PCB-vervorming Voorkomen: Oorzaken, Symptomen En Best Practices

28 feb 2022 Naarmate de vraag naar miniatuur elektronische apparaten is gestegen, is de behoefte aan dunne printplaten (PCB's) met kleine componenten ook gegroeid. Vandaag de dag zijn PCB's uitzonderlijk compact en kunnen ze op maat worden gemaakt in gevarieerde configuraties op basis van de vereisten van de toepassingen. Echter, compacte printplaten met diverse componenten en schakelingen kunnen leiden tot structurele of kromming-gebaseerde veranderingen, oververhitting, enzovoort. Deze veranderingen in kromming, draaiingen en buigingen resulteren uit PCB-vervorming die kan optreden door thermische stress, onvoldoende printplaatproductieproces, chemische, en andere factoren. Als niet correct afgehandeld, kan dit de pasta-printkwaliteit, de vorming van soldeerverbindingen, en nog veel meer beïnvloeden. Daarom moet deze vervorming worden voorkomen, zodat PCB's normaal functioneren en een goede operationele levensduur hebben. Wilt u enkele preventieve maatregelen voor de vervorming van de printplaat weten? Als dat ja klinkt, lees dan dit artikel om de PCB-assemblage vervorming en haar preventie in detail te begrijpen.

PCB-assemblage Vervorming Begrijpen

Vervorming in de PCB-assemblage wordt gedefinieerd als de ongewenste verandering in de printplaatgeometrie. Basis is dat de PCB precies plat moet zijn voor de nauwkeurige plaatsing van SMT-componenten. Dit geldt ook voor flex printplaten. De pick-and-place machine moet alle componenten op de vereiste hoogte boven de printplaat loslaten. Als de printplaat een veranderde vorm of vervorming heeft, ondervindt de machine moeilijkheden in het handhaven van de exacte hoogte tijdens het loslaten en plaatsen van de componenten op de printplaat. Dit kan resulteren in lage opbrengst en additionele herwerkzaamheden tijdens de assemblage. Daarom is het controleren van de printplaatvlakheid essentieel voor het voorkomen van vervorming in PCB-assemblage.

Vervorming In PCB-assemblage: Oorzaken En Impact Besproken

Vervorming kan worden veroorzaakt door diverse redenen, en stress is er een van. PCB-substraten ervaren frequente krimp en expansie tijdens het productieproces. Dit is deels door de verhitings- en afkoelingsprocessen betrokken. Echter, het verschil tussen de expansie van substraten en die van de koperfilm is significant. Dit kan ongelijke krimp en expansie tussen de twee veroorzaken, wat de printplaten doet vervormen. Dit kan zelfs bij kamertemperatuur zonder een thermisch proces gebeuren. De volgende zijn enkele veelvoorkomende factoren die vervorming in de printplaten beïnvloeden:

• Bedrijfstemperatuursfluctuaties
• Balans tussen het geleiderpatroon en het schakelingsgebied
• Symmetrie in printplaat stapeling
• Onjuiste opslag en transport van geassembleerde PCB's

Voordat we in de mogelijke oplossingen duiken, is het ook belangrijk om de impact van vervorming op printplaatassemblage te begrijpen. De volgende sectie beschrijft dit in detail.

Sommige printplaatcomponenten komen dichter bij het schabloon, terwijl andere verder weg zijn in het geval van vervormde PCB's. Daarom kan het soldeerpasta meer in de dichtere onderdelen worden gedeponeerd dan in de verder weg liggende. Vanwege deze oneffen soldeerpasta depositie, ontstaan veel problemen. Dit kan onder andere soldeerbruggen, open verbindingen, kop-en-kussen verbindingen, en uitgerekte verbindingen omvatten.

Mogelijke Oplossingen Voor Vervorming In PCB-assemblage

Er zijn veel oplossingen die vervorming in PCB-assemblage kunnen voorkomen. Hier zijn er een paar.

• Een van de beste manieren om vervorming in PCB-assemblage te vermijden is om koperhoeveelheden over alle printplaatlagen te balanceren. Dit vermindert de mismatch van de thermische expansie bij kamertemperatuur en wanneer deze stijgt.
• Daarnaast moet extra zorg worden besteed aan het gebruik van substraten over PCB-lagen. Het is altijd een goede praktijk om een substraat van hetzelfde materiaal en dezelfde dikte in de onder- en bovenlaag te gebruiken.
• Het temperatuurverschil tussen de pallet en de printplaat moet minimaal zijn.
• Het balanceren van koperdichtheid tijdens panelisatie helpt ook vervorming in de PCB-assemblage te minimaliseren.

Alle bovenstaande aanwijzingen zorgen ervoor dat de PCB-vervorming minimaal of acceptabel is. Als u op zoek bent naar het assembleren van printplaten (PCB's) voor uw industriële toepassing, zorg er dan voor dat u een betrouwbare en hoogst ervaren PCB-fabrikant benadert die begrijpt en overwint problemen die PCB-vervorming kunnen veroorzaken. Met vele jaren marktaanwezigheid, is Creative Hi-Tech gespecialiseerd in het ontwerpen en fabriceren van custom PCB-assemblages voor zijn klanten. Ze voldoen aan superieure kwaliteitsmaterialen en componenten voor PCB's en voldoen aan industriestandaarden.

Gerelateerde Blog Posts:

• IPC Standaarden Van PCB: Introductie En Betekenis In Kwaliteit PCB-productie
• Leer Over Verschillende PCB-oppervlakteafwerkingen En Hun Impact Op Uw PCB