TI introduceert BAW‑resonator‑chips om next‑generation‑connectiviteit te revolutioneren
Texas Instruments (TI) heeft een nieuwe lijn van bulk‑acoustic‑wave (BAW)‑gebaseerde embedded‑processors en analoge IC's onthuld die de volgende generatie connectiviteit en communicatie‑infrastructuur ingesteld zijn te transformeren.
Ingebed
- Vloetefficiëntie maximaliseren: Expert strategieën voor het gebruik van telematica-data
- VS Toeleveringsketen Onafhankelijkheid Bouwen: Lessen uit COVID-10
- Cervoz-gids: betrouwbare flash-opslag selecteren voor industriële toepassingen
- DATA MODUL lanceert hybride bonding-technologie voor high-volume industriële touch-displays
- Apacer onthult industriële PCIe NVMe Gen3 SSD's – next-gen prestaties & betrouwbaarheid
- Ultra-dunne Terahertz-bron drijft next-generation communicatietechnologieën
- Data voor Iedereen: Hoe Democratisering van Patiëntdata de Toekomst van Gezondheidszorg Vormgeeft
- Slimme Data: De volgende grens van IoT en Big Data navigeren
- Navigeren door Beveiligingsuitdagingen in Next-Gen 5G en IPv6 Netwerken
- Duurzaamheid: De volgende prioriteit voor draadloze technologie
- DataOps: healthcare-automatisering revolutioneren voor kostenefficiëntie en omzetgroei