Beschikbare BLE-module verlaagt kosten

Dialog Semiconductor plc heeft de beschikbaarheid aangekondigd van zijn volledig gecertificeerde DA14531 SmartBond TINY-module. Ontworpen om de kosten van het toevoegen van Bluetooth Low Energy (BLE)-connectiviteit aan IoT-systemen aanzienlijk te verlagen, stelt de BLE-module een nieuwe industriële benchmark voor BLE SoC-prijzen van minder dan 50 cent, aldus Dialog. Toepassingen zijn onder meer verbonden consumenten, verbonden medische apparaten, slimme huizen en slimme apparaten.

"De lancering van de SmartBond TINY DA14531 SoC in 2019 vormde een nieuwe industriële benchmark voor BLE SoC-prijzen, op minder dan 50 cent", zegt Sean McGrath, senior VP, Connectivity and Audio BG, Dialog Semiconductor, in een verklaring. "De DA14531-module maakt verder gebruik van de mogelijkheden van de SoC, inclusief een geïntegreerde antenne en alle vereiste componenten, om BLE-functionaliteit toe te voegen aan een IoT-systeem in grote volumes tegen een kostprijs van minder dan $ 1."

"Deze module doorbreekt niet alleen barrières op het gebied van kosten en kracht, hij is ook extreem gemakkelijk voor zowel beginners als experts om te gebruiken, zodat alle klanten kunnen profiteren van het hoge niveau van integratie en programmeerbaar gebruiksgemak", voegde hij eraan toe.

De BLE-module bevat twee unieke softwarefuncties die de complexiteit elimineren die vaak wordt geassocieerd met traditionele BLE-ontwikkeling. Deze functies zijn de configureerbare Dialog Serial Port Service (DSPS)-software, die een universele asynchrone ontvanger-zender (UART) seriële poort emuleert via BLE, en Dialog's nieuwe codeloze software die complexe code vervangt door eenvoudige, door mensen leesbare ASCII-opdrachten die kunnen worden gebruikt om klantapplicaties genereren.

DA14531 SmartBond TINY-module. (Bron:Dialog Semiconductor)

Bovendien elimineert de DSPS de noodzaak om Bluetooth-software te schrijven voor "BLE Pipe"-toepassingen wanneer de module wordt aangesloten op de seriële poort van een host-MCU, en Codeless gebruikt de industriestandaard Hayes AT-stijl commandoset om de module te configureren en te bedienen.

De met de hand soldeerbare module van het stempeltype, met een afmeting van 12,5 x 14,5 mm, biedt negen GPIO's. Alle externe componenten, inclusief passives, XTAL, antenne en flash-geheugen, zijn geïntegreerd in de SmartBond TINY-module, waardoor de complexiteit van het ontwerp en de stuklijst worden verminderd.

De SmartBond TINY-module is volledig gecertificeerd voor wereldwijde werking, met FCC-certificering voor Amerika en CE-certificering voor Europa. Dialog heeft de module toekomstbestendig gemaakt met een combinatie van Bluetooth 5.1-compliance en ondersteuning voor draadloze software-updates.

De DA14531 SoC en module worden nu gesampled en zijn beschikbaar via Digi-Key.