Stap stencil frezen versus laser en chemisch etsen

Het lijdt geen twijfel dat elektronica steeds kleiner wordt. Als gevolg hiervan moeten elektromechanische onderdelen zoals Printed Circuit Boards (PCB's) in kleinere maten worden geproduceerd. Daarom neemt de vraag naar stapsjablonen (voor het afdrukken van stencils) toe, evenals de vereiste voor precisie en nauwkeurigheid om ze met ingewikkelde details te produceren. Dit artikel gaat over Step Stencil Milling en de voordelen van dit proces ten opzichte van zowel lasersnijden als chemisch etsen.

Als u niet bekend bent met step-stencils, dit zijn metalen platen die helpen bij het regelen van het volume soldeerpasta dat wordt aangebracht op specifieke componenten of kenmerken van een printplaat tijdens het printproces van soldeerpasta. Omdat PCB's steeds kleiner worden, moeten de componenten die het bord bevolken steeds dichter bij elkaar worden geplaatst. Dus je kunt hier waarschijnlijk de uitdaging zien - kleinere componenten en kleinere ruimtes vereisen nauwkeurigheid.

Frezen versus laser voor de productie van step-stencils

Hier komt frezen om de hoek kijken … en meer specifiek de vraag naar zeer nauwkeurige hogesnelheidsfreesmachines. Stappensjabloonmateriaal zoals roestvrijstalen platen kunnen worden gefreesd met sleuven en andere functies om de dikte op gewenste locaties te verminderen. De diepte van deze sleuven (bekend als "stappen") moet zeer nauwkeurig zijn, evenals hun locatie. Dit is waar frezen met hoge snelheid een aanzienlijk voordeel heeft ten opzichte van lasersnijden - omdat laser minder nauwkeurigheid heeft en ook beperkingen in diepte in termen van nauwkeurigheid. Bij lasersnijden heeft de laser (een intense straal van monochromatisch licht) de neiging om te buigen of te lopen naarmate je dieper in het materiaal gaat. Terwijl met een hogesnelheidsfreesmachine zeer nauwkeurige en gelijkmatige diepten kunnen worden aangehouden. Als voorbeeld de DATRON M10 Pro <3 micron slingering bij gebruik van HSK-E25 gereedschapshouders. Als u een zeer groot werkgebied nodig heeft om een ​​grote stapsjabloon of veel stapsjablonen uit één vel materiaal te maken, levert de DATRON MLCube LS (met lineaire schalen) dezelfde soort nauwkeurigheid en biedt een 60″ x 40″ werk envelop.

Frezen versus chemisch etsen voor stap stencilproductie

Het andere proces dat wordt gebruikt om stap-stencils te produceren Chemisch etsen. In dit proces wordt stencilmateriaal zoals roestvrij staal op geselecteerde plaatsen met chemisch etsen dunner gemaakt. Alle gebieden die niet dunner (of geëtst) worden gemaakt, zijn bedekt met een beschermende film. Chemisch etsen is een minder nauwkeurig proces, maar is erg snel. Het probleem zijn de kosten en eerlijk gezegd de puinhoop. Chemische stoffen moeten van nature (en volgens de wet) zorgvuldig worden beheerd en op de juiste manier worden verwijderd, wat erg kostbaar kan zijn voor de fabrikant.

Voordelen bij snel frezen voor de productie van getrapte stencils

Dus, om terug te keren naar het snelle freesproces, moet de focus liggen op het bereiken van de beste productiekwaliteit, terwijl tijd wordt bespaard en een schade- en residuvrije stencilonderzijde wordt verkregen. Onze klanten hebben ontdekt dat de combinatie van geïntegreerd tasten en vacuümtafelwerk een perfect reproduceerbare kwaliteit oplevert, ondanks eventuele materiaaltoleranties ... en resulteert in een residuvrije stencilonderzijde.

De geïntegreerde vacuümtafel is ideaal voor het vasthouden van vlakke ondergronden zoals RVS platen tijdens het freesproces. Bovendien is het instellen van taken ongelooflijk snel. De geïntegreerde taster draagt ​​bij aan de snelheid van het instellen omdat de taster wordt gebruikt voor geautomatiseerde onderdeellocatie. Bovendien wordt de taster gebruikt voor het scannen van oppervlakken, die elke variatie in materiaaldikte registreert, zodat de variatie automatisch kan worden gecompenseerd in het freesprogramma. Dit betekent dat de diepte van gefreesde functies (of stappen) op het stencil dodelijk nauwkeurig zal zijn!

• Tijdbesparing:sneller dan laser
• Geen thermische degradatie van de materiaalstructuur
• Absolute en constante nauwkeurigheid bij het snel verwijderen van materiaal
• Geen dure chemicaliën of chemische verwijdering