Redenen voor PCB-vervorming en hun preventieve maatregelen

Naarmate de vraag naar elektronische miniatuurapparaten is gestegen, is ook de behoefte aan dunne printplaten (PCB's) met kleine componenten gegroeid. Tegenwoordig zijn PCB's uitzonderlijk compact geworden en kunnen ze op maat worden gemaakt in verschillende configuraties op basis van de vereisten van de toepassingen. Borden van compact formaat met verschillende componenten en circuits kunnen echter leiden tot structurele of op kromming gebaseerde veranderingen, oververhitting, enzovoort. Deze veranderingen in kromming, wendingen en bochten zijn het gevolg van kromtrekken van PCB's die kunnen optreden als gevolg van thermische spanning, een ontoereikend fabricageproces van de printplaat, chemische en andere factoren. Als het niet op de juiste manier wordt behandeld, kan dit de afdrukkwaliteit van de pasta, de vorming van soldeerverbindingen en nog veel meer beïnvloeden. Daarom moet deze kromtrekking worden voorkomen, zodat PCB's normaal functioneren en een goede levensduur hebben. Wilt u enkele preventieve maatregelen weten voor het kromtrekken van de printplaat? Als dat ja klinkt, lees dan dit bericht om de kromtrekking van de PCB-assemblage en de preventie ervan in detail te begrijpen.

Inzicht in het kromtrekken van PCB-assemblage

Vervorming in de PCB-assemblage wordt gedefinieerd als de onbedoelde verandering in de geometrie van de printplaat. Kortom, de PCB moet precies vlak zijn voor de nauwkeurige plaatsing van SMT-componenten. Dit geldt ook voor flexboards. De pick-and-place machine moet alle componenten op de gewenste hoogte boven de printplaat lossen. Als het bord een veranderde vorm of kromtrekking heeft, ondervindt de machine moeilijkheden om de exacte hoogte te behouden tijdens het loslaten en plaatsen van de componenten op het bord. Dit kan resulteren in een laag rendement en extra nabewerking tijdens de montage. Daarom is het controleren van de vlakheid van de printplaat essentieel om kromtrekken in PCB-assemblage te voorkomen.

Warpage in PCB-assemblage:oorzaken en gevolgen besproken

Vervorming kan verschillende oorzaken hebben, en stress is daar één van. PCB-substraten ervaren frequente krimp en uitzetting tijdens het productieproces. Dit komt onder meer door de verwarmings- en koelprocessen die ermee gemoeid zijn. Het verschil tussen de uitzetting van substraten en die van de koperfilm is echter aanzienlijk. Dit kan ongelijke samentrekking en uitzetting tussen de twee veroorzaken, waardoor de planken kromtrekken. Dit kan zelfs bij kamertemperatuur gebeuren zonder een thermisch proces. Hier volgen enkele veelvoorkomende factoren die het kromtrekken in de printplaten beïnvloeden:

• Schommelingen in bedrijfstemperatuur
• Balans tussen het geleiderpatroon en het circuitgebied
• Symmetrie bij het stapelen van borden
• Onjuiste opslag en transport van geassembleerde PCB's

Voordat we ingaan op de mogelijke oplossingen, is het ook belangrijk om de effecten van kromtrekken op de printplaatassemblage te begrijpen. De volgende sectie beschrijft dit in detail.

Sommige printplaatcomponenten komen dichter bij het stencil, terwijl andere zich verder weg bevinden in het geval van kromgetrokken PCB's. Daarom kan de soldeerpasta meer in de dichtstbijzijnde delen worden afgezet dan in de verder gelegen delen. Door deze ongelijkmatige afzetting van soldeerpasta ontstaan ​​er veel problemen. Dit kunnen soldeerbruggen, open verbindingen, hoofd- en kussenverbindingen en uitgerekte verbindingen zijn.

Mogelijke oplossingen voor kromtrekken in PCB-assemblage

Er zijn veel oplossingen die kromtrekken in PCB-assemblage kunnen voorkomen. Hier zijn er enkele.

• Een van de beste manieren om kromtrekken in PCB-assemblage te voorkomen, is om de koperhoeveelheden over alle printplaatlagen te balanceren. Dit vermindert de mismatch van de thermische uitzetting bij kamertemperatuur en wanneer deze stijgt.

• Vervolgens moet extra voorzichtigheid worden betracht bij het gebruik van substraten over PCB-lagen heen. Het is altijd een goede gewoonte om een ​​ondergrond van hetzelfde materiaal en dezelfde dikte te gebruiken in de onder- en bovenlaag.

• Het temperatuurverschil tussen de pallet en de printplaat moet minimaal zijn.

• Het balanceren van de koperdichtheid tijdens panelisatie helpt ook om kromtrekken in de PCB-assemblage te minimaliseren.

Alle hierboven genoemde aanwijzingen zorgen ervoor dat de kromming van de PCB minimaal of acceptabel is. Als u printplaten (PCB's) wilt assembleren voor uw industriële toepassing, zorg er dan voor dat u een betrouwbare en zeer ervaren PCB-fabrikant benadert die problemen begrijpt en oplost die het kromtrekken van PCB's kunnen veroorzaken. Met een jarenlange aanwezigheid op de markt, is Creative Hi-Tech gespecialiseerd in het ontwerpen en vervaardigen van op maat gemaakte PCB-assemblages voor haar klanten. Ze voldoen aan materialen van superieure kwaliteit en componenten voor PCB's en zand voldoen aan de industrienormen.

Gerelateerde blogberichten:

• IPC-normen voor PCB's:inleiding en betekenis in de productie van hoogwaardige PCB's
• Meer informatie over verschillende oppervlakteafwerkingen van PCB's en hun impact op uw PCB