Voidgefecten in soldeerverbindingen elimineren: expert preventiegids

Heeft u te maken met voids in uw soldeerverbindingen en vraagt u zich af hoe u dit in de toekomst kunt voorkomen? Millennium Circuits Limited kan helpen. Leer meer over waarom voids ontstaan - en precies hoe u dit fenomeen kunt voorkomen.

Wat is voiding?

Soldeerverbinding voids verwijzen naar lege ruimtes die binnen een verbinding optreden. Soldeer voids bevatten meestal lucht en fluxresten die in de verbinding vastzitten. Dit fenomeen kan leiden tot mechanische zwaktes, scheuren in de verbinding en algemene onstabielheid. Als gevolg hiervan kan soldeer voiding als een defect worden beschouwd. Verbindingen worden doorgaans als defect beschouwd wanneer de oppervlakte van alle voids in een gegeven verbinding meer dan 25% is van de totale oppervlakte.

Voiding kan een reeks negatieve effecten hebben op een verbinding, waaronder bedreigde betrouwbaarheid, verlaagde stroomdraagcapaciteit en verminderde thermische geleiding. Als gevolg is het cruciaal om precies te begrijpen wat het veroorzaakt - en hoe u voids in soldeerverbindingen kunt voorkomen.

Wat veroorzaakt voids in soldeer?

Soldeer voids ontstaan door verschillende factoren. We weten dat opgesloten gassen gegenereerd door de soldeerpasta voids in de verbinding creëren - maar waarom gebeurt dit? De veelvoorkomende oorzaken zijn:

• Lage voorverhittingstemperatuur. Als de temperatuur te laag is, zal het oplosmiddel in de flux niet volledig uitleven.
• Hoge fluxniveaus. Wanneer te veel flux wordt aangebracht in de soldeerpasta, zal de flux niet uitleven voordat het soldeer een vaste toestand bereikt.
• Oxidatie. Wanneer soldeerpasta oxideert, zijn voids waarschijnlijk.
• Soldeerpasta kwaliteit. De kwaliteit en samenstelling van uw soldeerpasta is van belang. Sommige pasta's, zoals die zonder lood, krimpen in volume wanneer ze afkoelen tot een vaste toestand. Dit kan oneffen vormgeving en spacing veroorzaken.
• Printplaat schabloonontwerp. Sommige printplaten zijn vatbaarder voor voiding dan andere. Hoewel u uw printplaatontwerp misschien niet gemakkelijk kunt veranderen, kunt u terugkerende problemen compenseren door de printplaat (PCB) schabloon te veranderen.

Hoe voids in soldeerverbindingen te voorkomen

Als u heeft opgemerkt dat soldeerverbinding voids een regelmatig probleem worden, past u deze vier eenvoudige preventiestrategieën toe.

1. Verleng de voorverhittingstijd

Het verlengen van uw voorverhittingstijd zal het oplosmiddel in de flux toestaan de optimale temperatuur te bereiken en volledig uit te dampen. Dit zal uw risico op fluxresten in de verbinding verminderen.

2. Verleng de dooizonetijd

Verhoog uw dooittijd om te helpen dat laagkochende vluchtige stoffen verdampen en ontsnappen uit de soldeerpasta voordat deze uithardt.

3. Verminder de hoeveelheid vluchtige stof in soldeerpasta

Als uw soldeerpasta een lagere vluchtige stofinhoud heeft, loopt het een verminderd risico op voiding. Het is ook minder geneigd om vocht uit de lucht te absorberen, wat voids kan creëren. Kies voor pasta's met lagere vluchtige inhoud, zoals no-clean soldeerpasta, voor de beste resultaten.

4. Wijzig uw printplaat schabloon

Zoals we hierboven vermeldden, zijn sommige printplaat schablonen meer geneigd om soldeer voids te creëren dan andere. Overweeg het gebruik van schablonen die gasontsnappingsroutes rond gaten bieden, zodat soldeerpasta een vrijheid heeft tijdens reflow.

Neem contact op met Millennium Circuits Limited voor meer informatie

Het voorkomen van voids in soldeerverbindingen is de sleutel tot het produceren van betrouwbare en hoogwaardige machines die de tand des tijds doorstaan. Met de juiste strategieën op hun plaats, kunt u uw risico op voiding verlagen en uw productiviteit maximaliseren. Als u vragen heeft over soldeer void preventie en het vinden van de ideale gedrukte printplaat, is Millennium Circuits Limited hier om te helpen. Neem vandaag nog contact met ons op om meer te leren.