7 Sleuteluitdagingen in Multilayer PCB-fabricage: Expert Inzichten

Printplaten, ook bekend als PCBs, zijn wat alle elektronica doet functioneren zoals bedoeld. Daarom, als er iets misgaat op de printplaat, is de kans groot dat het elektronische apparaat niet zoals bedoeld zal presteren. Printplaatproblemen zijn significante uitdagingen voor fabrikanten, aangezien er veel dingen mis kunnen gaan. Vooral bij het multilayer PCB-fabricageproces. Hieronder een lijst van 7 problemen in het multilayer PCB-fabricageproces.

Door dergelijke kwesties te kennen, zal u als ontwerper ze in gedachten houden bij het bouwen van uw printplaat, in de hoop ze te vermijden en daarmee schade aan uw printplaat te voorkomen.

Ontwerp

Bij het ontwerpen van multilayer printplaten kunnen kwesties rond buiging en twisting opkomen. Buiging en twisting zijn enkele van de meest voorkomende kenmerken die gebruikt worden om de vlakheid van PCBs te bepalen. Het buigingsaspect is een cilindrische of sferische kromming van de printplaat. Aan de andere kant is de twisting een toestand die optreedt wanneer de deformatie enigszins parallel ligt aan de diagonaal van uw printplaat.

Er zijn diverse stappen die multilayer correcte PCB-serviceverleners. Gelukkig zijn er diverse PCB-fabricagebedrijven kunnen ondernemen om buiging en twisting te vermijden. Ten eerste moeten multilayer PCB-fabrikanten juiste parameters gebruiken bij het persen van multilayers PCBs om stress op de printplaat te reduceren. Ten tweede moeten ze het mengen van materialen van diverse leveranciers vermijden. Derden, de gebruikte materialen moeten voldoen aan RoHS-richtlijnen. Als PCB-producer moet u ook horizontale ovens gebruiken tijdens het uithardingsproces om kwesties rond buiging en twisting op uw PCB te vermijden.

Persen van Multilayer PCBs

Multilayer printplaten zijn borden die meer dan een enkele laag tellen, vandaar de noodzaak voor stack-up. Stack-up is de rangschikking van isolerende en koperlagen om een printplaat te maken voordat de PCB-layoutontwerp begint.

Bij de productie van multilayer printplaten, komen uitdagingen kijken bij het samenpersen van de isolerende en koperlagen. De meerderheid van multilayer printplaatfabrikanten ondervindt moeilijkheden bij het samenpersen van multilayer printplaatcomponenten.

Om te zorgen dat het stackingsproces van multilayer printplaten goed verloopt, moeten fabrikanten ervoor zorgen dat ze de beste machines gebruiken die geschikt zijn voor de klus, naast het gebruik van de beste laminatematerialen.

Selectie van het Substraatmateriaal

Printplaatmaterialen vervullen twee essentiële doeleinden. Ten eerste geleiden ze elektriciteit, en ten tweede bieden ze isolatie tussen de geleidende koperlagen. Het is daarom gemakkelijk te begrijpen waarom de selectie van substraatmaterialen vitaal is voor het falen of slagen van uw printplaat. Naast de impact op het thermische gedrag van uw PCB, zullen de documenten die u op uw PCB gebruikt, ook de mechanische en elektrische kenmerken van uw PCB beïnvloeden.

1. Dielectrische constante

Omdat de meerderheid van printplaatfuncties wordt bepaald door het substraatmateriaal, betekent dit dat substraatmaterialen gekenmerkt door hoge frequentie hun toepassing vereisen in hoge-frequentie en hoge-snelheids PCBs. Echter, hoge-frequentie substraatmaterialen moeten voldoen aan een kleine en stabiele dielectrische constante.

2. Substraateigenschappen

Daarnaast moet het substraatmateriaal ook goed presteren wat betreft warmtebestendigheid, stabiliteit, slagvastheid, chemische bestendigheid en fabricagebaarheid. Het is vitaal om te zorgen dat het substraatmateriaal bedoeld voor hoge-snelheid en hoge-frequentie printplaten moet bestaan uit of kenmerken lage hygroscopiciteit. De koperfolie moet ook voldoen aan hoge afscheidingsterkte.

3. Isolatie

FR4, ook bekend als FR-4, is een van de meest veelzijdige en laagkost multilayer substraatmaterialen bekend om uitstekende prestaties te leveren. FR-4 materialen bieden een van de beste elektrische isolatie met hoge dielektrische sterkte.

