Waarom VIA-in-pads PCB-prestaties verbeteren: cruciale voordelen

Met vooruitgang in elektronische toepassingen en producten, spelen VIA's een significante rol in het interconnected lagen binnen een printplaat. Er zijn drie hoofdtypen VIA's.

• Through Hole VIA
• Blind VIA
• Buried VIA

Elk van de drie heeft zijn specifieke functies en attributen, die bijdragen aan de algehele optimale prestaties van PCB's. Echter, VIA in pad is een populaire keuze in kleine schaal BGA en PCB's.

Vanwege de behoefte aan hoge-dichtheid Ball Grid Arrays (BGA's) en geminiaturiseerde SMD-chips, is het gebruik van VIA in pad technologie aan het stijgen.

Wat is VIA in Pad?

VIA in pad is een PCB-ontwerptechnologie die PCB-dichtheid verhoogt, wat hogere componentdichtheid toelaat (met name in BGA- en SMT IC-gebied).

In PCB-ontwerp is een VIA een pad met kleine geplateerde gaten op een PCB. Deze gaten verbinden koperen sporen op verschillende lagen van het printplaat.

Echter, VIA in pad is meer mainstream in BGA-pakketten die strakker worden zonder het gebruik van traditionele "dog bone" landpatroon om signalen van BGA-voetafdruk naar een VIA over te dragen. Vanaf hier is VIA verantwoordelijk voor het doorgeven naar andere lagen.

U kunt VIA's direct in de voetafdruk boren, wat een veel eenvoudigere route toelaat door direct solderen. Echter, u moet ervoor zorgen dat u dit proces in de fab-notities oproept. U kunt VIA in pad typisch gebruiken voor signaaltesten.

Voordelen van het gebruik van VIA in Pad

Er zijn diverse voordelen verbonden aan het gebruik van VIA in pad printplaten. Ten eerste is het ideaal voor het verhogen van de PCB-dichtheid, het verminderen van inductie, en het gebruik van een verfijnd pitch-pakket. Als u VIA direct onder het contactpad van het apparaat plaatst, kunt u superieure routing en grotere deeldichtheid bereiken.

Vergeleken met blinde en begraven VIA's, andere voordelen van het gebruik van VIA in pad zijn:

• Toepassen op fijn-pitch BGA
• Bevordert ruimtebesparing en hogere dichtheid PCB's bereiken
• Verbetert thermische dissipatie
• Biedt coplanair en plat oppervlak (met componenten bevestigd)
• Lagere inductie door afwezigheid van dog-bone pads
• Verhoogt de spanningshanteringscapaciteiten van de VIA

Echter, u moet bevestigen met uw PCB-fabrikant of ze adequate fabricageapparatuur voor VIA in pad hebben.

Wanneer moet u Via in Pad gebruiken?

Als u kleine pitch componenten gebruikt, maakt het routeren ervan met VIA in pad de printplaatrouting zo compact mogelijk. Bovendien kan het ook de routing voor complexe LGA- en BGA-pakketten vereenvoudigen.

U kunt zelfs componenten zoals bypass condensatoren dichterbij plaatsen, wat de oppervlakterouting en parasitaire inductie minimaliseert. Bovendien zijn de ground planes en power paths korter bij gebruik van VIA in pad, wat helpt de EMF-emissies van een hoge-frequentie ontwerp te minimaliseren.

VIA's in pad kunnen ook uw warmtebeheer beïnvloeden. Over het algemeen hebben hoogvermogen surface mount componenten een thermisch pad gemonteerd op de PCB. Dus VIA's door het bord naar de andere kant van uw PCB te droppen zal de koperoppervlakte vergroten om warmteafgifte te faciliteren.

Bij Nova Engineering zijn we goed op de hoogte van deze techniek. Bel ons vandaag!