Hoe holtes in soldeerverbindingen te voorkomen?

Heeft u te maken met holtes in uw soldeerverbindingen en vraagt ​​u zich af hoe u dit in de toekomst kunt voorkomen? Millennium Circuits Limited kan helpen. Lees meer over waarom er lege ruimten worden gecreëerd - en hoe u dit fenomeen precies kunt voorkomen.

Wat is ledigen?

Leegtes in de soldeerverbinding verwijzen naar lege ruimtes die zich in een verbinding voordoen. Soldeerholten bevatten meestal lucht- en fluxresten die in de verbinding zijn opgesloten. Dit fenomeen kan leiden tot mechanische zwakheden, scheuren in het gewricht en algemene instabiliteit. Als gevolg hiervan kunnen soldeerholtes als een defect worden beschouwd. Gewrichten worden over het algemeen als defect beschouwd wanneer het oppervlak van alle holtes in een bepaald gewricht meer dan 25% van het totale oppervlak bedraagt.

Leegstand kan een reeks negatieve effecten hebben op een verbinding, waaronder een bedreigde betrouwbaarheid, verminderde stroomcapaciteit en verminderde thermische geleidbaarheid. Daarom is het van cruciaal belang om precies te begrijpen wat de oorzaak is - en hoe u holtes in soldeerverbindingen kunt voorkomen.

Wat veroorzaakt holtes in soldeer?

Soldeerholtes treden op vanwege verschillende factoren. We weten dat ingesloten gassen die worden gegenereerd door de soldeerpasta holtes in de verbinding creëren - maar waarom gebeurt dit? De meest voorkomende oorzaken zijn:

• Lage voorverwarmtemperatuur. Als de temperatuur te laag is, zal het oplosmiddel in de flux niet volledig verdampen.
• Hoge niveaus van flux. Wanneer er te veel vloeimiddel in de soldeerpasta wordt aangebracht, zal het vloeimiddel niet ontgassen voordat het soldeer een vaste toestand wordt.
• Oxidatie. Wanneer soldeerpasta oxideert, ontstaan ​​er waarschijnlijk holtes.
• Kwaliteit van soldeerpasta. De kwaliteit en inhoud van uw soldeerpasta is belangrijk. Sommige pasta's, zoals die zonder lood, krimpen in volume wanneer ze worden afgekoeld tot een vaste toestand. Dit kan ongelijke vormen en afstanden veroorzaken.
• Sjabloonontwerp voor printplaten. Sommige printplaten zijn meer vatbaar voor lediging dan andere. Hoewel u het ontwerp van uw printplaat misschien niet gemakkelijk kunt wijzigen, kunt u terugkerende problemen compenseren door het stencil van de printplaat (PCB) te wijzigen.

Hoe holtes in soldeerverbindingen te voorkomen

Als je merkt dat holtes in soldeerverbindingen een regelmatig probleem worden, pas dan deze vier eenvoudige preventieve strategieën toe.

1. Verleng de voorverwarmtijd

Door uw voorverwarmtijd te verlengen, kan het oplosmiddel in de flux de optimale temperatuur bereiken en volledig verdampen. Dit vermindert het risico dat er vloeimiddelresten in het gewricht achterblijven.

2. Verleng de Soak Zone-tijd

Verhoog uw inweektijd om laagkokende vluchtige stoffen te helpen verdampen en uit de soldeerpasta te ontsnappen voordat deze stolt.

3. Verminder de hoeveelheid vluchtige inhoud van de soldeerpasta

Als uw soldeerpasta een lager vluchtig gehalte heeft, loopt u minder kans op lediging. Het neemt ook minder snel vocht op uit de lucht, waardoor er holtes ontstaan. Kies voor pasta's met een lager vluchtig gehalte, zoals niet-schone soldeerpasta, voor de beste resultaten.

4. Pas uw printplaatsjabloon aan

Zoals we hierboven vermeldden, zijn sommige printplaatstencils meer vatbaar voor het creëren van soldeerholtes dan andere. Overweeg het gebruik van stencils die gasontsnappingsroutes rond gaten bieden, zodat soldeerpasta een speling heeft tijdens het terugvloeien.

Neem contact op met Millennium Circuits Limited voor meer informatie

Het voorkomen van holtes in soldeerverbindingen is de sleutel tot het maken van betrouwbare en hoogwaardige machines die de tand des tijds kunnen doorstaan. Met de juiste strategieën kunt u het risico op mictie verminderen en uw productiviteit maximaliseren. Als u vragen heeft over het voorkomen van soldeerleegte en het vinden van de ideale printplaat, staat Millennium Circuits Limited voor u klaar. Neem vandaag nog contact met ons op voor meer informatie.