EN 12163 Gehalte Cu-DLP R350 – Hoogpresterend Gedoxideerd Koper
Cu-DLP, mat. nr. CW023A, is gedoxideerd koper met beperkt, laag residueel kopergehalte. Vergelijkbaar met DIN-merk SW-Cu, mat. nr. 2.0076 volgens DIN 1787:1973-01: Treksterkte en Brinell-hardheid kunnen worden verhoogd door koudvorming. SW-Cu is waterstofbestendig en vertoont de laagste thermische en elektrische geleidbaarheid van de zuivere kopermaterialen.
Verwerkingseigenschappen: warmvormen: zeer goed; koudvormen: zeer goed; bewerkbaarheid: ongunstig; hardsolderen: zeer goed; zeltsolderen: zeer goed; gasbeschermd lassen: goed; bruneren: zeer goed.
Toepassing: Voornamelijk in apparatenbouw en bouwbedrijf. Voor elektrolytisch getinde band worden de coatings (Sn blank, Sn mat, Sn gefuseerd, SnPb) per toepassing (betere soldeerbaarheid, betere corrosiebestendigheid, vermindering van elektrische contactweerstand, betere uitstraling) vermeld in DIN EN 14436:2004-11 (Tabel 5).
Eigenschappen
Algemeen
| Eigenschap | Temperatuur | Waarde |
|---|---|---|
| Dichtheid | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschap | Temperatuur | Waarde | Opmerking |
|---|---|---|---|
| Elasticiteitsmodulus | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Rek | 20,0 °C | 5 % | |
| Rek A10 | 20,0 °C | 4 % | |
| Rek A100 | 20,0 °C | 3 % | |
| Poissonverhouding | 23,0 °C | 0,34 [-] | Typisch voor gewalst zuiver/laaggelegeerd koper |
| Schuifmodulus | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch voor gewalst zuiver/laaggelegeerd koper |
| Treksterkte | 20,0 °C | 350 MPa | |
| Strekgrens Rp0,2 | 20,0 °C | 330 MPa |
Thermisch
| Eigenschap | Temperatuur | Waarde | Opmerking |
|---|---|---|---|
| Thermische uitdijtingscoëfficiënt | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Typisch voor gewalst zuiver/laaggelegeerd koper |
| Smeltpunt | 965 - 1100 °C | Typisch voor gewalst zuiver/laaggelegeerd koper | |
| Specifieke warmtecapaciteit | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Thermische geleidbaarheid | 20,0 °C | 352 W/(m·K) |
Elektrisch
| Eigenschap | Temperatuur | Waarde |
|---|---|---|
| Elektrische geleidbaarheid | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Elektrische resistiviteit | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Chemische samenstelling
| Element | Waarde |
|---|---|
| Bismuth | 5E-4 % |
| Koper | 99,9 % |
| Lood | 5E-3 % |
| Fosfor | 0,01 % |
Metaal
- EN 1652 Gehalte Cu-DLP H040: Premium Ontzuerd Koper voor Hoogwaardige Toepassingen
- EN 12163 Grade Cu-DLP R200 – Premium Gesmeed Koper voor Technische Toepassingen
- EN 12163 Cu-DHP H065 – Hoogzuurstofvrij Waterstofbestendig Koper voor Geavanceerde Toepassingen
- EN 1652 Gehalte Cu-DLP H090 – Premium Gedesoxideerd Koperlegering
- EN 1652 Gehalte Cu-DLP H110 – Premium Gedesoxideerd Koper voor Geavanceerde Toepassingen
- CuZn5 R350 – EN 12163 Smeedlegering voor Elektrische en Industriële Toepassingen
- EN 12163 Gehalte Cu-DHP H075: Hoogzuiver Fosforhoudend Koper voor Superieure Prestaties
- EN 12163 Grade Cu-DHP H100: Premium Fosforhoudend Koper voor Superieure Geleiding & Corrosiebestendigheid
- EN 12163 Cu-DLP H075: Premium Ongedesoxideerd Koper voor Hoogprestatie Toepassingen
- EN 12163 Cu-DLP H085 – Premium Ongedesoxideerd Koper voor Hoogprestatie Toepassingen
- EN 12163 Grade Cu-DLP H100 – Premium Ongedesoxideerd Koper met Superieure Sterkte & Koudvorming