Industriële fabricage
Industrieel internet der dingen | Industriële materialen | Onderhoud en reparatie van apparatuur | Industriële programmering |
home  MfgRobots >> Industriële fabricage >  >> Industrial Internet of Things >> Internet of Things-technologie

YAGEO KEMET lanceert zeer betrouwbare MLCC's die de MIL-SPEC-limieten overschrijden voor defensie-, lucht- en ruimtevaarttoepassingen

De YAGEO KEMET HRA Z-Level-serie breidt zeer betrouwbare meerlaagse keramische condensatoren (MLCC's) uit tot voorbij de traditionele MIL-SPEC-capaciteitslimieten, terwijl de screening- en procescontroles worden afgestemd op de MIL-PRF-32535 T-Level-verwachtingen.

Deze zeer betrouwbare MLCC-condensatoren van YAGEO KEMET zijn bedoeld voor veeleisende defensie-, ruimtevaart- en ruimtevaartelektronica waar een hogere capaciteitsdichtheid, gecontroleerde betrouwbaarheid en traceerbaarheid van volledige batches vereist zijn in compacte SMD-formaten.

Voortbouwend op het eerder geïntroduceerde HRA X-Level-platform, biedt de nieuwe Z-Level-variant verbeterde inspectie en testen tijdens het proces, waarbij gebruik wordt gemaakt van basismetaalelektrodetechnologie (BME) om een aanzienlijk hogere capaciteit te bereiken in standaard EIA 0402–2220-behuizingsgroottes. Dit maakt de HRA-serie een praktische brug tussen commerciële/automatische MLCC's en volledig gekwalificeerde MIL-onderdelen voor ontwerpers die meer capaciteit nodig hebben zonder de betrouwbaarheidscontroles te verliezen.

Belangrijkste kenmerken en voordelen

  • MLCC-platform met hoge capaciteit voor bedrijfskritische elektronica
    • Capacitantiebereik van 39 pF tot 22 µF in standaard SMD-behuizingsgroottes.
    • Tot 5x de capaciteit van vergelijkbare MIL-PRF-32535-gekwalificeerde apparaten, waardoor inkrimping en minder componenten op de printplaat mogelijk zijn.
  • Uitgebreide screeningniveaus met hoge betrouwbaarheid
    • HRA X-Level:afgestemd op MIL-PRF-32535 M-Level in-processinspectie en testen voor beperkte missietoepassingen.
    • HRA Z-Level:uitgebreide screening en procescontroles die nauwer aansluiten bij de MIL-PRF-32535 T-Level-verwachtingen, voor langere of kritischere missies.
  • Robuuste constructie versus auto-/COTS MLCC's
    • Ontwerpen en procescontroles gericht op een hogere betrouwbaarheid dan standaard auto- of COTS-onderdelen.
    • Gedefinieerde screening- en acceptatiecriteria, inclusief spanningsconditionering en post-elektrische testen.
  • Breed bedrijfs- en spanningsbereik
    • Bedrijfstemperatuur:−55 °C tot +125 °C, geschikt voor veel subsystemen op het gebied van defensie, luchtvaart en ruimtevaart.
    • DC-spanningsbereik:6,3 V tot 100 V, geschikt voor logische laagspanningsrails via typische systemen van de 28 V- en 48 V-klasse.
  • Flexibele aansluitmogelijkheden voor mechanische robuustheid
    • Standaard en flexibele aansluitconstructies beschikbaar.
    • Flexibele afsluiting maakt gebruik van een geleidende zilverepoxylaag om boardflex te absorberen en MLCC-flexscheuren te verminderen, vooral belangrijk bij grote behuizingen en stijve boards.
  • Plaatopties voor diverse assemblagestromen
    • Termineringsafwerkingen:100% Sn, SnPb en Au ter ondersteuning van verschillende soldeerprofielen en zeer betrouwbare montagevereisten.
  • Kwaliteits- en traceerbaarheidscontroles
    • 100% elektrische tests en volledige traceerbaarheid van partijen.
    • Optionele Single Lot Date Code (SLDC) voor programma's die een strakke configuratie en batchcontrole vereisen.
    • Tests van lotvrijgave en spanningsconditionering conform MIL-PRF-32535 (inclusief 5% PDA) om vroegtijdige storingen te screenen.

Typische toepassingen

De HRA Z-Level-serie richt zich op systemen waarbij capaciteitsdichtheid, voorspelbare betrouwbaarheid en documentatie/traceerbaarheid van cruciaal belang zijn, maar volledige MIL-kwalificatie kan onnodig of te beperkend zijn in termen van beschikbare CV-waarden.

Typische gebruiksscenario's zijn onder meer:

  • Defensie- en ruimtevaartelektronica
    • Luchtvaartelektronica-regeleenheden en vluchtcomputers.
    • Missiecomputers en gegevensverwerkingsmodules.
    • Begeleidings-, navigatie- en besturingselektronica.
  • Ruimtevaartplatforms en platforms op grote hoogte
    • Satellietsubsystemen waarbij een hogere capaciteit vereist is dan veel traditionele MIL-spec MLCC-aanbiedingen.
    • Payload-elektronica en communicatiemodules die een gedefinieerde afscherming vereisen, maar ook compacte oplossingen met een hoog CV.
  • Uiterst betrouwbaar energiebeheer
    • Ontkoppeling van FPGA's, DSP's en microprocessors in kritische systemen.
    • Omzeilen condensatoren op geregelde stroomrails.
    • Filteren elementen in EMI/EMC-netwerken.
    • Ondersteuning voor tijdelijke spanningsonderdrukking , waar MLCC-banken worden gebruikt om snelle pieken en randen te absorberen naast TVS of andere beveiligingsapparatuur.
  • Industriële en speciale toepassingen met lange levensduur
    • Hoogwaardige industriële controle-, meet- of radar-/lidarsystemen die kwalificatiestromen in ruimtevaartstijl toepassen.
    • Elk ontwerp waarbij verbeterde screening, controleerbare proceskwaliteit en documentatie nodig zijn, maar klassieke MIL-onderdelen bieden niet voldoende capaciteit in de beschikbare footprints.

