Industriële fabricage
Industrieel internet der dingen | Industriële materialen | Onderhoud en reparatie van apparatuur | Industriële programmering |
home  MfgRobots >> Industriële fabricage >  >> Industrial Internet of Things >> Ingebed

SECO onthult toekomstige IoT-oplossingen op Computex Taipei 2019

Op Computex Taipei 2019 onthulde SECO, een wereldwijde leider in embedded-platforms, een portefeuille van modulaire oplossingen die de cross-platform-visie versterken. De lineup, gebouwd op cutting-edge-technologieën en industrie-standaard-vormfactoren - Qseven, COM Express en SMARC - demonstreert het engagement van het bedrijf voor flexibiliteit, schaalbaarheid en betrouwbaarheid.

SECO's Qseven-familie toont de volledige breedte van de NXP i.MX 8-lijn, inclusief de Q7-C26-module aangedreven door de i.MX 8-applicatieprocessor. De Q7-C26 biedt uitgebreide connectiviteit en een rijke M2M-interface, terwijl de Q7-C25 de i.MX 8M-processor host. Additionele Qseven-modules integreren Intel Atom X, Celeron J/N, Pentium N en Atom E3800/Celeron-families, wat prestaties levert over een spectrum van embedded-workloads.

Het bedrijf benadrukte de veelzijdigheid van de COM Express-vormfactor met drie nieuwe Intel-gebaseerde modules. De COMe-C55-CT6 is een Compact 3.0 Type 6-bord dat 8e-gen Intel Core en Celeron U-serie-CPU's (Whiskey Lake) huisvest. De COMe-C24-CT6 brengt de Apollo Lake Atom, Celeron J/N en Pentium N-families naar het Compact 3.0-platform, terwijl de COMe-C08-BT6 8e-gen Intel Core/Xeon (Coffee Lake H) ondersteunt. In aanvulling draait de COMe-B75-CT6, een Compact 3.0 Type 6-module, AMD Ryzen Embedded V1000-processoren.

Onder de highlights van het SMARC-segment is de SM-B71, een Rel. 2.0-compliant bord dat de Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC huisvest. De module fuseert een ARM Cortex-A53 MPSoC met tot 256k FPGA-logic-cellen, wat een kosteneffectieve maar krachtige heterogene platform biedt dat aangepast kan worden aan elke toepassing - van low-power-edge-apparaten tot high-performance embedded-systemen.

SECO introduceerde ook zijn brandnieuwe Industrial Internet of Things-platform - een uitgebreide B2B-service die AI en Big Data benut om traditionele productie te transformeren in Smart Industry. Het platform biedt real-time-analytics, predictief onderhoud en end-to-end-connectiviteit, wat enterprises in staat stelt nieuwe efficiënties en inkomstenstromen te ontgrendelen.

Tot slot spotlightte SECO's stand zijn DIY- en open-source-hardware-familie. De UDOO BOLT, een AI-first single-board-computer aangedreven door een AMD Ryzen Embedded V1000 SoC, ondersteunt Arduino-compatibele I/O voor rapid-prototyping. De next-generation UDOO X86II brengt een Intel Quad-Core 64-bit-processor en een Arduino Leonardo-microcontroller, wat ontwikkelaars een veelzijdig, laagkost-platform geeft voor industriële en hobbyist-projecten.

Ingebed

  1. Industry 4.0 & IoT: Belangrijkste markttrends de komende twee jaar
  2. Digitale Productie: De Industrie van Morgen Vormgeven
  3. De 5S-methode Integreren in Industrie 4.0: Implementatie-uitdagingen Overwinnen
  4. Intel Edison IoT: De Juiste Mini-Computer Kiezen voor Jouw Prototype
  5. Top 5 logistieke uitdagingen voor fabrikanten & bewezen oplossingen
  6. Infineon onthult eerste industrie-gefocuste TPM 2.0 op Hannover Messe
  7. Innodisk: geavanceerde AIoT geheugen & opslag voor medische innovatie
  8. Eurotech onthult fanless COM Express Type-7-module die Intel Xeon-prestaties aan de edge levert
  9. Waarom OSGi het ideale framework is voor moderne IoT-oplossingen
  10. Industriële IoT: Sleutel Bouwstenen Die Industrie 4.0 Drijven
  11. Waarom magazijnen nu IoT moeten adopteren: Efficiëntie, nauwkeurigheid en beveiliging boosten