Ingebed
Teledyne SP Devices heeft de ADQ8‑8C uitgebracht, een veelzijdige 8‑kanaals, 10‑bit digitizer ontworpen voor hoge kanaaldichtheid en snelle data‑opname. De 1 GS/s sampling‑snelheid en 500 MHz analoge bandbreedte maken het een krachtige oplossing voor veeleisende fysica‑experimenten en OEM‑integratie
De Axiomtek GOT107W‑319 levert een compacte, fanloze 7‑inch touch panel computer ontworpen voor veeleisende industriële omgevingen. Met haar IP65‑rating weerstaat het apparaat stof en waterblootstelling, wat het ideaal maakt voor robuuste installaties. Display en processor Het 7‑inch WSVGA TFT LCD b
Computers voor automotieve omgevingen vereisen veerkracht, trillingsimmuun en directe batterij‑integratie. De Acceed POC‑351VTC voldoet aan deze strenge normen en levert geavanceerde netwerkcapaciteiten. Belangrijkste kenmerken Intel Apollo Lake quad‑core Atom E3950 (12W TDP) Drie Gigabit Ethernet
Congatec heeft een nieuwe familie embedded boards gelanceerd aangedreven door Intels 8e‑generatie Core Mobile processoren. Deze oplossingen zijn beschikbaar als COM Express Type‑6 modules, 3,5‑inch single‑board computers (SBCs) en Thin Mini‑ITX moederborden. Prestatiesprong Vergeleken met eerdere U‑
IBASE Technology, een vertrouwde naam in embedded oplossingen, kondigt de nieuwe COM Express Type 10 (ET875) en Type 6 (ET870) modules aan. Gebouwd op Intels Atom E3900, Pentium N4200 en Celeron N3350 processoren, leveren deze mini‑modules de prestaties en energie‑efficiëntie die vereist zijn voor v
Axiomtek onthult de SDM500L, een hoogpresterende signage‑computer gebouwd op Intels meest recente Smart Display Module Large (SDM‑L) architectuur. Uitgerust met een 8e‑generatie Intel Core i7/i5/i3 processor (Whiskey Lake U) en Intel Gen9 HD Graphics, levert de module robuuste verwerkingskracht terw
Kontron heeft zijn vlaggenschip COM Express Type 6 module, de COMe‑bCL6, geüpgraded met Intels 9e‑generatie Core processoren en ondersteuning voor tot 128 GB DDR4 geheugen over vier DIMM‑sockets. Het resultaat is een hoog schaalbaar, industriële‑graad platform dat de prestaties en betrouwbaarheid le
Om aan de veeleisende workloads van netwerkcomputing en dataverwerking aan de rand van het netwerk en cloud‑datacenters te voldoen, integreert Lanner de server‑gebaseerde 2e‑generatie Intel Xeon Scalable Family Processors in zijn vlaggenschap‑appliances – NCA‑6210, NCA‑5710, NCA‑5520 en FX‑3230. De
Syslogics nieuwe AI Railcomputer levert concrete veiligheidswinst en kostenbesparing voor spoorwegoperators en voertuigfabrikanten. Gebouwd waar AI en edge computing samenkomen, stuurt het semi‑autonome rijden, predictief onderhoud en condition‑based monitoring. Het bedrijf levert momenteel eerste‑b
De EDAM‑4200 serie van acceed levert een geïntegreerde, kosteneffectieve oplossing voor het verbinden van lokale eindapparaten in automatiserings‑ en gebouwbeheernetwerken – of het nu gaat om productiebeheer, remote servicing of smart‑home toepassingen. Door de meest voorkomende I/O‑typen in één com
AAEON introduceert de BOXER‑8150AI, het nieuwste lid van zijn compacte embedded AI edge platform familie. Aangedreven door NVIDIAs Jetson TX2, levert deze module uitzonderlijke compute‑prestaties terwijl het tot acht USB 3.0 cameras ondersteunt, ideaal voor veeleisende computer‑vision taken. Krachti
IBASE Technology onthult de IB822, een fanloze single‑board computer die netjes past in de 3,5‑inch schijf‑vormfactor. Het bord benut Intels 14‑nm Gemini Lake processoren – de Pentium Silver J5005 en Celeron J4005 – met kloksnelheden van 1,5 GHz / 2,8 GHz (J5005) of 2,0 GHz / 2,7 GHz (J4005). Beide
ADLINK Technology heeft zijn MCM‑platform (Machine Condition Monitoring) geüpgraded met de nieuwe DataConnect Pro Remote Facility Information Dashboard. Het dashboard integreert sensorbeheer, data‑acquisitie, edge computing en trillinganalyse in één intuïtieve interface. Real‑time monitoring en prev
Axiomtek onthult de eBOX671‑517‑FL, een compact, fanloos embedded platform ontworpen voor veeleisende surveillance, optische inspectie en edge‑computing scenarios. Het apparaat levert acht Gigabit PoE‑poorten, waarmee stroom en data naar meerdere cameras of andere PoE‑apparaten kunnen worden gelever
Vecow introduceert de SPC‑5600 serie, een compact, hoogpresterend fanloos embedded platform dat gebruikmaakt van 8e‑generatie Intel Core i7/i5/i3 processoren. Ontworpen voor Machine Vision, Voertuigcomputing, Slimme Productie, In‑Vehicle Infotainment, Intelligente Besturing en elke AIoT/Industrie 4.
Ontworpen voor beperkte montage-ruimtes, bieden de 19″ rackbehuizingen van Fischer Elektronik de VESA GT, een compacte behuizing die waardevolle rackdiepte behoudt. Door de VESA GT in een 19″ rack te plaatsen, kan de overgebleven ruimte achter het toestel worden gebruikt voor extra apparatuur, kabel
ACCES I/O Products lanceert met trots de 104e-mPCIe-familie, een reeks PCIe/104-carrier-modules die u in staat stellen PCI Express Mini-kaarten (mPCIe) naadloos te integreren in zowel nieuwe als legacy-embedded-systemen. Deze borden bieden een kosteneffectieve, hoog-aanpasbare alternatief voor tradi
Arrow Electronics heeft een nieuwe lijn radio-modules gelanceerd ontworpen om IoT-apparaatontwikkeling te versnellen. Aangedreven door STMicroelectronics STM32WB55-draadloze-microcontroller, combineren de modules – gecodeerd Sharky – power-efficiënte dual-core-prestaties met een robuuste wireless-st
u-blox kondigt vandaag de SARA-R5-serie aan – de meest geavanceerde LTE-M en NB-IoT-modules voor low-power wide-area (LPWA) IoT. Gebouwd op de in-house UBX-R5-chipset en de M8 GNSS-ontvanger, leveren de modules industrie-leading end-to-end-beveiliging en een lange productlevenscyclus, wat ze ideaal
AAEON introduceert de AI Core XP4 en XP8, PCIe x4-modules die Intel Movidius Myriad X VPUs benutten om high-performance, schaalbare AI-inferentie voor PC-gebaseerde toepassingen te leveren. Terwijl veel PCs AI-workloads kunnen draaien, spannen de vereiste berekeningen vaak de CPU, wat inferentie en
Ingebed
Werkorderefficiëntie verhogen met digitale assetmapping via CMMS
Reliability Centered Maintenance meesteren: 5 essentiële principes voor piek apparatuurprestaties
Carbon Conversions lanceert 3D recyclingproces voor koolstofvezelcomponenten
Snelle succes: 3D-printen boost productie voor United Plastic Molders