Technische hoogtepunten

De onderstaande tabel vat de belangrijkste technische parameters van de HRA Z-Level-serie samen volgens de informatie van de fabrikant en de productbeschrijving.

Parameter HRA-serie (X- en Z-niveaus) – overzicht* Capaciteitsbereik39 pF tot 22 µF (toepassingsspecifiek)BehuizingsgroottesEIA 0402 tot 2220DC-spanningsbereik6,3 V tot 100 VBedrijfstemperatuurbereik−55 °C tot +125 °CConstructieoptiesStandaard en flexibele aansluitingElektrodesysteemGepatenteerde basismetaalelektrode (BME)AfschermingsniveausX-niveau (M-niveau uitgelijnd), Z-niveau (T-niveau uitgelijnd) Beëindigingsbeplating100% Sn, SnPb, AuScreeningstappenSpanningsconditionering en post-elektrische testen conform MIL-PRF-32535

*Exacte waardecombinaties per behuizingsgrootte, spanning en diëlektricum moeten worden bevestigd in het gegevensblad en de producttabellen van de fabrikant.

De HRA-serie maakt gebruik van gepatenteerde BME-technologie om een hogere capaciteit per volume te bereiken dan veel edelmetaalelektrodeoplossingen in vergelijkbare behuizingsgroottes. Voor ontwerpers betekent dit:

  • De mogelijkheid om banken van kleinere MLCC's te vervangen door minder onderdelen met een hoge CV, waardoor lay-outs en inventaris worden vereenvoudigd.
  • Potentiële verkleining van het bordoppervlak of marge in routing in dichte borden zoals RF-frontends, payload-elektronica of geavanceerde voedingsmodules.
  • Een pad naar hogere CV-waarden met behoud van screeningpraktijken die zijn afgestemd op de MIL-PRF-32535-verwachtingen voor programma's met hoge betrouwbaarheid.

Screening en betrouwbaarheidscontroles

De definities van X-Level en Z-Level bieden een gestructureerde manier om de screeningintensiteit te selecteren:

  • X-niveau (M-niveau uitgelijnd)
    Geschikt voor toepassingen met beperkte missies of toepassingen met gemiddelde kritiekheid waarbij verbeterde screening boven standaard COTS/automobiel vereist is, maar de missieduur of het risicoprofiel relatief beperkt zijn.
  • Z-niveau (T-niveau uitgelijnd)
    Gericht op toepassingen die nauwer aansluiten bij de T-Level-verwachtingen van MIL-PRF-32535, met uitgebreide inspectie en testen tijdens het proces. Dit is relevant voor langere missies, meer kritieke functies of waar programmavereisten een grotere zekerheid bieden.

Beide niveaus omvatten spanningsconditionering en post-elektrische tests met gedefinieerde criteria voor het percentage defecten (PDA), die helpen vroegtijdige defecten te elimineren voordat onderdelen de montage bereiken. Voor ontwerpers vermindert dit het risico op kindersterfte en versterkt het het vertrouwen tijdens de kwalificatie en vroege veldinzet.

Flexibele aansluiting voor mechanische robuustheid

Flexibele aansluitvarianten integreren een geleidende zilverepoxylaag tussen het keramische lichaam en de buitenste beplating. In de praktijk geldt dit:

  • Helpt bij het absorberen van PCB-buigingen en thermische cyclusspanningen , wat veelvoorkomende oorzaken zijn van MLCC-cracking.
  • Is vooral handig in grotere kastformaten (bijvoorbeeld 1210 en hoger) of stijve boards zoals dikke backplanes of modules met zware componenten.
  • Ondersteunt verbeterde betrouwbaarheid op boardniveau in omgevingen met trillingen, schokken of herhaalde thermische excursies, zoals lucht- of ruimteplatforms.

Bron

Dit artikel is gebaseerd op de officiële YAGEO Group / KEMET-informatie over het HRA Series Z-Level high-reliability MLCC-portfolio, inclusief de gepubliceerde HRA Series-productbriefing en gerelateerde online bronnen, aangepast en becommentarieerd vanuit het perspectief van een onafhankelijke technische redacteur.

Referenties

  1. YAGEO Group – Overzicht van de HRA Z-Level-serie
  2. YAGEO Group – Productoverzicht HRA-serie (PDF)
  3. YAGEO Group – Selectie van meerlaagse keramische condensatoren (MLCC)
  4. YAGEO Group – Verkoopkantoren en contacten

Internet of Things-technologie

  1. Cortex-M33-gebaseerde MCU's verbeteren de IoT-beveiliging
  2. Mobiele connectiviteit zet een nieuwe standaard voor telezorg
  3. Voldoe aan de ETL-uitdagingen van IoT-gegevens en maximaliseer de ROI
  4. Privacypuristen mogen het einde van de lockdown niet blokkeren
  5. Blockchain – een veelbelovende technologiepartner voor IoT
  6. NB-IoT-casestudy's
  7. Hoe identificeer je het juiste IoT-platform? Vraag het de gebruikers!
  8. eUICC eSIMs-perceptie versus realiteit:let op de GAP!
  9. 8 Voordelen van een op IoT gebaseerd Fleet Weight Monitoring System
  10. Het ecosysteem van het internet der dingen:van apparaten tot echt voordeel
  11. Welke beveiliging en tests heb je nodig voor je IoT-apparaat?