Dialog lanceert ultra-laagkost DA14531 SmartBond TINY BLE-module
Dialog Semiconductor plc heeft zijn volledig gecertificeerde DA14531 SmartBond TINY-module onthuld. Ontworpen om de kosten van het toevoegen van Bluetooth Low Energy (BLE)-connectiviteit aan IoT-apparaten drastisch te verlagen, stelt de module een nieuwe industriestandard met een prijs onder $0,50 per stuk. Het is ideaal voor verbonden consumenten-, medische-, smart-home- en toepassingen.
“De lancering van de SmartBond TINY DA14531 SoC in 2019 stelde een nieuwe industriestandard voor BLE SoC-prijzen, onder de 50 cent,” zei Sean McGrath, Senior VP, Connectivity and Audio BG, Dialog Semiconductor, in een verklaring. “De DA14531-module benut de mogelijkheden van de SoC verder, inclusief een geïntegreerde antenne en alle benodigde componenten, om BLE-functionaliteit aan een IoT-systeem toe te voegen in hoge volumes tegen een kostprijs onder $1.”
“Niet alleen breekt deze module barrières in kosten en stroomverbruik, hij is ook uitzonderlijk gebruiksvriendelijk voor zowel beginners als experts, zodat alle klanten kunnen profiteren van het hoge integratieniveau en programmeerbare gemak,” voegde hij toe.
De BLE-module bevat twee unieke softwarefuncties die de complexiteit die vaak met traditionele BLE-ontwikkeling gepaard gaat, elimineren. De configureerbare Dialog Serial Port Service (DSPS)-software emuleert een UART-seriële poort over BLE, terwijl Dialog’s nieuwe Codeless-software complexe code vervangt door eenvoudige, menselijk leesbare ASCII-commando’s die kunnen worden gebruikt om klantapplicaties te genereren.
Daarnaast verwijdert de DSPS de noodzaak om Bluetooth-software te schrijven voor “BLE Pipe”-applicaties bij het koppelen van de module aan de seriële poort van een host MCU, en gebruikt Codeless de industriestandaard Hayes AT-stijl commando-set om de module te configureren en te bedienen.
De hand-solderbare stamp-type module meet 12,5 × 14,5 mm, biedt negen GPIO’s en integreert alle externe componenten – inclusief passieven, kristal, antenne en flash-geheugen – wat ontwerpproblemen en de bill of materials reduceert.
De SmartBond TINY-module is volledig gecertificeerd voor wereldwijde operatie, met FCC-certificering voor Amerika en CE-certificering voor Europa. Dialog heeft de module toekomstbestendig gemaakt met Bluetooth 5.1-naleving en ondersteuning voor over-the-air software-updates.
De DA14531 SoC en module zijn momenteel beschikbaar voor sampling en aankoop via Digi‑Key.
Ingebed
- Wanneer Budgetkortingen Betrouwbaarheid Bedreigen: Vermijd Korte-Termijn Besparingen Die Terugslaan
- Bluetooth Mesh-ontwerpkeuzes: Module vs. discreet apparaat
- Cervoz DDR4 Very Low‑Profile SO‑DIMM – ruimtebesparend industriële geheugen voor Intel Coffee Lake & Purley
- Ultimaker 3D-printers nu beschikbaar bij Farnell Europa
- Ultra-kleine u-blox BMD-380 Bluetooth 5.0-module met ingebouwde keramische antenne
- TQ introduceert COM Express Compact-module aangedreven door 8e-gen Intel Core embedded-processoren
- Syslogic lanceert AI‑aangedreven railcomputer voor verbeterde veiligheid & efficiëntie
- Compacte OB1203 Biosensor Module Combineert Hartslag, Pulsoxymetrie en Meer voor Wearables
- Roth filamentwinder stelt aanzienlijke gewichts- en kostenbesparing in voor Ariane 6 lanceringssysteem
- Python Modules: Aanmaken, Importeren en Geavanceerd Gebruik
- Python's time-module beheersen: functies, structs en praktische voorbeelden