagina-grootte staat het gebruik van tot 8-bit error-correcting code (ECC) toe terwijl het apparaat slechts 4-bit ECC vereist voor betrouwbare werking.

Met een 8-bit brede interface en blokken van 64 pagina's, bereikt de NAND-die een maximale pagina-leestijd van 25 µs en een typische pagina-programmeer-tijd van 250 µs, wat snelle data-toegang garandeert voor eisende 5G-workloads.

Winbond's W71NW20KK1KW exemplifieert het bedrijfs toewijding aan het leveren van high-performance, low-cost geheugenoplossingen die next-generation broadband-implementaties makes mogelijk.