Industriële fabricage
Industrieel internet der dingen | Industriële materialen | Onderhoud en reparatie van apparatuur | Industriële programmering |
home  MfgRobots >> Industriële fabricage >  >> Industrial Internet of Things >> Ingebed

Molex introduceert Micro-Latch 2,00 mm wire-to-board connector-systeem

Molex heeft het Micro-Latch 2,00 mm Wire-to-Board Connector System onthuld, een high-performance-oplossing geëngineerd voor industriële automatisering, consumentenelektronica en automotieve toepassingen. Ontworpen voor compacte layouts, levert de connector betrouwbare, hoge-temperatuur-prestaties terwijl aan alle standaardspecificaties wordt voldaan, wat duurzame duurzaamheid en uitzonderlijke betrouwbaarheid garandeert.

Het Micro-Latch 2,00 mm-systeem ondersteunt 2 tot 15 single-row plug-in-circuits in zowel verticale als horizontale configuraties. Het kenmerkt through-hole-terminals, een 2,00 mm-pitch low-profile-ontwerp, RoHS-compliance en robuuste hoge-temperatuur-capaciteit. Beschikbare crimp-terminals en kabels stellen snelle, industrie-standaard-assemblage in. Belangrijke mechanische kenmerken omvatten een bevestiging met terminal-lance, een wrijving-slot en polariserende elementen – zoals een ingezette zijkant-huismuur – om mis-mating te voorkomen.

Vergeleken met concurrerende connector-families, levert de Micro-Latch 2,00 mm een slimmere diepte en hoogte, een breder temperatuurbereik, een hogere spanningsrating en kleinere kabel-footprints. Deze voordelen maken het de voorkeurskeuze voor eisende, ruimte-beperkte en hoge-betrouwbaarheidsomgevingen.

Ingebed

  1. Transportbandsystemen Uitgelegd: Werking, Typen en Voordelen
  2. PLC vs DCS: de juiste automatiseringssysteem kiezen
  3. Keysight onthult geavanceerd N5511A fase-ruis-testysteem voor aerospace, defensie en 5G-ontwerp
  4. Molex lanceert 8- en 20-circuit mid-power MultiCat-connectors met precisie-gefreesde contacten
  5. Molex onthult MicroTPA 2,00 mm wire-to-board & wire-to-wire connector systeem voor hoge-temperatuur, hoge-betrouwbaarheid toepassingen
  6. Bulgin onthult 6000 Series Duplex LC-connector: robuuste, lage-verlies vezel voor harde omgevingen
  7. UltraSoC's Bus Sentinel: Real-time Hardware IP voor het beveiligen van SoC Bus-transacties
  8. Advantech onthult EPC‑T2286: 1U Thin Bare‑bone Systeem met 8e‑Gen Intel Core, 4K Dual‑Display en WISE‑PaaS IoT
  9. C# using-statements: imports, aliasen en static directives
  10. C# Exception Handling Beheersen: Strategieën & Best Practices
  11. Java 9 Modulesysteem: Verbeteringen, Link-time en Custom Runtime Images