KEMET lanceert KC‑LINK™ EIA 3640 SMD Keramische Condensatoren: Ongeëvenaarde prestaties voor hoge-snelheid wide-bandgap stroomomzetters

FORT LAUDERDALE, — KEMET Corporation, een wereldleider in elektronische componenten, onthult vandaag zijn complete KC‑LINK™ EIA 3640 serie oppervlakte-montage keramische condensatoren, ontworpen om te voldoen aan de veeleisende eisen van snel-schakelende wide-bandgap (WBG) stroomapparaten.

Deze condensatoren leveren toonaangevende golfstroomcapaciteit, waardoor stroomomzetters kunnen opereren bij hogere spanningen, temperaturen en frequenties terwijl superieure efficiëntie en vermogendichtheid bereikt worden. Ideaal voor DC-link, snubber, resonant, en draadloos-laad circuits, ondersteunt de KC‑LINK lijn DC-link voedingen, resonante omzetters, en 5G basisstation voedingsmodules.

Beschikbaar in capaciteiten van 4,7 nF tot 220 nF en spanningswaarden van 500 V tot 1.700 V, zijn de apparaten gebouwd op KEMET's bewezen Klasse I C0G Base Metal Electrode (BME) diëlectrisch. Deze technologie garandeert uitzonderlijke capaciteitsstabiliteit over temperatuur en spanning, en biedt hoge golfstroomprestaties. De serie heeft ook ultra-lage ESR en ESL, en werkt van –55 °C tot +150 °C, wat ze geschikt maakt voor hoge-dichtheid, hoge-temperatuur stroomassemblages.

"Ontwerpers eisen condensatoren die extreme temperaturen en spanningen kunnen weerstaan terwijl stabiele capaciteit en hoge golfstroomcapaciteit behouden," zei Dr. John Bultitude, Vice President en Technical Fellow bij KEMET. "KC‑LINK levert al dat in een enkele oppervlakte-montage oplossing, wat ontwerpers in staat stelt vermogensefficiëntie en dichtheid te verhogen in toepassingen zoals 5G basisstations en elektrische-voertuig aandrijvingen."

De serie is beschikbaar in zowel commerciële als automotive AEC‑Q200 graden, is loodvrij, RoHS-compliant, en voldoet aan REACH regulaties. De robuuste mechanische constructie elimineert de noodzaak voor lead frames, wat ESL vermindert en hogere operatieve frequenties mogelijk maakt voor grotere miniaturisatie.

Voor nog hogere vermogendichtheid biedt KEMET de KONNEKT™ technologie, die Transient Liquid Phase Sintering (TLPS) gebruikt om een loodloos multi-chip pakket te creëren. Gecombineerd met KC‑LINK levert KONNEKT lage-verlies, lage-inductie prestaties die honderden kilohertz golfstromen kunnen aan.

Voor meer informatie, bezoek www.kemet.com/KC‑LINK.