Multilayer PCB-fabricage – Verstopte Via-productie met Hars

Het harsverstoppingsproces is een standaardproces in de printplaatindustrie, met name in hoge-frequentie producten die grote dikte en een hoog aantal lagen vereisen. Onlangs wordt de toepassing van het harsverstoppingsproces uitgebreider, tot in het wijdverspreide gebruik in HDI-panelen. Het is wenselijk het gebruik van harsverstopping in te zetten als de bedoeling is om problemen op te lossen of te elimineren die niet opgelost kunnen worden door drukvervulling of groene olie verstopping van harsen.

Bij de productie van multilayer printplaten is het harsverstoppingsgat een probleem waar de meerderheid van fabrikanten mee worstelt. De beste manier om zo'n probleem op te lossen, is het gebruik van een vacuümprop-machine.

Harsverstopping is een preventieve maatregel gericht op het beveiligen van via's tegen ongewenste stroom van het soldeermateriaal, met name tijdens het solderen- en assemblageproces. Het primaire gebruik van hars, met name bij de productie van printplaten, is om vezels samen te binden en ze te beschermen tegen buitenfactoren.

Dichte Warmteafvoergaten Productie

Bij de productie van printplaten kunt u kwesties tegenkomen rond warmteafvoer. Warmteafvoer is een methode van warmteoverdracht. Warmteafvoer treedt op wanneer een object dat heter is dan andere doelen in een omgeving wordt geplaatst waar de warmte van de meer verhit componenten overgaat naar de koelere objecten. Warmteafvoer gebeurt door diverse methoden, hoofdzakelijk door convectie, geleiding en straling.

Kwesties rond warmteafvoer zijn problemen waar veel printplaatfabrikanten mee worstelen. Echter, om dichte warmteafvoer te elimineren, is het beter om de beste of aanbevolen warmteafvoermaterialen te gebruiken zoals aluminium.

Multilayer PCB-fabricage – Back-drilling Productie

Back-drilling is een van de beste productietechnieken die veel gebruikt wordt op talrijke hoge-snelheid multilayers printplaten om het aantal parasitaire elementen te reduceren of te minimaliseren die gegenereerd worden door doorgeplate gaten. Back-drilling, ook wel controlled depth drilling genoemd, is een techniek die u in staat stelt om een deel van de ongebruikte delen, staart, en koperbus van een doorboorgat van de printplaat op het bord te elimineren.

Back-drilling vermindert ruisonderbreking op de printplaat, verbetert signaalintegriteit en vermindert de moeilijkheidsgraad van printplaatproductie. Bij de productie van multilayer printplaten is back-drilling een grote uitdaging waar veel fabrikanten mee worstelen. Enkele van de meest waarschijnlijke back-drilling uitdagingen zijn gatopschooning, bariet verzakking, vastzittende pijp, verlies van circulatie, en schalie onstabilliteit.

Multilayer PCB-fabricage – Testen

De testfase van een printplaat is een essentieel onderdeel van de ontwikkelcyclus van PCBs. Uitgevoerd gedurende de productie van printplaten, helpt testen van printplaten geld te besparen en problemen of moeilijkheden te voorkomen bij de finale productierun.

Helaas, bij multilayer fabricage falen de meerderheid van PCB-fabricagebedrijven bij het toepassen van de beste PCB-testmethoden. Enkele van de beste en aanbevolen printplaatstests zijn bare-board tests, in-circuit tests, functionele tests, en assemblage-niveau tests. Testen, met name in multilayer printplaten, identificeert eventuele technische defecten binnen een printplaat.

Samenvatting

Daar heeft u het, zeven problemen in het multilayer printplaatfabricageproces. De volgende keer dat u uw multilayer printplaat wilt laten maken, kunt u ons vertrouwen bij WellPCB.

Bij behoefte aan custom PCB-printplaten online bestellen. VOOR de PCB-printplaat die u nodig hebt, kunt u contact met ons opnemen bij WellPCB, verzekerd van high-quality multilayer bordproductie-ervaring naast strikte testprocedures gericht op het voorkomen van de bovenstaande problemen.

WellPCB is een transparant bedrijf dat klanttevredenheid op de eerste plaats zet. Als u dringende multilayer printplaatorders heeft, zoek niet verder dan WellPCB.