DATA MODUL lanceert hybride bonding-technologie voor high-volume industriële touch-displays

De professionele en industriële sectoren blijven eisen aan hogere-prestatie touch-displays over een breed bereik aan formaten, technologieën en volumes. Om deze evolutieve behoefte te voldoen, breidt DATA MODUL zijn bonding-portfolio uit met een nieuw hybride bonding-proces.

Hybride bonding is een doorbraak-technologie die de beste kenmerken van vloeibare (LOCA) en droge (OCA) laminatiemethoden fuseert. Sinds mei 2019 heeft het bedrijf succesvol een volledig geautomatiseerde hybride bonding-machine geïnstalleerd en in gebruik genomen in de uitgebreide cleanroom op de Weikersheim-productiesite, wat het een van de eerste Europese aanbieders van deze oplossing maakt.

In een traditionele bonding-cyclus worden het touch-paneel, glas-substraat en display-module automatisch gebonden met ofwel vloeibare of droge lijm en daarna gecureerd. Hybride bonding combineert de snelheid en precisie van LOCA met de hoge-resolutie-uitlijning van OCA, wat superieure prestaties en verminderde cyclus-tijden levert.

Vanuit een kostenperspectief en vanwege de snelle opzet, is hybride bonding vooral aantrekkelijk voor high-volume-projecten. De München-specialist biedt nu het breedste scala aan in-house bonding-opties, wat industriële klanten ongekende flexibiliteit in display-optimalisatie geeft.

Vooruitkijkend, plannen DATA MODUL om zijn faciliteit uit te breiden met extra OCA- en LOCA-bonding-machines, wat maximale productie-agiliteit voor grootschalige industriële projecten garandeert.