TQ introduceert COM Express Compact-module aangedreven door 8e-gen Intel Core embedded-processoren

TQ heeft zijn nieuwste COM Express Compact-module onthuld, nu aangedreven door de meest recente 8e-generatie Intel Core embedded-processoren. Bouwend op de mobile-processor-varianten getoond op Embedded World 2019, breidt de nieuwe module de lineup uit om de i7-8665UE, i5-8365UE, i3-8145UE en Celeron 4305UE CPU's te omvatten – elk leverend dual- of quad-core-prestaties met een 15W TDP.

Met vier cores beschikbaar voor de eerste keer in deze power-envelope – bovenop twee cores op de 7e-generatie U-serie – biedt de module een gebalanceerde mix van power-efficiëntie en verwerkingscapaciteit. Alle overige technische specificaties blijven ongewijzigd, wat een soepele transitie voor bestaande ontwerpen garandeert.

De geheugeninterface ondersteunt snelle DDR4-2400, wat een capaciteitsbereik van 4 GB tot 64 GB toestaat gebaseerd op de gekozen SO-DIMM-modules. Tot negen PCI Express 3.0-lanes (8 GT/s) kunnen gerouteerd worden om tot vijf peripherals te verbinden, en de BIOS biedt flexibele lane-configuratie.

Voor de eerste keer incorporeert de module USB 3.1 Gen 2, wat overdrachtssnelheden van tot 10 Gb/s levert over vier high-speed-poorten. Het voegt ook eMMC-flash-opslag toe, beschikbaar in 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB en 128 GB-opties.

De COM Express Compact-module TQMx80UC meet 95 × 95 mm en gebruikt een Type 6-pinout. Het voldoet aan PICMG COM.0 R3.0 en is ontworpen om te passen op het nieuwe TQ-hoofdbord MB-COME6-3. Gecombineerd met een 11mm-heat-spreader en heatsink, vormt het een ideaal evaluatieplatform.

De STKx80UC-starter-kit is beschikbaar om vroege testen van prestaties en functionaliteit te versnellen. Klanten kunnen de kit aanpassen met hun voorkeursprocessor, geheugen en display-opties.