EN 12163 Cu-DLP O60 – Premium Ontgifte Koper voor Gevorderde Toepassingen
Eigenschappen van Cu-DLP (CW023A)
Cu-DLP, materiaalnummer CW023A, is een ontgifte koper met een beperkte, lage residuale koperinhoud. Vergelijkbaar met DIN-materiaal SW-Cu (materiaalnummer 2.0076 volgens DIN 1787:1973-01) kunnen treksterkte en Brinell-hardheid worden verhoogd door koudvorming. SW-Cu is waterstofbestendig en vertoont de laagste thermische en elektrische geleidbaarheid van de zuivere kopermaterialen.
Bewerkingseigenschappen
- Warmvormen: Zeer goed
- Koudvormen: Zeer goed
- Bewerkbaarheid: Ongunstig
- Hardsolderen: Zeer goed
- Zachtsolderen: Zeer goed
- Gasbeschermd lassen: Goed
- Brunituren: Zeer goed
Toepassingen
Voornamelijk in de apparatenbouw en bouwbedrijf. Voor elektrolytisch verzinkte band worden de coatinghelder (Sn helder, Sn mat, Sn gesmolten, SnPb) vermeld per toepassing (betere soldeerbaarheid, betere corrosiebestendigheid, reductie van elektrische contactweerstand, betere uiterlijk) in DIN EN 14436:2004-11 (Tabel 5).
Fysieke en Mechanische Eigenschappen
Algemeen
| Eigenschap | Temperatuur | Waarde |
|---|---|---|
| Dichtheid | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschap | Temperatuur | Waarde | Opmerking |
|---|---|---|---|
| Elasticiteitsmodulus | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Rek | 20,0 °C | 35 % | |
| Rek A10 | 20,0 °C | 30 % | |
| Rek A100 | 20,0 °C | 25 % | |
| Hardheid, Brinell | 20,0 °C | 35 - 65 [-] | |
| Hardheid, Vickers | 20,0 °C | 35 - 65 [-] | |
| Poissonverhouding | 23,0 °C | 0,34 [-] | Typisch voor gesmeed koper / laag gelegeerd koper |
| Schuifmodulus | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch voor gesmeed koper / laag gelegeerd koper |
| Treksterkte | 20,0 °C | 200 MPa | |
| Strekgrens Rp0,2 | 20,0 °C | 80 MPa |
Thermisch
| Eigenschap | Temperatuur | Waarde | Opmerking |
|---|---|---|---|
| Uitzettingscoëfficiënt | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Typisch voor gesmeed koper / laag gelegeerd koper |
| Smeltpunt | 965 - 1100 °C | Typisch voor gesmeed koper / laag gelegeerd koper | |
| Specifieke warmtecapaciteit | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Thermische geleidbaarheid | 20,0 °C | 352 W/(m·K) |
Elektrisch
| Eigenschap | Temperatuur | Waarde |
|---|---|---|
| Elektrische geleidbaarheid | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Elektrische weerstand | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Chemische samenstelling
| Element | Waarde |
|---|---|
| Bismuth | 5E-4 % |
| Koper | 99,9 % |
| Lood | 5E-3 % |
| Fosfor | 0,01 % |
Metaal
- EN 1652 Gehalte Cu-DLP H040: Premium Ontzuerd Koper voor Hoogwaardige Toepassingen
- EN 12163 Grade Cu-DLP R200 – Premium Gesmeed Koper voor Technische Toepassingen
- EN 12163 Grade Cu‑FRTP O60 – Premium 99,9% Geoxideerd Koper voor Industriële Toepassingen
- EN 12163 Cu-DHP H065 – Hoogzuurstofvrij Waterstofbestendig Koper voor Geavanceerde Toepassingen
- EN 1652 Gehalte Cu-DLP H090 – Premium Gedesoxideerd Koperlegering
- EN 1652 Gehalte Cu-DLP H110 – Premium Gedesoxideerd Koper voor Geavanceerde Toepassingen
- EN 12163 Gehalte Cu-DHP H075: Hoogzuiver Fosforhoudend Koper voor Superieure Prestaties
- EN 12163 Grade Cu-DHP H100: Premium Fosforhoudend Koper voor Superieure Geleiding & Corrosiebestendigheid
- EN 12163 Cu-DLP H075: Premium Ongedesoxideerd Koper voor Hoogprestatie Toepassingen
- EN 12163 Cu-DLP H085 – Premium Ongedesoxideerd Koper voor Hoogprestatie Toepassingen
- EN 12163 Grade Cu-DLP H100 – Premium Ongedesoxideerd Koper met Superieure Sterkte & Koudvorming