OSP vs ENIG: Expertvergelijking van PCB-oppervlakteafwerkingen

Een PCB-oppervlakteafwerking is een coating tussen een kaal PCB-printplaat en een component. Het dient twee hoofddoeleinden: de koperen schakelingen te beschermen en solderbaarheid te garanderen. Aangezien er verschillende typen oppervlakteafwerkingen zijn, vind je het misschien moeilijk om een uitgebreide OSP vs ENIG-gids te vinden. Bovendien maken ingewikkelde regelgeving het proces nog moeilijker. Deze omvatten de WEEE (Afval van elektrische en elektronische apparatuur) en de RoHS (Beperking van het gebruik van gevaarlijke stoffen).

OSP

Afbeeldingsbeschrijving: OSP

De OSP (Organic Solderability Preservative) oppervlakteafwerking is van organische aard. Daarom zijn er geen toxiciteit aanwezig, wat ze milieuvriendelijk maakt terwijl ze hun beschermende aard behouden.

Daarnaast heeft deze afwerking een vlak oppervlak waar je meer PCB-componenten kunt bevestigen. En het is betaalbaar, net als het HASL-proces.

OSP is een perfecte keuze voor wie uitstekende vlakheid en een eenvoudig productieproces wil.

Afbeeldingsbeschrijving: HASL

Om deze PCB-oppervlakteafwerking aan te brengen, heb je een verticale dip tank of een transporter-chemische methode nodig. Het proces omvat verschillende stappen, met afspoelingen ertussen.

1. Reinigen: Deze stap omvat het reinigen van de koperen oppervlakte van de PCB om vingerafdrukken, olie en andere verontreinigingen te verwijderen.
2. Topografieverbetering: Dit dient twee doeleinden – de binding tussen de OSP en het bord te vergroten en oxidatie te verminderen. Bovendien, voor efficiënte filmdikte, moet je micro-rekken doen met een consistente snelheid.
3. Zuurspoeling: Je moet de PCB afspoelen in een zwavelzuuroplossing.
4. OSP-toepassing: Hier moet je de OSP-oplossing op de PCB aanbrengen.
5. Deionisatiespoeling: Je moet de OSP-oplossing op dit moment voorzien van ionen. Hierdoor stel je gemakkelijke eliminatie tijdens het solderen in staat. Bovendien zou je moeten spoelen voordat bewaarmiddelen accumuleren om corrosie te voorkomen door de beschikbaarheid van meer ionen in de oplossing.
6. Drogen: Ten slotte moet je de PCB drogen na het aanbrengen van de afwerking.

Kortom: let op dat dit proces eenvoudig en betaalbaar is. Het is echter gevoelig en kan gemakkelijk krassen veroorzaken die de solderbaarheid kunnen vernielen.

ENIG

Afbeeldingsbeschrijving: ENIG

Hoewel ENIG-oppervlakteafwerking duurder is dan OSP-afwerking, levert het kwalitatievere producten op. Het toont meer solderbaarheid en houdt stand onder veel thermische cycli. Dus is het een uitstekende methode voor draadbonding.

Deze methode creëert twee lagen coating – goud en nikkel. Eerst beschermt nikkel de basiskoperlaag tegen externe gevaren en zorgt voor de veilige bevestiging van elektrische items. Aan de andere kant voorkomt goud dat nikkel corroderen.

Daarom is ENIG efficiënt in gevallen waar je een hoge tolerantie voor PCB-componenten nodig hebt. Het biedt uitstekende vlakheid zoals OSP. Om ENIG-coating aan te brengen, moet je het nikkeloppervlak afscheiden gekatalyseerd door palladium.

ENIG en OSP zijn vergelijkbaar in dat beide micro-etsen met spoelrondes omvatten. Hieronder zijn de gevolgde stappen – Reinigen, Micro-etsen, Eerste dippen, Activator toepassing, Tweede dippen, Chemisch nikkel toepassen, en ten slotte, Goud immersie toepassen.

OSP vs ENIG

Vergelijkingstabel OSP vs ENIG

Conclusie

Dit was het over OSP vs ENIG. Aarzel niet om contact met ons op te nemen als je vragen hebt.