Molex onthult MicroTPA 2,00 mm wire-to-board & wire-to-wire connector systeem voor hoge-temperatuur, hoge-betrouwbaarheid toepassingen
Molex introduceert het MicroTPA 2,00 mm Wire-to-Board en Wire-to-Wire Connector Systeem, ontworpen voor eisende hoge-temperatuur omgevingen terwijl ongekende elektrische en mechanische betrouwbaarheid wordt geleverd.
Ontworpen voor compacte ruimtes in consumer- en auto-elektronica, ondersteunt het systeem tot 15 circuits, een stroomwaarde van 2,5 A, en een temperatuurbereik van –40 °C tot +105 °C. Het past kabels van 0,85 mm tot 1,50 mm diameter en een breed scala aan draadgrootte, dankzij de industrie-favoriete krimpterminals en TPA-houders.
Belangrijke kenmerken omvatten een positieve vergrendelingsstructuur, RoHS-compliance, verticale doorboorgaten headers, en een 2,00 mm pitch die integratie met bestaande PCB-layouts vereenvoudigt. De hoge-temperatuurcapaciteit en robuuste constructie van de MicroTPA maken het een ideale keuze voor toepassingen waar ruimte, betrouwbaarheid, en compliance cruciaal zijn.
Ingebed
- Raspberry Pi 3 B+ – Bijgewerkte Functies, Specificaties & Aankoopgids
- Wittmann Battenfeld Onthult Nieuwe X‑Serie En Primus 14 Robots
- Ingesloten Systemen & Systeemintegratie: Moderne Architectuur & Connectiviteit
- Strategische gids voor het selecteren en investeren in een modern CAD/CAM-systeem
- Nieuwe V-CARC Lijm: Superieure Prestaties & Kostenbesparing
- Blue Elephant onthult nieuwe fabriek en hoofdkantoor in Jinan
- Keysight onthult geavanceerd N5511A fase-ruis-testysteem voor aerospace, defensie en 5G-ontwerp
- Molex lanceert 8- en 20-circuit mid-power MultiCat-connectors met precisie-gefreesde contacten
- Molex introduceert Micro-Latch 2,00 mm wire-to-board connector-systeem
- Pixus introduceert robuuste 6U OpenVPX frontplaten met verbeterde structurele integriteit
- C++ Geheugenbeheer meesteren: Expert gebruik van new en delete